આ પેપર એસેમ્બલી લાઇન પ્રોસેસિંગ માટે કેટલીક સામાન્ય વ્યાવસાયિક શરતો અને સમજૂતીઓની ગણતરી કરે છેSMT મશીન.
1. PCBA
પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ એસેમ્બલી (PCBA) એ પ્રક્રિયાનો સંદર્ભ આપે છે જેના દ્વારા PCB બોર્ડની પ્રક્રિયા અને ઉત્પાદન થાય છે, જેમાં પ્રિન્ટેડ SMT સ્ટ્રીપ્સ, DIP પ્લગઈન્સ, કાર્યાત્મક પરીક્ષણ અને ફિનિશ્ડ પ્રોડક્ટ એસેમ્બલીનો સમાવેશ થાય છે.
2. પીસીબી બોર્ડ
પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ (PCB) એ પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ માટેનો ટૂંકો શબ્દ છે, જે સામાન્ય રીતે સિંગલ પેનલ, ડબલ પેનલ અને મલ્ટિ-લેયર બોર્ડમાં વિભાજિત થાય છે.સામાન્ય રીતે ઉપયોગમાં લેવાતી સામગ્રીમાં FR-4, રેઝિન, ગ્લાસ ફાઇબર કાપડ અને એલ્યુમિનિયમ સબસ્ટ્રેટનો સમાવેશ થાય છે.
3. Gerber ફાઇલો
ગેર્બર ફાઇલ મુખ્યત્વે PCB ઇમેજ (લાઇન લેયર, સોલ્ડર રેઝિસ્ટન્સ લેયર, કેરેક્ટર લેયર, વગેરે) ડ્રિલિંગ અને મિલિંગ ડેટાના ડોક્યુમેન્ટ ફોર્મેટના સંગ્રહનું વર્ણન કરે છે, જે PCBA પ્રોસેસિંગ પ્લાન્ટને જ્યારે PCBA ક્વોટેશન કરવામાં આવે ત્યારે પ્રદાન કરવાની જરૂર છે.
4. BOM ફાઇલ
BOM ફાઇલ એ સામગ્રીની સૂચિ છે.પીસીબીએ પ્રોસેસિંગમાં વપરાતી તમામ સામગ્રી, સામગ્રીના જથ્થા અને પ્રક્રિયાના માર્ગ સહિત, સામગ્રી પ્રાપ્તિ માટે મહત્વપૂર્ણ આધાર છે.જ્યારે PCBA નો ઉલ્લેખ કરવામાં આવે છે, ત્યારે તે PCBA પ્રોસેસિંગ પ્લાન્ટને પણ પ્રદાન કરવાની જરૂર છે.
5. SMT
એસએમટી એ "સરફેસ માઉન્ટેડ ટેક્નોલોજી" નું સંક્ષેપ છે, જે સોલ્ડર પેસ્ટ પ્રિન્ટીંગ, શીટના ઘટકોને માઉન્ટ કરવાની પ્રક્રિયાનો સંદર્ભ આપે છે.રિફ્લો ઓવનપીસીબી બોર્ડ પર સોલ્ડરિંગ.
6. સોલ્ડર પેસ્ટ પ્રિન્ટર
સોલ્ડર પેસ્ટ પ્રિન્ટિંગ એ સ્ટીલ નેટ પર સોલ્ડર પેસ્ટ મૂકવાની પ્રક્રિયા છે, સ્ટીલ નેટના છિદ્રમાંથી સોલ્ડર પેસ્ટને સ્ક્રેપર દ્વારા લીક કરવાની અને પીસીબી પેડ પર સોલ્ડર પેસ્ટને ચોક્કસ રીતે છાપવાની પ્રક્રિયા છે.
7. SPI
SPI એ સોલ્ડર પેસ્ટ જાડાઈ ડિટેક્ટર છે.સોલ્ડર પેસ્ટ પ્રિન્ટિંગ પછી, સોલ્ડર પેસ્ટની પ્રિન્ટિંગ પરિસ્થિતિને શોધવા અને સોલ્ડર પેસ્ટની પ્રિન્ટિંગ અસરને નિયંત્રિત કરવા માટે SIP શોધની જરૂર છે.
8. રીફ્લો વેલ્ડીંગ
રિફ્લો સોલ્ડરિંગ એ પેસ્ટ કરેલા પીસીબીને રિફ્લો સોલ્ડર મશીનમાં મૂકવાનું છે, અને અંદરના ઊંચા તાપમાન દ્વારા, પેસ્ટ સોલ્ડર પેસ્ટને પ્રવાહીમાં ગરમ કરવામાં આવશે, અને અંતે વેલ્ડીંગ ઠંડક અને મજબૂતીકરણ દ્વારા પૂર્ણ થશે.
9. AOI
AOI ઓટોમેટિક ઓપ્ટિકલ ડિટેક્શનનો ઉલ્લેખ કરે છે.સ્કેનીંગ સરખામણી દ્વારા, PCB બોર્ડની વેલ્ડીંગ અસર શોધી શકાય છે, અને PCB બોર્ડની ખામીઓ શોધી શકાય છે.
10. સમારકામ
AOI અથવા મેન્યુઅલી શોધાયેલ ખામીયુક્ત બોર્ડને સુધારવાનું કાર્ય.
11. ડીઆઈપી
DIP એ "ડ્યુઅલ ઇન-લાઇન પેકેજ" માટે ટૂંકું છે, જે પીસીબી બોર્ડમાં પિન વડે ઘટકો દાખલ કરવાની અને પછી વેવ સોલ્ડરિંગ, ફૂટ કટીંગ, પોસ્ટ સોલ્ડરિંગ અને પ્લેટ વોશિંગ દ્વારા તેની પ્રક્રિયા કરવાની પ્રક્રિયા તકનીકનો સંદર્ભ આપે છે.
12. વેવ સોલ્ડરિંગ
વેવ સોલ્ડરિંગ એ પીસીબી બોર્ડના વેલ્ડિંગને પૂર્ણ કરવા માટે સ્પ્રે ફ્લક્સ, પ્રીહિટીંગ, વેવ સોલ્ડરિંગ, કૂલિંગ અને અન્ય લિંક્સ પછી, વેવ સોલ્ડરિંગ ફર્નેસમાં PCB દાખલ કરવાનું છે.
13. ઘટકો કાપો
વેલ્ડેડ પીસીબી બોર્ડ પરના ઘટકોને યોગ્ય કદમાં કાપો.
14. વેલ્ડીંગ પ્રક્રિયા પછી
વેલ્ડીંગ પ્રોસેસિંગ પછી વેલ્ડીંગને રિપેર કરવાનું છે અને પીસીબીને રિપેર કરવાનું છે જે નિરીક્ષણ પછી સંપૂર્ણપણે વેલ્ડેડ નથી.
15. પ્લેટો ધોવા
વોશિંગ બોર્ડ એ પીસીબીએના ફિનિશ્ડ ઉત્પાદનો પરના અવશેષ હાનિકારક પદાર્થો જેવા કે ફ્લક્સને સાફ કરવાનું છે જેથી કરીને ગ્રાહકો દ્વારા જરૂરી પર્યાવરણીય સુરક્ષા પ્રમાણભૂત સ્વચ્છતા પૂરી થાય.
16. ત્રણ વિરોધી પેઇન્ટ છંટકાવ
ત્રણ વિરોધી પેઇન્ટ સ્પ્રેઇંગ પીસીબીએ કોસ્ટ બોર્ડ પર ખાસ કોટિંગના સ્તરને સ્પ્રે કરવા માટે છે.ક્યોર કર્યા પછી, તે ઇન્સ્યુલેશન, ભેજ પ્રૂફ, લિકેજ પ્રૂફ, શોક પ્રૂફ, ડસ્ટ પ્રૂફ, કાટ પ્રૂફ, એજિંગ પ્રૂફ, માઇલ્ડ્યુ પ્રૂફ, પાર્ટ્સ લૂઝ અને ઇન્સ્યુલેશન કોરોના રેઝિસ્ટન્સનું પ્રદર્શન કરી શકે છે.તે PCBA ના સંગ્રહ સમયને વિસ્તારી શકે છે અને બાહ્ય ધોવાણ અને પ્રદૂષણને અલગ કરી શકે છે.
17. વેલ્ડીંગ પ્લેટ
ટર્ન ઓવર પીસીબી સપાટી પહોળી સ્થાનિક લીડ્સ છે, કોઈ ઇન્સ્યુલેશન પેઇન્ટ કવર નથી, વેલ્ડીંગ ઘટકો માટે વાપરી શકાય છે.
18. એન્કેપ્સ્યુલેશન
પેકેજીંગ એ ઘટકોની પેકેજીંગ પદ્ધતિનો સંદર્ભ આપે છે, પેકેજીંગ મુખ્યત્વે ડીઆઈપી ડબલ-લાઈન અને એસએમડી પેચ પેકેજીંગ બેમાં વહેંચાયેલું છે.
19. પિન અંતર
પિન સ્પેસિંગ માઉન્ટિંગ ઘટકની અડીને આવેલા પિનની મધ્ય રેખાઓ વચ્ચેના અંતરને દર્શાવે છે.
20. QFP
QFP "ક્વાડ ફ્લેટ પેક" માટે ટૂંકું છે, જે ચાર બાજુઓ પર ટૂંકા એરફોઇલ લીડ્સ સાથે પાતળા પ્લાસ્ટિક પેકેજમાં સપાટી-એસેમ્બલ ઇન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટનો સંદર્ભ આપે છે.
પોસ્ટ સમય: જુલાઈ-09-2021