કેટલીકવાર પ્રક્રિયામાં કેટલીક નબળી પ્રક્રિયાની ઘટના હશેSMT મશીન, ટીન મણકો તેમાંથી એક છે, સમસ્યાને હલ કરવા માટે, આપણે પહેલા સમસ્યાનું કારણ જાણવું જોઈએ.સોલ્ડર બીડિંગ સોલ્ડર પેસ્ટ મંદીમાં હોય છે અથવા પેડની બહાર દબાવવાની પ્રક્રિયામાં થાય છે.દરમિયાનરિફ્લો ઓવનસોલ્ડરિંગ, સોલ્ડર પેસ્ટને મુખ્ય ડિપોઝિટમાંથી અલગ કરવામાં આવે છે અને અન્ય પેડ્સમાંથી વધારાની સોલ્ડર પેસ્ટ સાથે એકત્રિત કરવામાં આવે છે, કાં તો ઘટકના ભાગની બાજુમાંથી મોટા મણકા બનાવવા માટે બહાર આવે છે અથવા ઘટકની નીચે રહે છે.ઉત્પાદન પ્રક્રિયામાં ધ્યાન આપવાની રીતને સીધી રીતે દૂર કરીને શક્ય હોય ત્યાં સુધી ટીન મણકાને દૂર કરવાનું ટાળી શકાય છે.કઈ પરિસ્થિતિઓ સોલ્ડર બીડિંગ ઉત્પન્ન કરશે તેનું વિશ્લેષણ કરવા માટે નીચે આપેલ છે:
I. સ્ટીલ મેશ
1. પેડ ઓપનિંગના કદ અનુસાર સીધા જ સ્ટીલ મેશ ખોલવાથી પેચ પ્રોસેસિંગની પ્રક્રિયામાં ટીન મણકાની ઘટના તરફ દોરી જશે.
2. જો સ્ટીલ નેટની જાડાઈ ખૂબ જાડી હોય, તો તે સોલ્ડર પેસ્ટના પતનનું કારણ બની શકે છે, જે ટીન મણકા પણ ઉત્પન્ન કરશે.
3. જો દબાણમશીન પસંદ કરો અને મૂકોખૂબ ઊંચી છે, સોલ્ડર પેસ્ટને ઘટકની નીચે સોલ્ડર રેઝિસ્ટન્સ લેયરમાં સરળતાથી બહાર કાઢવામાં આવશે, અને સોલ્ડર પેસ્ટ ઓગળી જશે અને રિફ્લો ઓવન દરમિયાન સોલ્ડર બીડ્સ બનાવવા માટે ઘટકની આસપાસ ચાલશે.
II.સોલ્ડર પેસ્ટ
1. પ્રીહિટીંગ સ્ટેજમાં ટેમ્પરેચર રીટર્ન પ્રોસેસિંગ વગર સોલ્ડર પેસ્ટ ટીન બીડ્સ બનાવવાની ઘટનાને સ્પ્લેશ કરશે.
2. સોલ્ડર પેસ્ટમાં ધાતુના પાવડરના કણોનું કદ જેટલું નાનું હોય છે, સોલ્ડર પેસ્ટનો એકંદર સપાટી વિસ્તાર જેટલો મોટો હોય છે, જે બારીક પાવડરની ઊંચી ઓક્સિડેશન ડિગ્રી તરફ દોરી જાય છે, તેથી સોલ્ડર બીડ્સની ઘટના તીવ્ર બને છે.
3. સોલ્ડર પેસ્ટમાં મેટલ પાવડરની ઓક્સિડેશન ડિગ્રી જેટલી વધારે છે, વેલ્ડિંગ દરમિયાન મેટલ પાવડર બોન્ડિંગ પ્રતિકાર વધારે છે, સોલ્ડર પેસ્ટ અને પેડ અને એસએમટી ઘટકો ઘૂસણખોરી કરવા માટે સરળ નથી, પરિણામે સોલ્ડરેબિલિટીમાં ઘટાડો થાય છે.
4. પ્રવાહની માત્રા અને સક્રિય પ્રવાહની માત્રા ખૂબ વધારે છે, જે સોલ્ડર પેસ્ટ અને ટીન મણકાના સ્થાનિક પતન તરફ દોરી જશે.જ્યારે પ્રવાહની પ્રવૃત્તિ પર્યાપ્ત નથી, ત્યારે ઓક્સિડાઇઝ્ડ ભાગ સંપૂર્ણપણે દૂર કરી શકાતો નથી, જે પેચ પ્રોસેસિંગ ફેક્ટરીની પ્રક્રિયામાં ટીન મણકા તરફ દોરી જશે.
5. ટીન પેસ્ટની વાસ્તવિક પ્રક્રિયામાં ધાતુની સામગ્રી સામાન્ય રીતે 88% થી 92% ધાતુની સામગ્રી અને સમૂહ ગુણોત્તર, લગભગ 50% વોલ્યુમ ગુણોત્તર હોય છે, ધાતુની સામગ્રીમાં વધારો કરવાથી ધાતુના પાવડરની ગોઠવણી વધુ નજીકથી બને છે, જેથી જ્યારે ઓગળવામાં આવે ત્યારે તેને ભેગું કરવું સરળ છે.
પોસ્ટ સમય: સપ્ટેમ્બર-18-2021