કંપની સમાચાર
-
ખોટી PCBA બોર્ડ ડિઝાઇનની અસર શું છે?
1. પ્રક્રિયા બાજુ ટૂંકા બાજુ પર રચાયેલ છે.2. જ્યારે બોર્ડ કાપવામાં આવે ત્યારે ગેપની નજીક સ્થાપિત ઘટકોને નુકસાન થઈ શકે છે.3. PCB બોર્ડ 0.8mm ની જાડાઈ સાથે TEFLON સામગ્રીથી બનેલું છે.સામગ્રી નરમ અને વિકૃત કરવા માટે સરળ છે.4. PCB ટ્રાન્સમિશન માટે વી-કટ અને લાંબી સ્લોટ ડિઝાઇન પ્રક્રિયા અપનાવે છે...વધુ વાંચો -
SMT મશીન પર કયા સેન્સર છે?
1. એસએમટી મશીનનું પ્રેશર સેન્સર પીક એન્ડ પ્લેસ મશીન, જેમાં વિવિધ સિલિન્ડરો અને વેક્યૂમ જનરેટરનો સમાવેશ થાય છે, તેમાં હવાના દબાણ માટે ચોક્કસ જરૂરિયાતો હોય છે, સાધન દ્વારા જરૂરી દબાણ કરતાં ઓછું હોય છે, મશીન સામાન્ય રીતે કામ કરી શકતું નથી.પ્રેશર સેન્સર હંમેશા દબાણના ફેરફારોને મોનિટર કરે છે, એકવાર ...વધુ વાંચો -
ડબલ-સાઇડ સર્કિટ બોર્ડને કેવી રીતે વેલ્ડ કરવું?
I. ડબલ-સાઇડ સર્કિટ બોર્ડની લાક્ષણિકતાઓ સિંગલ-સાઇડ અને ડબલ-સાઇડ સર્કિટ બોર્ડ વચ્ચેનો તફાવત તાંબાના સ્તરોની સંખ્યા છે.ડબલ-સાઇડ સર્કિટ બોર્ડ એ એક સર્કિટ બોર્ડ છે જેમાં બંને બાજુઓ પર કોપર હોય છે, જે છિદ્રો દ્વારા કનેક્ટ કરી શકાય છે.અને તાંબાની માત્ર એક જ પડ છે...વધુ વાંચો -
PCB બેન્ડિંગ બોર્ડ અને વાર્પિંગ બોર્ડના ઉકેલો શું છે?
NeoDen IN6 1. રિફ્લો ઓવનનું તાપમાન ઘટાડવું અથવા પ્લેટને બેન્ડિંગ અને વેપિંગની ઘટનાને ઘટાડવા માટે રિફ્લો સોલ્ડરિંગ મશીન દરમિયાન પ્લેટના હીટિંગ અને ઠંડકના દરને સમાયોજિત કરો;2. ઉચ્ચ TG સાથેની પ્લેટ ઊંચા તાપમાનનો સામનો કરી શકે છે, દબાણનો સામનો કરવાની ક્ષમતામાં વધારો કરી શકે છે...વધુ વાંચો -
પિક અને પ્લેસ ભૂલો કેવી રીતે ઘટાડી શકાય અથવા ટાળી શકાય?
જ્યારે SMT મશીન કામ કરી રહ્યું હોય, ત્યારે સૌથી સરળ અને સૌથી સામાન્ય ભૂલ એ છે કે ખોટા ઘટકોને ચોંટાડવા અને સ્થાન સ્થાપિત કરવું તે યોગ્ય નથી, તેથી તેને રોકવા માટે નીચેના પગલાં ઘડવામાં આવ્યા છે.1. સામગ્રીને પ્રોગ્રામ કર્યા પછી, ઘટકો va...વધુ વાંચો -
SMT સાધનોના ચાર પ્રકાર
SMT સાધનો, સામાન્ય રીતે SMT મશીન તરીકે ઓળખાય છે.તે સરફેસ માઉન્ટ ટેક્નોલોજીનું મુખ્ય સાધન છે, અને તેમાં મોટા, મધ્યમ અને નાના સહિત ઘણા મોડલ અને વિશિષ્ટતાઓ છે.પીક એન્ડ પ્લેસ મશીનને ચાર પ્રકારમાં વિભાજિત કરવામાં આવે છે: એસેમ્બલી લાઇન એસએમટી મશીન, એક સાથે એસએમટી મશીન, ક્રમિક એસએમટી મીટર...વધુ વાંચો -
રિફ્લો ઓવનમાં નાઇટ્રોજનની ભૂમિકા શું છે?
નાઇટ્રોજન (N2) સાથેના SMT રિફ્લો ઓવન વેલ્ડીંગની સપાટીના ઓક્સિડેશનને ઘટાડવામાં, વેલ્ડીંગની ભીનાશને સુધારવામાં સૌથી મહત્વની ભૂમિકા છે, કારણ કે નાઇટ્રોજન એક પ્રકારનો નિષ્ક્રિય ગેસ છે, જે ધાતુ સાથે સંયોજનો ઉત્પન્ન કરવા માટે સરળ નથી, તે ઓક્સિજનને પણ કાપી શકે છે. ઊંચા તાપમાને હવા અને ધાતુના સંપર્કમાં...વધુ વાંચો -
પીસીબી બોર્ડ કેવી રીતે સંગ્રહિત કરવું?
1. PCB ના ઉત્પાદન અને પ્રક્રિયા પછી, વેક્યૂમ પેકેજિંગનો પ્રથમ વખત ઉપયોગ થવો જોઈએ.વેક્યુમ પેકેજિંગ બેગમાં ડેસીકન્ટ હોવું જોઈએ અને પેકેજિંગ નજીક છે, અને તે પાણી અને હવા સાથે સંપર્ક કરી શકતું નથી, જેથી રિફ્લો ઓવનના સોલ્ડરિંગને ટાળી શકાય અને ઉત્પાદનની ગુણવત્તાને અસર થાય ...વધુ વાંચો -
ચિપ કમ્પોનન્ટ કેકિંગના કારણો શું છે?
પીસીબીએ એસએમટી મશીનના ઉત્પાદનમાં, મલ્ટિલેયર ચિપ કેપેસિટર (એમએલસીસી) માં ચિપ ઘટકોનું ક્રેકીંગ સામાન્ય છે, જે મુખ્યત્વે થર્મલ તણાવ અને યાંત્રિક તણાવને કારણે થાય છે.1. MLCC કેપેસિટરનું માળખું ખૂબ જ નાજુક છે.સામાન્ય રીતે, MLCC મલ્ટિ-લેયર સિરામિક કેપેસિટર્સથી બનેલું હોય છે, s...વધુ વાંચો -
PCB વેલ્ડીંગ માટે સાવચેતીઓ
1. શોર્ટ સર્કિટ, સર્કિટ બ્રેક અને અન્ય સમસ્યાઓ છે કે કેમ તે જોવા માટે PCB બેર બોર્ડ મેળવ્યા પછી સૌપ્રથમ દેખાવ તપાસવાનું દરેકને યાદ કરાવો.પછી વિકાસ બોર્ડ યોજનાકીય રેખાકૃતિથી પરિચિત થાઓ, અને ટાળવા માટે યોજનાકીય રેખાકૃતિને PCB સ્ક્રીન પ્રિન્ટીંગ સ્તર સાથે સરખાવો...વધુ વાંચો -
ફ્લક્સનું મહત્વ શું છે?
NeoDen IN12 રિફ્લો ઓવન ફ્લક્સ એ PCBA સર્કિટ બોર્ડ વેલ્ડીંગમાં એક મહત્વપૂર્ણ સહાયક સામગ્રી છે.ફ્લક્સની ગુણવત્તા રિફ્લો ઓવનની ગુણવત્તાને સીધી અસર કરશે.ચાલો વિશ્લેષણ કરીએ કે પ્રવાહ શા માટે આટલો મહત્વપૂર્ણ છે.1. ફ્લક્સ વેલ્ડીંગ સિદ્ધાંત ફ્લક્સ વેલ્ડીંગ અસર સહન કરી શકે છે, કારણ કે ધાતુના અણુઓ...વધુ વાંચો -
નુકસાન-સંવેદનશીલ ઘટકો (MSD) ના કારણો
1. PBGA ને SMT મશીનમાં એસેમ્બલ કરવામાં આવે છે, અને વેલ્ડીંગ પહેલાં ડિહ્યુમિડીફિકેશન પ્રક્રિયા હાથ ધરવામાં આવતી નથી, પરિણામે વેલ્ડીંગ દરમિયાન PBGA ને નુકસાન થાય છે.SMD પેકેજીંગ સ્વરૂપો: નોન-એરટાઈટ પેકેજીંગ, જેમાં પ્લાસ્ટિક પોટ-રૅપ પેકેજીંગ અને ઈપોક્સી રેઝિન, સિલિકોન રેઝિન પેકેજીંગ (...વધુ વાંચો
