સમાચાર
-
પીસીબીએ કેવી રીતે ટ્રાન્સપોર્ટ અને સ્ટોર કરવું?
PCBA ની ગુણવત્તા સુનિશ્ચિત કરવા માટે, PCBA પ્લેસમેન્ટ અને પ્લગ-ઇન ફંક્શન ટેસ્ટની દરેક પ્રોસેસિંગ લિંકને સખત રીતે નિયંત્રિત કરવી આવશ્યક છે, અને PCBA નું પરિવહન અને સંગ્રહ કોઈ અપવાદ નથી, કારણ કે પરિવહન અને સંગ્રહની પ્રક્રિયામાં, જો રક્ષણ હોય તો. યોગ્ય નથી, તે કારણ બની શકે છે ...વધુ વાંચો -
LED એક્સ્પો મુંબઈ 2022 પ્રદર્શન
NeoDen India વિતરક-ChipMax LED એક્સ્પો મુંબઈ 2022 પ્રદર્શનમાં હાજરી આપશે બૂથ બૂથ નંબર: J12 તારીખ: 19-21 મે 2022 શહેર: મુમ્બલ વેબ: http://neodenindia.com/index.php LED એક્સ્પો પર પ્રથમ અનુભવ મેળવવા માટે આપનું સ્વાગત છે. મુંબઈ 2022: ઇવેન્ટ પ્રોફાઇલ LED એક્સ્પો મુંબઈ 2022 એ ભારતનું એકમાત્ર...વધુ વાંચો -
ઓટોમેટિક વેવ સોલ્ડરિંગના ફાયદા શું છે?
ઉચ્ચ ઉત્પાદકતા લીડ-મુક્ત પ્રક્રિયા જરૂરિયાતો માટે યોગ્ય.સ્વ-વિકસિત દસમી પેઢીના ઇન્ટેલિજન્ટ કંટ્રોલ સોફ્ટવેર, પ્રોસેસ મેકિંગ, કર્વ ચાર્ટ, પ્રોડક્ટ ટેક્નોલોજી, ઓટોમેટિક હીટિંગ ફંક્શન.સાધનોનો ઘોંઘાટ 60 ડેસિબલથી નીચે છે.ઓટોમેટિક પોઝિશનિંગ સ્પ્રેઇંગ અને ટીન સ્પ્રે...વધુ વાંચો -
IC પેકેજોમાં ઝડપથી સ્ટ્રક્ચર્સ બનાવવાની નવી રીત
નવીનતમ SPB 17.4 રિલીઝમાં, Allegro® Package Designer Plus ટૂલ વાયરિંગ ટેક્નોલોજીમાં એક નવો વળાંક લાવે છે - "ઓવર-હોલ સ્ટ્રક્ચર્સ" ની લોકપ્રિય વિભાવનાનું નામ બદલીને "સ્ટ્રક્ચર્સ" રાખવામાં આવ્યું છે કારણ કે તેની વધતી જતી લવચીકતા અને ઘણા વિવિધ લોકો માટે લાગુ પડે છે. ..વધુ વાંચો -
શા માટે એસએમટીને સંપૂર્ણ વાહક સાથે રિફ્લો ઓવન ટ્રેની જરૂર છે?
SMT રિફ્લો ઓવન એ SMT પ્રક્રિયામાં એક આવશ્યક સોલ્ડરિંગ સાધન છે, જે વાસ્તવમાં બેકિંગ ઓવનનું સંયોજન છે.તેનું મુખ્ય કાર્ય રિફ્લો ઓવનમાં પેસ્ટ સોલ્ડર થવા દેવાનું છે, સોલ્ડર SMD ઘટકો અને સર્કિટ બોર્ડ બનાવી શકે તે પછી સોલ્ડર ઊંચા તાપમાને ઓગળવામાં આવશે...વધુ વાંચો -
પીસીબી ડિઝાઇનને કેવી રીતે ઑપ્ટિમાઇઝ કરવી?
1. બોર્ડ પર પ્રોગ્રામેબલ ઉપકરણો કયા છે તે આકૃતિ કરો.બોર્ડ પરના ઉપકરણો સિસ્ટમમાં પ્રોગ્રામેબલ નથી.ઉદાહરણ તરીકે, સમાંતર ઉપકરણોને સામાન્ય રીતે આવું કરવાની મંજૂરી નથી.પ્રોગ્રામેબલ ઉપકરણો માટે, ISP ની સીરીયલ પ્રોગ્રામિંગ ક્ષમતા ડિઝાઇન જાળવવા માટે જરૂરી છે...વધુ વાંચો -
રેડિયો-ફ્રિકવન્સી સર્કિટની 4 લાક્ષણિકતાઓ
આ લેખ RF સર્કિટની 4 મૂળભૂત લાક્ષણિકતાઓને ચાર પાસાઓથી સમજાવે છે: RF ઇન્ટરફેસ, નાના અપેક્ષિત સિગ્નલ, મોટા હસ્તક્ષેપ સિગ્નલ અને અડીને આવેલી ચેનલોમાંથી હસ્તક્ષેપ, અને PCB ડિઝાઇન પ્રક્રિયામાં વિશેષ ધ્યાન આપવાની જરૂર હોય તેવા મહત્વપૂર્ણ પરિબળો આપે છે.આરએફ સર્કિટ સિમ્યુલેશન ...વધુ વાંચો -
વેવ સોલ્ડરિંગ ઓપરેશનના મુખ્ય મુદ્દાઓ
I. વેવ સોલ્ડરિંગ મશીન તાપમાન નિયંત્રણ સોલ્ડર વેવના નોઝલ આઉટલેટ તાપમાનનો સંદર્ભ આપે છે.230 - 250 ℃ પર સામાન્ય તાપમાન નિયંત્રણ, તાપમાન ખૂબ ઓછું છે તે સોલ્ડર સંયુક્તને ખરબચડી બનાવશે, ખેંચશે, તેજસ્વી નહીં.પણ ખોટા સોલ્ડર, ખોટા સોલ્ડર કારણ;તાપમાન ખૂબ વધારે છે...વધુ વાંચો -
વેવ સોલ્ડરિંગ મશીનનું વર્કફ્લો
1. સર્કિટ બોર્ડમાં નો-ક્લીન ફ્લક્સ સ્પ્રે કરો સર્કિટ બોર્ડના પૂર્ણ થયેલા ઘટકોમાં દાખલ કરવામાં આવ્યું છે, તે જિગમાં એમ્બેડ કરવામાં આવશે, સ્પ્લિસિંગ ડિવાઇસના પ્રવેશદ્વાર પરના મશીનથી ઝોક અને ટ્રાન્સમિશન ઝડપના ચોક્કસ ખૂણા સુધી. વેવ સોલ્ડરિંગ મશીનમાં, અને ટી...વધુ વાંચો -
એસએમટી એક્સ-રે મશીન શું કરે છે?
એસએમટી એક્સ-રે નિરીક્ષણ મશીનની એપ્લિકેશન - ચિપ્સનું પરીક્ષણ ચિપ પરીક્ષણનો હેતુ અને પદ્ધતિ ચિપ પરીક્ષણનો મુખ્ય ઉદ્દેશ્ય ઉત્પાદન પ્રક્રિયામાં ઉત્પાદનની ગુણવત્તાને અસર કરતા પરિબળોને શક્ય તેટલી વહેલી તકે શોધવાનો અને સહનશીલતાની બહારના બેચના ઉત્પાદનને અટકાવવાનો છે, સમારકામ અને ભંગાર.થી...વધુ વાંચો -
કેટલીક સામાન્ય PCB Dsign ભૂલો શું છે?
તમામ ઈલેક્ટ્રોનિક ઉપકરણોના અભિન્ન અંગ તરીકે, વિશ્વની સૌથી લોકપ્રિય તકનીકોને સંપૂર્ણ PCB ડિઝાઇનની જરૂર છે.જો કે, પ્રક્રિયા પોતે જ ક્યારેક કંઈપણ હોય છે.પીસીબી ડિઝાઇન પ્રક્રિયા દરમિયાન અત્યાધુનિક અને જટિલ, ભૂલો વારંવાર થાય છે.બોર્ડ પુનઃકાર્ય કરવાથી ઉત્પાદનમાં વિલંબ થઈ શકે છે,...વધુ વાંચો -
દફનાવવામાં આવેલ કેપેસિટર શું છે?
દફનાવવામાં આવેલી કેપેસિટર પ્રક્રિયા કહેવાતી બ્યુરીડ કેપેસીટન્સ પ્રક્રિયા, પ્રોસેસિંગ ટેકનોલોજીના આંતરિક સ્તરમાં સામાન્ય PCB બોર્ડમાં એમ્બેડ કરેલી ચોક્કસ પ્રક્રિયા પદ્ધતિનો ઉપયોગ કરીને ચોક્કસ કેપેસિટીવ સામગ્રી છે.કારણ કે સામગ્રીમાં ઉચ્ચ ક્ષમતાની ઘનતા છે, તેથી સામગ્રી શક્તિ વગાડી શકે છે...વધુ વાંચો
