ઇલેક્ટ્રિકલ રિફર્બિશમેન્ટ માટેની માર્ગદર્શિકા શું છે?

1. રિવર્ક રિવર્કનો આધાર: રિવર્ક રિવર્કમાં ડિઝાઇન દસ્તાવેજો અને નિયમો નથી, સંબંધિત જોગવાઈઓ અનુસાર મંજૂર નથી, કોઈ સમર્પિત રિવર્ક રિવર્ક પ્રક્રિયા પ્રોટોકોલ નથી.

2. દરેક સોલ્ડર સંયુક્ત માટે મંજૂર પુનઃકાર્યની સંખ્યા: ખામીયુક્ત સોલ્ડર સાંધા માટે પુનઃકાર્યની મંજૂરી છે, અને દરેક સોલ્ડર સંયુક્ત માટે પુનઃવર્કની સંખ્યા ત્રણ ગણાથી વધુ હોવી જોઈએ નહીં, અન્યથા સોલ્ડર ભાગને નુકસાન થશે.

3. દૂર કરેલ ઘટકોનો ઉપયોગ: સૈદ્ધાંતિક રીતે દૂર કરેલ ઘટકોનો ફરીથી ઉપયોગ કરવો જોઈએ નહીં, જો તમારે ઉપયોગ કરવાની જરૂર હોય, તો ઘટકોના મૂળ વિદ્યુત ગુણધર્મો અને પ્રક્રિયા પ્રદર્શન સ્ક્રીનીંગ પરીક્ષણ અનુસાર હોવા જોઈએ, ઇન્સ્ટોલેશનને મંજૂરી આપતા પહેલા આવશ્યકતાઓને પૂર્ણ કરો.

4. દરેક પેડ પર ડીસોલ્ડરિંગની સંખ્યા: દરેક પ્રિન્ટેડ પેડ માત્ર ડીસોલ્ડરિંગ ઓપરેશન (એટલે ​​​​કે, માત્ર એક ઘટકોને બદલવાની મંજૂરી આપવી જોઈએ), 1.5 થી 3.5µm ની ક્વોલિફાઈડ સોલ્ડર જોઈન્ટ ઈન્ટરમેટાલિક કમ્પાઉન્ડ (IMC) જાડાઈ હોવી જોઈએ, જાડાઈ વધશે. રિમેલ્ટિંગ પછી, 50µm સુધી પણ, સોલ્ડર સાંધા બરડ બની જાય છે, વેલ્ડીંગની શક્તિ ઘટે છે, કંપનની સ્થિતિમાં ગંભીર વિશ્વસનીયતા જોખમો છે;અને IMC ને દૂર કરવા માટે ઊંચા તાપમાનની જરૂર પડે છે, અન્યથા IMC ને દૂર કરવું શક્ય નથી.થ્રુ-હોલની બહાર નીકળતી વખતે તાંબાનું પડ સૌથી પાતળું હોય છે, અને પૅડ ફરી ઓગળ્યા પછી અહીંથી ફ્રેક્ચર થવાની સંભાવના રહે છે;Z-અક્ષના થર્મલ વિસ્તરણ સાથે, કોપર લેયર વિકૃત થાય છે અને લીડ-ટીન સોલ્ડર સંયુક્તના અવરોધને કારણે પેડ અલગ પડે છે.લીડ-ફ્રી કેસ આખા પેડને ખેંચી લેશે: પીસીબી ગ્લાસ ફાઇબર અને પાણીની વરાળ સાથે ઇપોક્સી રેઝિનને કારણે, હીટ ડિલેમિનેશન પછી: બહુવિધ વેલ્ડીંગ, પેડને બકલ કરવા માટે સરળ છે અને સબસ્ટ્રેટને અલગ કરવું.

5. વેલ્ડીંગ બોઈંગ અને ડિસ્ટોર્શન જરૂરિયાતો પછી સરફેસ માઉન્ટ અને મિશ્ર ઈન્સ્ટોલેશન PCBA એસેમ્બલી: વેલ્ડીંગ બોઈંગ પછી સરફેસ માઉન્ટ અને મિશ્ર ઈન્સ્ટોલેશન PCBA એસેમ્બલી અને જરૂરિયાતોના 0.75% કરતા ઓછી વિકૃતિ

6. PCB એસેમ્બલી સમારકામની કુલ સંખ્યા: PCB એસેમ્બલીના સમારકામની કુલ સંખ્યા છ સુધી મર્યાદિત છે, વધુ પડતું પુનઃકાર્ય અને ફેરફાર વિશ્વસનીયતાને અસર કરે છે.