રિફ્લો સોલ્ડરિંગની ગુણવત્તાને અસર કરતા પરિબળો

રિફ્લો સોલ્ડરિંગની ગુણવત્તાને અસર કરતા પરિબળો નીચે મુજબ છે

1. સોલ્ડર પેસ્ટને પ્રભાવિત કરતા પરિબળો
રિફ્લો સોલ્ડરિંગની ગુણવત્તા ઘણા પરિબળોથી પ્રભાવિત થાય છે.સૌથી મહત્વપૂર્ણ પરિબળ એ રિફ્લો ફર્નેસનું તાપમાન વળાંક અને સોલ્ડર પેસ્ટના રચના પરિમાણો છે.હવે સામાન્ય ઉચ્ચ પ્રદર્શન રીફ્લો વેલ્ડીંગ ભઠ્ઠી તાપમાનના વળાંકને ચોક્કસ રીતે નિયંત્રિત અને સમાયોજિત કરવામાં સક્ષમ છે.તેનાથી વિપરીત, ઉચ્ચ ઘનતા અને લઘુચિત્રીકરણના વલણમાં, સોલ્ડર પેસ્ટ પ્રિન્ટિંગ રિફ્લો સોલ્ડરિંગ ગુણવત્તાની ચાવી બની ગઈ છે.
સોલ્ડર પેસ્ટ એલોય પાવડરનો કણોનો આકાર સાંકડી અંતરવાળા ઉપકરણોની વેલ્ડીંગ ગુણવત્તા સાથે સંબંધિત છે, અને સોલ્ડર પેસ્ટની સ્નિગ્ધતા અને રચના યોગ્ય રીતે પસંદ કરવી આવશ્યક છે.વધુમાં, સોલ્ડર પેસ્ટ સામાન્ય રીતે કોલ્ડ સ્ટોરેજમાં સંગ્રહિત થાય છે, અને જ્યારે તાપમાન ઓરડાના તાપમાને પુનઃસ્થાપિત થાય ત્યારે જ કવર ખોલી શકાય છે.તાપમાનના તફાવતને કારણે સોલ્ડર પેસ્ટને પાણીની વરાળ સાથે મિશ્રિત કરવાનું ટાળવા માટે ખાસ ધ્યાન આપવું જોઈએ.જો જરૂરી હોય તો, સોલ્ડર પેસ્ટને મિક્સર સાથે મિક્સ કરો.

2. વેલ્ડીંગ સાધનોનો પ્રભાવ
કેટલીકવાર, રીફ્લો વેલ્ડીંગ સાધનોના કન્વેયર બેલ્ટનું કંપન પણ વેલ્ડીંગની ગુણવત્તાને અસર કરતા પરિબળોમાંનું એક છે.

3. રીફ્લો વેલ્ડીંગ પ્રક્રિયાનો પ્રભાવ
સોલ્ડર પેસ્ટ પ્રિન્ટિંગ પ્રક્રિયા અને SMT પ્રક્રિયાની અસામાન્ય ગુણવત્તાને દૂર કર્યા પછી, રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયા પોતે પણ નીચેની ગુણવત્તાની અસામાન્યતાઓ તરફ દોરી જશે:
① ઠંડા વેલ્ડીંગમાં, રીફ્લો તાપમાન ઓછું હોય છે અથવા રીફ્લો ઝોન સમય અપૂરતો હોય છે.
② ટીન બીડના પ્રીહિટીંગ ઝોનમાં તાપમાન ખૂબ ઝડપથી વધે છે (સામાન્ય રીતે, તાપમાનમાં વધારો થવાનો ઢોળાવ 3 ડિગ્રી પ્રતિ સેકન્ડ કરતા ઓછો હોય છે).
③ જો સર્કિટ બોર્ડ અથવા ઘટકો ભેજથી પ્રભાવિત થાય છે, તો ટીન વિસ્ફોટ અને સતત ટીન ઉત્પન્ન કરવું સરળ છે.
④ સામાન્ય રીતે, ઠંડક ઝોનમાં તાપમાન ખૂબ ઝડપથી ઘટી જાય છે (સામાન્ય રીતે, લીડ વેલ્ડીંગનો તાપમાન ડ્રોપ સ્લોપ 4 ડિગ્રી પ્રતિ સેકન્ડ કરતા ઓછો હોય છે).