PCBA પ્રક્રિયાની પ્રક્રિયામાં, ઘણી ઉત્પાદન પ્રક્રિયાઓ છે, જે ઘણી ગુણવત્તા સમસ્યાઓ ઉત્પન્ન કરવા માટે સરળ છે.આ સમયે, ઉત્પાદનની ગુણવત્તાને અસરકારક રીતે સુધારવા માટે PCBA વેલ્ડીંગ પદ્ધતિમાં સતત સુધારો કરવો અને પ્રક્રિયામાં સુધારો કરવો જરૂરી છે.
I. વેલ્ડીંગના તાપમાન અને સમયમાં સુધારો
તાંબા અને ટીન વચ્ચેનું આંતરમેટાલિક બોન્ડ અનાજ બનાવે છે, દાણાનો આકાર અને કદ સોલ્ડરિંગ સાધનો જેમ કે તાપમાનની અવધિ અને શક્તિ પર આધાર રાખે છે.રિફ્લો ઓવનઅથવાવેવ સોલ્ડરિંગ મશીન.PCBA SMD પ્રોસેસિંગ રિએક્શન ટાઈમ ઘણો લાંબો છે, પછી ભલે તે લાંબો વેલ્ડિંગ સમય હોય કે ઊંચા તાપમાને અથવા બંનેને કારણે, રફ ક્રિસ્ટલ સ્ટ્રક્ચર તરફ દોરી જશે, માળખું કાંકરીવાળું અને બરડ છે, શીયર સ્ટ્રેન્થ નાની છે.
II.સપાટી તણાવ ઘટાડો
ટીન-લીડ સોલ્ડર સંયોજકતા પાણી કરતાં પણ વધારે છે, જેથી સોલ્ડર તેના સપાટીના વિસ્તારને ઘટાડવા માટે એક ગોળ છે (સમાન જથ્થામાં, ગોળામાં અન્ય ભૌમિતિક આકારોની તુલનામાં સૌથી નાનો સપાટી વિસ્તાર હોય છે, સૌથી ઓછી ઉર્જા સ્થિતિની જરૂરિયાતોને પહોંચી વળવા માટે. ).પ્રવાહની ભૂમિકા ગ્રીસ સાથે કોટેડ મેટલ પ્લેટ પર સફાઈ એજન્ટોની ભૂમિકા જેવી જ છે, વધુમાં, સપાટીની તાણ પણ સપાટીની સ્વચ્છતા અને તાપમાનની ડિગ્રી પર ખૂબ નિર્ભર છે, માત્ર ત્યારે જ જ્યારે સંલગ્નતા ઊર્જા સપાટી કરતા ઘણી વધારે હોય છે. ઊર્જા (સંયોજન), આદર્શ ડીપ ટીન થઈ શકે છે.
III.PCBA બોર્ડ ડીપ ટીન એંગલ
સોલ્ડરના યુટેક્ટિક પોઈન્ટ તાપમાન કરતાં લગભગ 35 ℃ વધુ, જ્યારે ફ્લક્સ સાથે કોટેડ ગરમ સપાટી પર સોલ્ડરનું એક ટીપું મૂકવામાં આવે છે, ત્યારે બેન્ડિંગ ચંદ્ર સપાટી રચાય છે, એક રીતે, ધાતુની સપાટીની ટીન ડૂબવાની ક્ષમતાનું મૂલ્યાંકન કરી શકાય છે. બેન્ડિંગ ચંદ્ર સપાટીના આકાર દ્વારા.જો સોલ્ડર બેન્ડિંગ ચંદ્રની સપાટી પર સ્પષ્ટ તળિયે કાપેલી ધાર હોય, પાણીના ટીપાં પર ગ્રીસ કરેલી ધાતુની પ્લેટ જેવો આકાર હોય અથવા તો ગોળાકાર હોય, તો ધાતુ સોલ્ડરેબલ નથી.માત્ર વક્ર ચંદ્રની સપાટી 30 થી ઓછા ખૂણામાં વિસ્તરેલી છે. માત્ર સારી વેલ્ડિબિલિટી.
IV.વેલ્ડીંગ દ્વારા પેદા થતી છિદ્રાળુતાની સમસ્યા
1. પકવવા, પીસીબી અને ભેજને રોકવા માટે લાંબા સમય સુધી હવાના સંપર્કમાં રહેલા ઘટકો.
2. સોલ્ડર પેસ્ટ કંટ્રોલ, સોલ્ડર પેસ્ટ જેમાં ભેજ હોય છે તે પોરોસીટી, ટીન બીડ્સ માટે પણ જોખમી છે.સૌ પ્રથમ, સારી ગુણવત્તાની સોલ્ડર પેસ્ટનો ઉપયોગ કરો, સોલ્ડર પેસ્ટ ટેમ્પરિંગ, સખત અમલીકરણની કામગીરી અનુસાર હલાવો, સોલ્ડર પેસ્ટને શક્ય તેટલા ઓછા સમય માટે હવાના સંપર્કમાં રાખો, સોલ્ડર પેસ્ટ પ્રિન્ટ કર્યા પછી, સમયસર રિફ્લો સોલ્ડરિંગની જરૂર છે.
3. વર્કશોપ ભેજ નિયંત્રણ, વર્કશોપની ભેજનું નિરીક્ષણ કરવા માટે આયોજન કરવામાં આવ્યું છે, 40-60% ની વચ્ચે નિયંત્રણ.
4. વાજબી ભઠ્ઠી તાપમાન વળાંક સેટ કરો, ભઠ્ઠીના તાપમાન પરીક્ષણ પર દિવસમાં બે વાર, ભઠ્ઠીના તાપમાનના વળાંકને ઑપ્ટિમાઇઝ કરો, તાપમાનમાં વધારો દર ખૂબ ઝડપી ન હોઈ શકે.
5. ઓવરમાં ફ્લક્સ સ્પ્રેSMD વેવ સોલ્ડરિંગ મશીન, ફ્લક્સ સ્પ્રેની માત્રા ખૂબ વધારે ન હોઈ શકે, વાજબી છંટકાવ.
6. ભઠ્ઠીના તાપમાનના વળાંકને ઑપ્ટિમાઇઝ કરો, પ્રીહિટીંગ ઝોનનું તાપમાન જરૂરિયાતોને પૂર્ણ કરવાની જરૂર છે, ખૂબ ઓછું નહીં, જેથી ફ્લક્સ સંપૂર્ણપણે અસ્થિર થઈ શકે, અને ભઠ્ઠીની ઝડપ ખૂબ ઝડપી ન હોઈ શકે.
પોસ્ટ સમય: જાન્યુઆરી-05-2022