BGA વેલ્ડીંગ ગુણવત્તા નિરીક્ષણ પદ્ધતિઓ શું છે?

બીજીએ વેલ્ડીંગની ગુણવત્તા કેવી રીતે નક્કી કરવી, કયા સાધનો અથવા કઈ પરીક્ષણ પદ્ધતિઓ સાથે?આ સંદર્ભે BGA વેલ્ડીંગ ગુણવત્તા નિરીક્ષણ પદ્ધતિઓ વિશે તમને જણાવવા માટે નીચે આપેલ છે.

BGA વેલ્ડીંગ કેપેસિટર-રેઝિસ્ટર અથવા બાહ્ય પિન વર્ગ IC થી વિપરીત, તમે બહારની બાજુએ વેલ્ડીંગની ગુણવત્તા જોઈ શકો છો.નીચે વેફરમાં bga સોલ્ડર સાંધા, ગાઢ ટીન બોલ અને PCB બોર્ડ સ્થાન દ્વારા.પછીSMTરિફ્લોપકાવવાની નાની ભઠ્ઠીઅથવાવેવ સોલ્ડરિંગમશીનપૂર્ણ થયું છે, તે બોર્ડ પર કાળા ચોરસ જેવું લાગે છે, અપારદર્શક, તેથી આંતરિક સોલ્ડરિંગ ગુણવત્તા સ્પષ્ટીકરણોને પૂર્ણ કરે છે કે કેમ તે નરી આંખે નક્કી કરવું ખૂબ મુશ્કેલ છે.

પછી અમે માત્ર પ્રોફેશનલ એક્સ-રેનો ઉપયોગ ઇરેડિયેટ કરવા માટે કરી શકીએ છીએ, એક્સ-રે લાઇટ મશીન દ્વારા BGA સપાટી અને PCB બોર્ડ દ્વારા, ઇમેજ અને અલ્ગોરિધમ સંશ્લેષણ પછી, તે નક્કી કરવા માટે કે શું BGA વેલ્ડિંગ ખાલી સોલ્ડર, ખોટા સોલ્ડર, તૂટેલા ટીન બોલ અને અન્ય ગુણવત્તા સમસ્યાઓ.

એક્સ-રેનો સિદ્ધાંત

એક્સ-રે દ્વારા સોલ્ડર બોલ્સને સ્તરીકરણ કરવા અને ફોલ્ટ ફોટો ઇફેક્ટ ઉત્પન્ન કરવા માટે સપાટીની આંતરિક લાઇન ફોલ્ટને સાફ કરીને, પછી ફોલ્ટ ફોટો ઇફેક્ટ ઉત્પન્ન કરવા માટે BGA ના સોલ્ડર બોલ્સનું સ્તરીકરણ કરવામાં આવે છે.X-RAY ફોટોની સરખામણી મૂળ CAD ડિઝાઇન ડેટા અને વપરાશકર્તા-સેટ પરિમાણો અનુસાર કરી શકાય છે, જેથી તે તારણ કાઢી શકે કે સોલ્ડર યોગ્ય સમયે છે કે નહીં.

ની વિશિષ્ટતાઓનિયોડેનએક્સ રે મશીન

એક્સ-રે ટ્યુબ સ્ત્રોત સ્પષ્ટીકરણ

સીલબંધ માઇક્રો-ફોકસ એક્સ-રે ટ્યુબ ટાઇપ કરો

વોલ્ટેજ રેન્જ: 40-90KV

વર્તમાન શ્રેણી: 10-200 μA

મહત્તમ આઉટપુટ પાવર: 8 ડબ્લ્યુ

માઇક્રો ફોકસ સ્પોટ સાઈઝ: 15μm

ફ્લેટ પેનલ ડિટેક્ટર સ્પષ્ટીકરણ

TFT ઈન્ડસ્ટ્રીયલ ડાયનેમિક FPD ટાઈપ કરો

પિક્સેલ મેટ્રિક્સ: 768×768

દૃશ્યનું ક્ષેત્ર: 65mm×65mm

રિઝોલ્યુશન: 5.8Lp/mm

ફ્રેમ: (1×1) 40fps

A/D રૂપાંતર બીટ: 16bits

પરિમાણો L850mm×W1000mm×H1700mm

ઇનપુટ પાવર: 220V,10A/110V, 15A, 50-60HZ

મહત્તમ નમૂના કદ: 280mm × 320mm

કંટ્રોલ સિસ્ટમ ઇન્ડસ્ટ્રિયલ પીસી: WIN7/ WIN10 64bits

નેટ વજન લગભગ: 750KG