સમાચાર
-
PCB બેન્ડિંગ બોર્ડ અને વાર્પિંગ બોર્ડના ઉકેલો શું છે?
NeoDen IN6 1. રિફ્લો ઓવનનું તાપમાન ઘટાડવું અથવા પ્લેટને બેન્ડિંગ અને વેપિંગની ઘટનાને ઘટાડવા માટે રિફ્લો સોલ્ડરિંગ મશીન દરમિયાન પ્લેટના હીટિંગ અને ઠંડકના દરને સમાયોજિત કરો;2. ઉચ્ચ TG સાથેની પ્લેટ ઊંચા તાપમાનનો સામનો કરી શકે છે, દબાણનો સામનો કરવાની ક્ષમતામાં વધારો કરી શકે છે...વધુ વાંચો -
પિક અને પ્લેસ ભૂલો કેવી રીતે ઘટાડી શકાય અથવા ટાળી શકાય?
જ્યારે SMT મશીન કામ કરી રહ્યું હોય, ત્યારે સૌથી સરળ અને સૌથી સામાન્ય ભૂલ એ છે કે ખોટા ઘટકોને ચોંટાડવા અને સ્થાન સ્થાપિત કરવું તે યોગ્ય નથી, તેથી તેને રોકવા માટે નીચેના પગલાં ઘડવામાં આવ્યા છે.1. સામગ્રીને પ્રોગ્રામ કર્યા પછી, ઘટકો va...વધુ વાંચો -
SMT સાધનોના ચાર પ્રકાર
SMT સાધનો, સામાન્ય રીતે SMT મશીન તરીકે ઓળખાય છે.તે સરફેસ માઉન્ટ ટેક્નોલોજીનું મુખ્ય સાધન છે, અને તેમાં મોટા, મધ્યમ અને નાના સહિત ઘણા મોડલ અને વિશિષ્ટતાઓ છે.પીક એન્ડ પ્લેસ મશીનને ચાર પ્રકારમાં વિભાજિત કરવામાં આવે છે: એસેમ્બલી લાઇન એસએમટી મશીન, એક સાથે એસએમટી મશીન, ક્રમિક એસએમટી મીટર...વધુ વાંચો -
રિફ્લો ઓવનમાં નાઇટ્રોજનની ભૂમિકા શું છે?
નાઇટ્રોજન (N2) સાથેના SMT રિફ્લો ઓવન વેલ્ડીંગની સપાટીના ઓક્સિડેશનને ઘટાડવામાં, વેલ્ડીંગની ભીનાશને સુધારવામાં સૌથી મહત્વની ભૂમિકા છે, કારણ કે નાઇટ્રોજન એક પ્રકારનો નિષ્ક્રિય ગેસ છે, જે ધાતુ સાથે સંયોજનો ઉત્પન્ન કરવા માટે સરળ નથી, તે ઓક્સિજનને પણ કાપી શકે છે. ઊંચા તાપમાને હવા અને ધાતુના સંપર્કમાં...વધુ વાંચો -
પીસીબી બોર્ડ કેવી રીતે સંગ્રહિત કરવું?
1. PCB ના ઉત્પાદન અને પ્રક્રિયા પછી, વેક્યૂમ પેકેજિંગનો પ્રથમ વખત ઉપયોગ થવો જોઈએ.વેક્યુમ પેકેજિંગ બેગમાં ડેસીકન્ટ હોવું જોઈએ અને પેકેજિંગ નજીક છે, અને તે પાણી અને હવા સાથે સંપર્ક કરી શકતું નથી, જેથી રિફ્લો ઓવનના સોલ્ડરિંગને ટાળી શકાય અને ઉત્પાદનની ગુણવત્તાને અસર થાય ...વધુ વાંચો -
ચિપ કમ્પોનન્ટ કેકિંગના કારણો શું છે?
પીસીબીએ એસએમટી મશીનના ઉત્પાદનમાં, મલ્ટિલેયર ચિપ કેપેસિટર (એમએલસીસી) માં ચિપ ઘટકોનું ક્રેકીંગ સામાન્ય છે, જે મુખ્યત્વે થર્મલ તણાવ અને યાંત્રિક તણાવને કારણે થાય છે.1. MLCC કેપેસિટરનું માળખું ખૂબ જ નાજુક છે.સામાન્ય રીતે, MLCC મલ્ટિ-લેયર સિરામિક કેપેસિટર્સથી બનેલું હોય છે, s...વધુ વાંચો -
PCB વેલ્ડીંગ માટે સાવચેતીઓ
1. શોર્ટ સર્કિટ, સર્કિટ બ્રેક અને અન્ય સમસ્યાઓ છે કે કેમ તે જોવા માટે PCB બેર બોર્ડ મેળવ્યા પછી સૌપ્રથમ દેખાવ તપાસવાનું દરેકને યાદ કરાવો.પછી વિકાસ બોર્ડ યોજનાકીય રેખાકૃતિથી પરિચિત થાઓ, અને ટાળવા માટે યોજનાકીય રેખાકૃતિને PCB સ્ક્રીન પ્રિન્ટીંગ સ્તર સાથે સરખાવો...વધુ વાંચો -
ફ્લક્સનું મહત્વ શું છે?
NeoDen IN12 રિફ્લો ઓવન ફ્લક્સ એ PCBA સર્કિટ બોર્ડ વેલ્ડીંગમાં એક મહત્વપૂર્ણ સહાયક સામગ્રી છે.ફ્લક્સની ગુણવત્તા રિફ્લો ઓવનની ગુણવત્તાને સીધી અસર કરશે.ચાલો વિશ્લેષણ કરીએ કે પ્રવાહ શા માટે આટલો મહત્વપૂર્ણ છે.1. ફ્લક્સ વેલ્ડીંગ સિદ્ધાંત ફ્લક્સ વેલ્ડીંગ અસર સહન કરી શકે છે, કારણ કે ધાતુના અણુઓ...વધુ વાંચો -
નુકસાન-સંવેદનશીલ ઘટકો (MSD) ના કારણો
1. PBGA ને SMT મશીનમાં એસેમ્બલ કરવામાં આવે છે, અને વેલ્ડીંગ પહેલાં ડિહ્યુમિડીફિકેશન પ્રક્રિયા હાથ ધરવામાં આવતી નથી, પરિણામે વેલ્ડીંગ દરમિયાન PBGA ને નુકસાન થાય છે.SMD પેકેજીંગ સ્વરૂપો: નોન-એરટાઈટ પેકેજીંગ, જેમાં પ્લાસ્ટિક પોટ-રૅપ પેકેજીંગ અને ઈપોક્સી રેઝિન, સિલિકોન રેઝિન પેકેજીંગ (...વધુ વાંચો -
SPI અને AOI વચ્ચે શું તફાવત છે?
એસએમટી એસપીઆઈ અને એઓઆઈ મશીન વચ્ચેનો મુખ્ય તફાવત એ છે કે એસપીઆઈ એ સ્ટેન્સિલ પ્રિન્ટર પ્રિન્ટિંગ પછી પેસ્ટ પ્રેસ માટે ગુણવત્તાની તપાસ છે, તપાસ ડેટા દ્વારા સોલ્ડર પેસ્ટ પ્રિન્ટિંગ પ્રક્રિયા ડીબગિંગ, ચકાસણી અને નિયંત્રણ;SMT AOI બે પ્રકારમાં વહેંચાયેલું છે: પ્રી-ફર્નેસ અને પોસ્ટ-ફર્નેસ.ટી...વધુ વાંચો -
એસએમટી શોર્ટ સર્કિટના કારણો અને ઉકેલો
ઉત્પાદન અને પ્રક્રિયામાં મશીન અને અન્ય એસએમટી સાધનોને પસંદ કરો અને મૂકો, ઘણી બધી ખરાબ ઘટનાઓ દેખાશે, જેમ કે સ્મારક, પુલ, વર્ચ્યુઅલ વેલ્ડીંગ, નકલી વેલ્ડીંગ, દ્રાક્ષનો બોલ, ટીન મણકો અને તેથી વધુ.એસએમટી એસએમટી પ્રોસેસિંગ શોર્ટ સર્કિટ આઇસી પિન વચ્ચેના ફાઇન અંતરમાં વધુ સામાન્ય છે, વધુ સામાન્ય...વધુ વાંચો -
રિફ્લો અને વેવ સોલ્ડરિંગ વચ્ચે શું તફાવત છે?
NeoDen IN12 રિફ્લો ઓવન શું છે?રિફ્લો સોલ્ડરિંગ મશીન એ સોલ્ડર પેડ પર પ્રી-કોટેડ સોલ્ડર પેસ્ટને ગરમ કરીને પીગળવાનું છે, જેથી સોલ્ડર પેડ અને પીસીબી પર સોલ્ડર પેડ પર પ્રી-માઉન્ટ થયેલ ઈલેક્ટ્રોનિક ઘટકોના પિન અથવા વેલ્ડિંગ છેડા વચ્ચેના ઇલેક્ટ્રિકલ ઇન્ટરકનેક્શનને સમજવામાં આવે. એક...વધુ વાંચો
