પીસીબી બોર્ડના વિકૃતિનું કારણ અને ઉકેલ

PCB વિકૃતિ એ PCBA સામૂહિક ઉત્પાદનમાં એક સામાન્ય સમસ્યા છે, જે એસેમ્બલી અને પરીક્ષણ પર નોંધપાત્ર અસર કરશે, પરિણામે ઇલેક્ટ્રોનિક સર્કિટ કાર્ય અસ્થિરતા, સર્કિટ શોર્ટ સર્કિટ/ઓપન સર્કિટ નિષ્ફળતામાં પરિણમે છે.

પીસીબી વિકૃતિના કારણો નીચે મુજબ છે:

1. PCBA બોર્ડ પાસિંગ ફર્નેસનું તાપમાન

વિવિધ સર્કિટ બોર્ડમાં મહત્તમ ગરમી સહનશીલતા હોય છે.જ્યારે ધરિફ્લો ઓવનતાપમાન ખૂબ ઊંચું છે, સર્કિટ બોર્ડના મહત્તમ મૂલ્ય કરતાં વધારે છે, તે બોર્ડને નરમ કરવા અને વિકૃતિનું કારણ બનશે.

2. પીસીબી બોર્ડનું કારણ

લીડ-મુક્ત તકનીકની લોકપ્રિયતા, ભઠ્ઠીનું તાપમાન લીડ કરતા વધારે છે, અને પ્લેટ તકનીકની જરૂરિયાતો વધુ અને વધુ છે.ટીજી મૂલ્ય જેટલું ઓછું હશે, ભઠ્ઠી દરમિયાન સર્કિટ બોર્ડ વધુ સરળતાથી વિકૃત થશે.TG મૂલ્ય જેટલું ઊંચું હશે, તેટલું વધુ મોંઘા બોર્ડ હશે.

3. PCBA બોર્ડનું કદ અને બોર્ડની સંખ્યા

જ્યારે સર્કિટ બોર્ડ સમાપ્ત થાય છેરીફ્લો વેલ્ડીંગ મશીન, તે સામાન્ય રીતે ટ્રાન્સમિશન માટે સાંકળમાં મૂકવામાં આવે છે, અને બંને બાજુની સાંકળો સપોર્ટ પોઈન્ટ તરીકે સેવા આપે છે.સર્કિટ બોર્ડનું કદ ખૂબ મોટું છે અથવા બોર્ડની સંખ્યા ખૂબ મોટી છે, પરિણામે સર્કિટ બોર્ડનું મધ્ય બિંદુ તરફ ડિપ્રેશન થાય છે, પરિણામે વિરૂપતા થાય છે.

4. PCBA બોર્ડની જાડાઈ

નાના અને પાતળાની દિશામાં ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનોના વિકાસ સાથે, સર્કિટ બોર્ડની જાડાઈ પાતળી બની રહી છે.સર્કિટ બોર્ડ જેટલું પાતળું છે, રિફ્લો વેલ્ડીંગ વખતે ઉચ્ચ તાપમાનના પ્રભાવ હેઠળ બોર્ડના વિકૃતિનું કારણ બને છે.

5. વી-કટની ઊંડાઈ

વી-કટ બોર્ડના સબ-સ્ટ્રક્ચરને નષ્ટ કરશે.V-કટ મૂળ મોટી શીટ પર ગ્રુવ્સ કાપશે.જો વી-કટ લાઇન ખૂબ ઊંડી હોય, તો PCBA બોર્ડની વિકૃતિનું કારણ બનશે.
PCBA બોર્ડ પર સ્તરોના જોડાણ બિંદુઓ

આજનું સર્કિટ બોર્ડ મલ્ટિ-લેયર બોર્ડ છે, ત્યાં ઘણા બધા ડ્રિલિંગ કનેક્શન પોઈન્ટ છે, આ કનેક્શન પોઈન્ટ્સ હોલ, બ્લાઈન્ડ હોલ, બ્રીડ હોલ પોઈન્ટમાં વહેંચાયેલા છે, આ કનેક્શન પોઈન્ટ સર્કિટ બોર્ડના થર્મલ વિસ્તરણ અને સંકોચનની અસરને મર્યાદિત કરશે. , બોર્ડના વિરૂપતામાં પરિણમે છે.

ઉકેલો:

1. જો કિંમત અને જગ્યા પરવાનગી આપે છે, તો ઉચ્ચ Tg સાથે PCB પસંદ કરો અથવા શ્રેષ્ઠ પાસા ગુણોત્તર મેળવવા માટે PCB જાડાઈ વધારો.

2. પીસીબીને વ્યાજબી રીતે ડિઝાઇન કરો, ડબલ-સાઇડવાળા સ્ટીલ ફોઇલનો વિસ્તાર સંતુલિત હોવો જોઈએ, અને જ્યાં કોઈ સર્કિટ ન હોય ત્યાં કોપર લેયર આવરી લેવું જોઈએ, અને PCB ની જડતા વધારવા માટે ગ્રીડના સ્વરૂપમાં દેખાય છે.

3. PCB SMT પહેલા 125℃/4h પર પ્રી-બેક કરવામાં આવે છે.

4. PCB હીટિંગ વિસ્તરણ માટે જગ્યા સુનિશ્ચિત કરવા માટે ફિક્સ્ચર અથવા ક્લેમ્પિંગ અંતરને સમાયોજિત કરો.

5. વેલ્ડીંગ પ્રક્રિયા તાપમાન શક્ય તેટલું ઓછું;હળવી વિકૃતિ દેખાઈ છે, પોઝિશનિંગ ફિક્સ્ચરમાં મૂકી શકાય છે, તાપમાન ફરીથી સેટ કરી શકાય છે, તાણ મુક્ત કરવા માટે, સામાન્ય રીતે સંતોષકારક પરિણામો પ્રાપ્ત થશે.