ચિપ ઘટકો સ્ટેન્ડિંગ સ્મારકની ઘટના સાથે કેવી રીતે વ્યવહાર કરવો?

મોટાભાગના પીસીબીએ પ્રોસેસિંગ ફેક્ટરીમાં ચિપ પ્રોસેસિંગ એન્ડ લિફ્ટની પ્રક્રિયામાં ખરાબ ઘટના, એસએમટી ચિપ ઘટકોનો સામનો કરવો પડશે.આ પરિસ્થિતિ નાના કદના ચિપ કેપેસિટીવ ઘટકોમાં આવી છે, ખાસ કરીને 0402 ચિપ કેપેસિટર્સ, ચિપ રેઝિસ્ટર, આ ઘટનાને ઘણીવાર "મોનોલિથિક ઘટના" તરીકે ઓળખવામાં આવે છે.

રચનાના કારણો

(1) સોલ્ડર પેસ્ટના બંને છેડા પરના ઘટકોનો ગલન સમય સમન્વયિત થતો નથી અથવા સપાટી તણાવ અલગ છે, જેમ કે સોલ્ડર પેસ્ટની નબળી પ્રિન્ટિંગ (એક છેડામાં ખામી છે), પેસ્ટ પૂર્વગ્રહ, ઘટકો સોલ્ડર છેડાનું કદ અલગ છે.સામાન્ય રીતે હંમેશા સોલ્ડર પેસ્ટ ગલન થાય છે તે પછી ખેંચાય છે.

(2) પૅડ ડિઝાઇન: પૅડ આઉટરીચ લંબાઈ યોગ્ય શ્રેણી ધરાવે છે, ખૂબ ટૂંકા અથવા ખૂબ લાંબા સ્ટેન્ડિંગ સ્મારકની ઘટના માટે સંવેદનશીલ હોય છે.

(3) સોલ્ડર પેસ્ટને ખૂબ જાડા બ્રશ કરવામાં આવે છે અને સોલ્ડર પેસ્ટ ઓગળી જાય પછી ઘટકો ઉપર તરતા હોય છે.આ કિસ્સામાં, સ્થાયી સ્મારકની ઘટના બનવા માટે ઘટકોને ગરમ હવા દ્વારા સરળતાથી ફૂંકવામાં આવશે.

(4) તાપમાન વળાંક સેટિંગ: મોનોલિથ સામાન્ય રીતે તે ક્ષણે થાય છે જ્યારે સોલ્ડર સંયુક્ત ઓગળવાનું શરૂ કરે છે.ગલનબિંદુની નજીક તાપમાનમાં વધારો થવાનો દર ખૂબ જ મહત્વપૂર્ણ છે, મોનોલિથની ઘટનાને દૂર કરવા માટે તે ધીમી તેટલું સારું છે.

(5) ઘટકના સોલ્ડર છેડાઓમાંથી એક ઓક્સિડાઇઝ્ડ અથવા દૂષિત છે અને તેને ભીનું કરી શકાતું નથી.સોલ્ડર છેડે ચાંદીના એક સ્તરવાળા ઘટકો પર ખાસ ધ્યાન આપો.

(6) પેડ દૂષિત છે (સિલ્કસ્ક્રીન સાથે, સોલ્ડર રેઝિસ્ટ શાહી, વિદેશી પદાર્થ સાથે વળગી, ઓક્સિડાઇઝ્ડ).

રચનાની પદ્ધતિ:

જ્યારે રિફ્લો સોલ્ડરિંગ થાય છે, ત્યારે ગરમી એક જ સમયે ચિપ ઘટકની ઉપર અને નીચે લાગુ થાય છે.સામાન્ય રીતે, તે હંમેશા સૌથી મોટા ખુલ્લા વિસ્તાર સાથેનું પેડ હોય છે જે સોલ્ડર પેસ્ટના ગલનબિંદુથી ઉપરના તાપમાને પહેલા ગરમ થાય છે.આ રીતે, કમ્પોનન્ટનો છેડો જે પાછળથી સોલ્ડર દ્વારા ભીનો થાય છે તે બીજા છેડે સોલ્ડરની સપાટીના તાણ દ્વારા ઉપર ખેંચાય છે.

ઉકેલો:

(1) ડિઝાઇન પાસાઓ

પેડની વાજબી ડિઝાઇન - આઉટરીચનું કદ વાજબી હોવું જોઈએ, શક્ય હોય ત્યાં સુધી આઉટરીચ લંબાઈને ટાળવા માટે પેડની બાહ્ય ધાર (સીધા) ભીના કોણ 45 ° કરતા વધારે હોય.

(2) ઉત્પાદન સાઇટ

1. સોલ્ડર પેસ્ટ ગ્રાફિક્સને સંપૂર્ણ રીતે સ્કોર કરે તેની ખાતરી કરવા માટે ખંતપૂર્વક નેટ સાફ કરો.

2. પ્લેસમેન્ટની ચોક્કસ સ્થિતિ.

3. નોન-યુટેક્ટિક સોલ્ડર પેસ્ટનો ઉપયોગ કરો અને રિફ્લો સોલ્ડરિંગ દરમિયાન તાપમાનમાં વધારો થવાનો દર ઘટાડો (2.2℃/s હેઠળ નિયંત્રણ).

4. સોલ્ડર પેસ્ટની જાડાઈ પાતળી કરો.

(3) આવનારી સામગ્રી

વપરાયેલ ઘટકોનો અસરકારક વિસ્તાર બંને છેડે સમાન કદનો છે તેની ખાતરી કરવા માટે આવનારી સામગ્રીની ગુણવત્તાને સખત રીતે નિયંત્રિત કરો (સપાટી તણાવ પેદા કરવા માટેનો આધાર).

NeoDen IN12C રિફ્લો ઓવનની વિશેષતાઓ

1. બિલ્ટ-ઇન વેલ્ડીંગ ફ્યુમ ફિલ્ટરેશન સિસ્ટમ, હાનિકારક વાયુઓનું અસરકારક ગાળણ, સુંદર દેખાવ અને પર્યાવરણીય સંરક્ષણ, ઉચ્ચ સ્તરના પર્યાવરણના ઉપયોગને અનુરૂપ વધુ.

2. કંટ્રોલ સિસ્ટમમાં ઉચ્ચ એકીકરણ, સમયસર પ્રતિસાદ, નીચા નિષ્ફળતા દર, સરળ જાળવણી વગેરેની લાક્ષણિકતાઓ છે.

3. બુદ્ધિશાળી, કસ્ટમ-વિકસિત બુદ્ધિશાળી નિયંત્રણ સિસ્ટમના PID નિયંત્રણ અલ્ગોરિધમ સાથે સંકલિત, ઉપયોગમાં સરળ, શક્તિશાળી.

4. વ્યાવસાયિક, અનન્ય 4-વે બોર્ડ સપાટી તાપમાન મોનિટરિંગ સિસ્ટમ, જેથી જટિલ ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનો માટે પણ સમયસર અને વ્યાપક પ્રતિસાદ ડેટામાં વાસ્તવિક કામગીરી અસરકારક બની શકે.

5. કસ્ટમ-વિકસિત સ્ટેનલેસ સ્ટીલ બી-ટાઈપ મેશ બેલ્ટ, ટકાઉ અને વસ્ત્રો-પ્રતિરોધક.લાંબા ગાળાના ઉપયોગથી વિરૂપતા સરળ નથી

6. સુંદર અને સૂચક ડિઝાઇનનું લાલ, પીળું અને લીલું એલાર્મ કાર્ય ધરાવે છે.