ની અરજીએસએમટી એક્સ-રે નિરીક્ષણ મશીન- પરીક્ષણ ચિપ્સ

ચિપ પરીક્ષણનો હેતુ અને પદ્ધતિ

ચિપ પરીક્ષણનો મુખ્ય ઉદ્દેશ્ય ઉત્પાદન પ્રક્રિયામાં ઉત્પાદનની ગુણવત્તાને અસર કરતા પરિબળોને શક્ય તેટલી વહેલી તકે શોધવાનો અને સહનશીલતાની બહારના બેચના ઉત્પાદન, સમારકામ અને સ્ક્રેપને અટકાવવાનો છે.ઉત્પાદન પ્રક્રિયા ગુણવત્તા નિયંત્રણની આ એક મહત્વપૂર્ણ પદ્ધતિ છે.આંતરિક ફ્લોરોસ્કોપી સાથેની એક્સ-રે ઇન્સ્પેક્શન ટેક્નોલોજીનો ઉપયોગ બિન-વિનાશક નિરીક્ષણ માટે થાય છે અને સામાન્ય રીતે તેનો ઉપયોગ ચિપ પેકેજોમાં વિવિધ ખામીઓ, જેમ કે લેયર પીલિંગ, ફાટવું, વોઇડ્સ અને લીડ બોન્ડની અખંડિતતા શોધવા માટે થાય છે.વધુમાં, એક્સ-રે બિન-વિનાશક નિરીક્ષણ પણ ખામીઓ શોધી શકે છે જે PCB ઉત્પાદન દરમિયાન થઈ શકે છે, જેમ કે નબળી સંરેખણ અથવા બ્રિજ ઓપનિંગ, શોર્ટ્સ અથવા અસામાન્ય જોડાણો, અને પેકેજમાં સોલ્ડર બોલની અખંડિતતા શોધી શકે છે.તે માત્ર અદ્રશ્ય સોલ્ડર સાંધાને જ શોધી શકતું નથી, પરંતુ સમસ્યાઓની વહેલી તપાસ માટે ગુણાત્મક અને જથ્થાત્મક રીતે નિરીક્ષણ પરિણામોનું વિશ્લેષણ પણ કરે છે.

એક્સ-રે ટેકનોલોજીના ચિપ નિરીક્ષણ સિદ્ધાંત

X-RAY નિરીક્ષણ સાધનો ચિપ નમૂના દ્વારા એક્સ-રે જનરેટ કરવા માટે એક્સ-રે ટ્યુબનો ઉપયોગ કરે છે, જે ઇમેજ રીસીવર પર અંદાજવામાં આવે છે.તેની હાઇ-ડેફિનેશન ઇમેજિંગને વ્યવસ્થિત રીતે 1000 ગણી વધારી શકાય છે, આમ ચિપની આંતરિક રચનાને વધુ સ્પષ્ટ રીતે રજૂ કરવાની મંજૂરી આપે છે, "વન્સ-થ્રુ રેટ" ને સુધારવા અને "શૂન્ય" નું લક્ષ્ય હાંસલ કરવા માટે નિરીક્ષણના અસરકારક માધ્યમ પ્રદાન કરે છે. ખામીઓ”.

વાસ્તવમાં, બજારના ચહેરા પર ખૂબ જ વાસ્તવિક લાગે છે પરંતુ તે ચિપ્સની આંતરિક રચનામાં ખામીઓ છે, તે સ્પષ્ટ છે કે તેમને નરી આંખે ઓળખી શકાતા નથી.ફક્ત એક્સ-રે નિરીક્ષણ હેઠળ "પ્રોટોટાઇપ" જાહેર કરી શકાય છે.તેથી, એક્સ-રે પરીક્ષણ સાધનો પર્યાપ્ત ખાતરી પૂરી પાડે છે અને ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનોના ઉત્પાદનમાં ચિપ્સના પરીક્ષણમાં મહત્વપૂર્ણ ભૂમિકા ભજવે છે.

PCB એક્સ રે મશીનના ફાયદા

1. પ્રક્રિયાની ખામીઓનો કવરેજ દર 97% સુધી છે.જે ખામીઓનું નિરીક્ષણ કરી શકાય છે તેમાં નીચેનાનો સમાવેશ થાય છે: ખોટા સોલ્ડર, બ્રિજ કનેક્શન, ટેબ્લેટ સ્ટેન્ડ, અપૂરતું સોલ્ડર, એર હોલ્સ, ઉપકરણ લિકેજ વગેરે.ખાસ કરીને, X-RAY BGA, CSP અને અન્ય સોલ્ડર સંયુક્ત છુપાયેલા ઉપકરણોનું પણ નિરીક્ષણ કરી શકે છે.

2. ઉચ્ચ પરીક્ષણ કવરેજ.X-RAY, SMT માં નિરીક્ષણ સાધન, તે સ્થાનોનું નિરીક્ષણ કરી શકે છે જેનું નરી આંખે અને ઇન-લાઇન પરીક્ષણ દ્વારા નિરીક્ષણ કરી શકાતું નથી.ઉદાહરણ તરીકે, PCBA ને ખામીયુક્ત માનવામાં આવે છે, PCB આંતરિક સ્તર સંરેખણ વિરામ હોવાની શંકા છે, X-RAY ઝડપથી તપાસી શકાય છે.

3. પરીક્ષણની તૈયારીનો સમય ઘણો ઓછો થયો છે.

4. ખામીઓનું અવલોકન કરી શકે છે જે અન્ય પરીક્ષણ માધ્યમો દ્વારા વિશ્વસનીય રીતે શોધી શકાતી નથી, જેમ કે: ખોટા સોલ્ડર, એર હોલ્સ અને નબળા મોલ્ડિંગ.

5. ડબલ-સાઇડેડ અને મલ્ટિલેયર બોર્ડ્સ માટે માત્ર એક જ વાર (ડિલેમિનેશન ફંક્શન સાથે) નિરીક્ષણ સાધનો X-RAY.

6. SMT માં ઉત્પાદન પ્રક્રિયાના મૂલ્યાંકન માટે ઉપયોગમાં લેવાતી સંબંધિત માપન માહિતી પ્રદાન કરો.જેમ કે સોલ્ડર પેસ્ટની જાડાઈ, સોલ્ડર જોઈન્ટ હેઠળ સોલ્ડરની માત્રા વગેરે.