1. વેવ સોલ્ડરિંગ મશીનતકનીકી પ્રક્રિયા
ડિસ્પેન્સિંગ → પેચ → ક્યોરિંગ → વેવ સોલ્ડરિંગ
2. પ્રક્રિયા લાક્ષણિકતાઓ
સોલ્ડર જોઈન્ટનું કદ અને ભરણ પેડની ડિઝાઇન અને છિદ્ર અને લીડ વચ્ચેના ઇન્સ્ટોલેશન ગેપ પર આધારિત છે.પીસીબી પર લાગુ ગરમીનું પ્રમાણ મુખ્યત્વે પીગળેલા સોલ્ડરના તાપમાન અને સંપર્ક સમય (વેલ્ડીંગ સમય) અને પીગળેલા સોલ્ડર અને પીસીબી વચ્ચેના વિસ્તાર પર આધારિત છે.
સામાન્ય રીતે, પીસીબીની ટ્રાન્સફર સ્પીડને સમાયોજિત કરીને ગરમીનું તાપમાન મેળવી શકાય છે.જો કે, માસ્ક માટે વેલ્ડીંગ સંપર્ક વિસ્તારની પસંદગી ક્રેસ્ટ નોઝલની પહોળાઈ પર આધારિત નથી, પરંતુ ટ્રે વિન્ડોના કદ પર આધારિત છે.આ માટે જરૂરી છે કે માસ્કની વેલ્ડીંગ સપાટી પરના ઘટકોનું લેઆઉટ ટ્રેની ન્યૂનતમ વિન્ડો કદની જરૂરિયાતોને પૂર્ણ કરે.
વેલ્ડીંગ ચિપ પ્રકારમાં "શિલ્ડિંગ ઇફેક્ટ" છે, જે વેલ્ડીંગ લિકેજની ઘટના બનવી સરળ છે.શિલ્ડિંગ એ ઘટનાનો ઉલ્લેખ કરે છે કે ચિપ તત્વનું પેકેજ સોલ્ડર વેવને પેડ/સોલ્ડર એન્ડનો સંપર્ક કરતા અટકાવે છે.આના માટે જરૂરી છે કે વેવ ક્રેસ્ટ વેલ્ડેડ ચિપ કમ્પોનન્ટની લાંબી દિશા ટ્રાન્સમિશન દિશાને કાટખૂણે ગોઠવવામાં આવે જેથી ચિપ ઘટકના બે વેલ્ડેડ છેડા સારી રીતે ભીના થઈ શકે.
વેવ સોલ્ડરિંગ એ પીગળેલા સોલ્ડર તરંગો દ્વારા સોલ્ડરનો ઉપયોગ છે.પીસીબીની હિલચાલને કારણે સોલ્ડરિંગ તરંગોમાં પ્રવેશ અને બહાર નીકળવાની પ્રક્રિયા હોય છે.સોલ્ડર વેવ હંમેશા સોલ્ડર સ્પોટને છૂટા કરવાની દિશામાં છોડી દે છે.તેથી, સામાન્ય પિન માઉન્ટ કનેક્ટરનું બ્રિજિંગ હંમેશા છેલ્લી પિન પર થાય છે જે સોલ્ડર તરંગને વિખેરી નાખે છે.ક્લોઝ પિન ઇન્સર્ટ કનેક્ટરના બ્રિજ કનેક્શનને ઉકેલવા માટે આ મદદરૂપ છે.સામાન્ય રીતે, જ્યાં સુધી છેલ્લી ટીન પિનની પાછળ યોગ્ય સોલ્ડર પેડની ડિઝાઇન અસરકારક રીતે ઉકેલી શકાય છે.
પોસ્ટનો સમય: સપ્ટેમ્બર-26-2021