સમાચાર
-
મેન્યુઅલ સોલ્ડરિંગ માટે સલામતીનાં પગલાં
SMT પ્રોસેસિંગ લાઇનમાં મેન્યુઅલ સોલ્ડરિંગ એ સૌથી સામાન્ય પ્રક્રિયા છે.પરંતુ વેલ્ડીંગ પ્રક્રિયાને વધુ અસરકારક રીતે કામ કરવા માટે કેટલાક સલામતીનાં પગલાં પર ધ્યાન આપવું જોઈએ.સ્ટાફે નીચેના મુદ્દાઓ પર ધ્યાન આપવાની જરૂર છે: 1. સોલ્ડરિંગ આયર્ન હેડથી 20 ~ 30 સે.મી.વધુ વાંચો -
BGA રિપેર મશીન શું કરે છે?
BGA સોલ્ડરિંગ સ્ટેશન પરિચય BGA સોલ્ડરિંગ સ્ટેશનને સામાન્ય રીતે BGA રિવર્ક સ્ટેશન પણ કહેવામાં આવે છે, જે સોલ્ડરિંગ સમસ્યાઓ સાથે અથવા જ્યારે નવી BGA ચિપ્સ બદલવાની જરૂર હોય ત્યારે BGA ચિપ્સ પર લાગુ કરવામાં આવેલું વિશિષ્ટ સાધન છે.BGA ચિપ વેલ્ડીંગની તાપમાનની જરૂરિયાત પ્રમાણમાં ઊંચી હોવાથી, ટી...વધુ વાંચો -
સરફેસ માઉન્ટ કેપેસિટર્સનું વર્ગીકરણ
સરફેસ માઉન્ટ કેપેસિટર્સ આકાર, માળખું અને ઉપયોગ દ્વારા વર્ગીકૃત થયેલ ઘણી જાતો અને શ્રેણીઓમાં વિકસિત થયા છે, જે સેંકડો પ્રકારો સુધી પહોંચી શકે છે.તેઓને ચિપ કેપેસિટર્સ, ચિપ કેપેસિટર્સ પણ કહેવામાં આવે છે, જેમાં સર્કિટ પ્રતિનિધિત્વ પ્રતીક તરીકે C છે.એસએમટી એસએમડી પ્રાયોગિક એપ્લિકેશન્સમાં, લગભગ 80%...વધુ વાંચો -
ટીન-લીડ સોલ્ડર એલોયનું મહત્વ
જ્યારે પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડની વાત આવે છે, ત્યારે અમે સહાયક સામગ્રીની મહત્વપૂર્ણ ભૂમિકાને ભૂલી શકતા નથી.હાલમાં, ટીન-લીડ સોલ્ડર અને લીડ-ફ્રી સોલ્ડરનો સૌથી વધુ ઉપયોગ થાય છે.સૌથી પ્રખ્યાત 63Sn-37Pb યુટેક્ટિક ટીન-લીડ સોલ્ડર છે, જે n માટે સૌથી મહત્વપૂર્ણ ઇલેક્ટ્રોનિક સોલ્ડરિંગ સામગ્રી છે.વધુ વાંચો -
ઇલેક્ટ્રિકલ ફોલ્ટનું વિશ્લેષણ
નીચેના કેસોના કદની સંભાવનામાંથી સારી અને ખરાબ વિદ્યુત નિષ્ફળતાની વિવિધતા.1. નબળો સંપર્ક.બોર્ડ અને સ્લોટ નબળો સંપર્ક, જ્યારે કેબલ પસાર થાય છે ત્યારે તેનું આંતરિક ફ્રેક્ચર કામ કરતું નથી, લાઇન પ્લગ અને ટર્મિનલ સંપર્ક સારો નથી, ખોટા વેલ્ડીંગ જેવા ઘટકો...વધુ વાંચો -
ચિપ કમ્પોનન્ટ પેડ ડિઝાઇન ખામીઓ
1. 0.5mm પિચ QFP પેડની લંબાઈ ખૂબ લાંબી છે, જેના પરિણામે શોર્ટ સર્કિટ થાય છે.2. PLCC સોકેટ પેડ્સ ખૂબ ટૂંકા હોય છે, પરિણામે ખોટા સોલ્ડરિંગ થાય છે.3. IC ના પેડની લંબાઈ ખૂબ લાંબી છે અને સોલ્ડર પેસ્ટનું પ્રમાણ મોટું છે પરિણામે રિફ્લો વખતે શોર્ટ સર્કિટ થાય છે.4. વિંગ-આકારના ચિપ પેડ્સ અસર કરવા માટે ખૂબ લાંબા છે...વધુ વાંચો -
વેવ સોલ્ડરિંગ સપાટી ઘટકો લેઆઉટ ડિઝાઇન જરૂરિયાતો
I. પૃષ્ઠભૂમિ વર્ણન વેવ સોલ્ડરિંગ મશીન વેલ્ડિંગ એ કમ્પોનન્ટ પિન પર પીગળેલા સોલ્ડર દ્વારા સોલ્ડર અને હીટિંગના ઉપયોગ માટે કરવામાં આવે છે, તરંગ અને પીસીબી અને પીગળેલા સોલ્ડર "સ્ટીકી" ની સંબંધિત હિલચાલને કારણે, વેવ સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયા વધુ જટિલ છે. રિફ્લો એસ...વધુ વાંચો -
ચિપ ઇન્ડક્ટર્સ પસંદ કરવા માટેની ટિપ્સ
ચિપ ઇન્ડક્ટર્સ, જેને પાવર ઇન્ડક્ટર તરીકે પણ ઓળખવામાં આવે છે, તે ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનોમાં સૌથી વધુ ઉપયોગમાં લેવાતા ઘટકોમાંના એક છે, જેમાં મિનિએચરાઇઝેશન, ઉચ્ચ ગુણવત્તા, ઉચ્ચ ઉર્જા સંગ્રહ અને ઓછી પ્રતિરોધકતા છે.તે ઘણીવાર PCBA ફેક્ટરીઓમાં ખરીદવામાં આવે છે.ચિપ ઇન્ડક્ટર પસંદ કરતી વખતે, પ્રદર્શન પરિમાણો ...વધુ વાંચો -
સોલ્ડર પેસ્ટ પ્રિન્ટિંગ મશીનના પરિમાણો કેવી રીતે સેટ કરવા?
સોલ્ડર પેસ્ટ પ્રિન્ટીંગ મશીન એ એસએમટી લાઇનના આગળના વિભાગમાં એક મહત્વપૂર્ણ સાધન છે, જે મુખ્યત્વે સ્પષ્ટ કરેલ પેડ પર સોલ્ડર પેસ્ટને છાપવા માટે સ્ટેન્સિલનો ઉપયોગ કરે છે, સારી કે ખરાબ સોલ્ડર પેસ્ટ પ્રિન્ટીંગ, અંતિમ સોલ્ડર ગુણવત્તાને સીધી અસર કરે છે.ટીના ટેકનિકલ જ્ઞાનને સમજાવવા માટે નીચે આપેલ...વધુ વાંચો -
PCB ની ગુણવત્તા નિરીક્ષણ માટેની પદ્ધતિ
1. એક્સ-રે પિક-અપ ચેક સર્કિટ બોર્ડ એસેમ્બલ થયા પછી, એક્સ-રે મશીનનો ઉપયોગ BGA અંડરબેલી છુપાયેલા સોલ્ડર સાંધાને બ્રિજિંગ, ઓપન, સોલ્ડરની ઉણપ, સોલ્ડર વધારે, બોલ ડ્રોપ, સપાટીની ખોટ, પોપકોર્ન જોવા માટે કરી શકાય છે. અને મોટેભાગે છિદ્રો.નિયોડેન એક્સ રે મશીન એક્સ-રે ટ્યુબ સોર્સ સ્પે...વધુ વાંચો -
નવી પ્રોડક્ટ્સના ઝડપી બાંધકામ માટે PCB એસેમ્બલી પ્રોટોટાઇપિંગના ફાયદા
સંપૂર્ણ પ્રોડક્શન રન શરૂ કરતા પહેલા, તમારે ખાતરી કરવાની જરૂર છે કે તમારું PCB ચાલુ છે અને ચાલી રહ્યું છે.છેવટે, જ્યારે પીસીબી સંપૂર્ણ ઉત્પાદન પછી નિષ્ફળ જાય છે, ત્યારે તમે મોંઘી ભૂલો પરવડી શકતા નથી અથવા વધુ ખરાબ, તમે ઉત્પાદનને બજારમાં મૂક્યા પછી પણ શોધી શકાય છે.પ્રોટોટાઇપિંગ પ્રારંભિક એલિમિનાની ખાતરી કરે છે...વધુ વાંચો -
પીસીબી વિકૃતિના કારણો અને ઉકેલો શું છે?
PCB વિકૃતિ એ PCBA બેચના ઉત્પાદનમાં સામાન્ય સમસ્યા છે, જે એસેમ્બલી અને પરીક્ષણમાં નોંધપાત્ર પ્રભાવ લાવશે.આ સમસ્યાને કેવી રીતે ટાળવી, કૃપા કરીને નીચે જુઓ.PCB વિકૃતિના કારણો નીચે મુજબ છે: 1. PCB કાચા માલની અયોગ્ય પસંદગી, જેમ કે PCB નો ઓછો T, ખાસ કરીને પેપ...વધુ વાંચો
