1. બોર્ડનું વજન પોતે જ બોર્ડના ડિપ્રેશન વિરૂપતાનું કારણ બનશે
જનરલરિફ્લો ઓવનબોર્ડને આગળ ચલાવવા માટે સાંકળનો ઉપયોગ કરશે, એટલે કે, સમગ્ર બોર્ડને ટેકો આપવા માટે બોર્ડની બે બાજુઓ એક આધાર તરીકે.
જો બોર્ડ પર ખૂબ ભારે ભાગો હોય, અથવા બોર્ડનું કદ ખૂબ મોટું હોય, તો તે તેના પોતાના વજનને કારણે મધ્યમ ઉદાસીનતા બતાવશે, જેના કારણે બોર્ડ વળે છે.
2. વી-કટ અને કનેક્ટિંગ સ્ટ્રીપની ઊંડાઈ બોર્ડના વિરૂપતાને અસર કરશે.
મૂળભૂત રીતે, વી-કટ એ બોર્ડની રચનાને નષ્ટ કરવાનો ગુનેગાર છે, કારણ કે વી-કટ એ મૂળ બોર્ડની મોટી શીટ પર ગ્રુવ્સ કાપવા માટે છે, તેથી વી-કટ વિસ્તાર વિકૃતિની સંભાવના ધરાવે છે.
બોર્ડના વિરૂપતા પર લેમિનેશન સામગ્રી, માળખું અને ગ્રાફિક્સની અસર.
પીસીબી બોર્ડ કોર બોર્ડ અને અર્ધ-ક્યોર્ડ શીટ અને બાહ્ય કોપર ફોઇલથી બનેલું છે, જ્યાં એકસાથે દબાવવામાં આવે ત્યારે કોર બોર્ડ અને કોપર ફોઇલ ગરમીથી વિકૃત થાય છે, અને વિરૂપતાનું પ્રમાણ થર્મલ વિસ્તરણ (CTE) ના ગુણાંક પર આધારિત છે. બે સામગ્રી.
કોપર ફોઇલના થર્મલ વિસ્તરણ (CTE) નું ગુણાંક લગભગ 17X10-6 છે;જ્યારે સામાન્ય FR-4 સબસ્ટ્રેટનું Z-દિશાત્મક CTE Tg બિંદુ હેઠળ (50~70) X10-6 છે;(250~350) X10-6 TG પોઈન્ટની ઉપર, અને X-દિશાયુક્ત CTE કાચના કાપડની હાજરીને કારણે સામાન્ય રીતે કોપર ફોઈલ જેવું જ છે.
PCB બોર્ડ પ્રોસેસિંગ દરમિયાન વિરૂપતા.
પીસીબી બોર્ડ પ્રોસેસિંગ પ્રક્રિયાના વિરૂપતાના કારણો ખૂબ જ જટિલ છે જેને થર્મલ સ્ટ્રેસ અને મિકેનિકલ સ્ટ્રેસમાં બે પ્રકારના તણાવને કારણે વિભાજિત કરી શકાય છે.
તેમાંથી, થર્મલ તણાવ મુખ્યત્વે એકસાથે દબાવવાની પ્રક્રિયામાં ઉત્પન્ન થાય છે, યાંત્રિક તાણ મુખ્યત્વે બોર્ડ સ્ટેકીંગ, હેન્ડલિંગ, પકવવાની પ્રક્રિયામાં ઉત્પન્ન થાય છે.નીચે પ્રક્રિયા ક્રમની સંક્ષિપ્ત ચર્ચા છે.
1. લેમિનેટ ઇનકમિંગ સામગ્રી.
લેમિનેટ ડબલ-સાઇડેડ, સપ્રમાણ માળખું છે, કોઈ ગ્રાફિક્સ નથી, કોપર ફોઇલ અને ગ્લાસ કાપડ CTE ખૂબ અલગ નથી, તેથી એકસાથે દબાવવાની પ્રક્રિયામાં વિવિધ CTE કારણે લગભગ કોઈ વિકૃતિ થતી નથી.
જો કે, લેમિનેટ પ્રેસનું મોટું કદ અને હોટ પ્લેટના વિવિધ વિસ્તારો વચ્ચેના તાપમાનનો તફાવત લેમિનેશન પ્રક્રિયાના વિવિધ ક્ષેત્રોમાં રેઝિન ક્યોરિંગની ઝડપ અને ડિગ્રીમાં થોડો તફાવત તેમજ ગતિશીલ સ્નિગ્ધતામાં મોટા તફાવત તરફ દોરી શકે છે. વિવિધ હીટિંગ દરો પર, તેથી ઉપચાર પ્રક્રિયામાં તફાવતોને કારણે સ્થાનિક તણાવ પણ હશે.
સામાન્ય રીતે, આ તણાવ લેમિનેશન પછી સંતુલનમાં જાળવવામાં આવશે, પરંતુ વિરૂપતા પેદા કરવા માટે ભવિષ્યની પ્રક્રિયામાં ધીમે ધીમે મુક્ત કરવામાં આવશે.
2. લેમિનેશન.
PCB લેમિનેશન પ્રક્રિયા એ થર્મલ સ્ટ્રેસ પેદા કરવા માટેની મુખ્ય પ્રક્રિયા છે, જે લેમિનેટ લેમિનેશનની જેમ જ, ક્યોરિંગ પ્રક્રિયામાં તફાવતોને કારણે સ્થાનિક તણાવ પણ પેદા કરશે, જાડા, ગ્રાફિક વિતરણ, વધુ અર્ધ-ક્યોર્ડ શીટ વગેરેને કારણે PCB બોર્ડ, કોપર લેમિનેટ કરતાં તેના થર્મલ સ્ટ્રેસને દૂર કરવું વધુ મુશ્કેલ હશે.
પીસીબી બોર્ડમાં હાજર તાણ ડ્રિલિંગ, શેપિંગ અથવા ગ્રિલિંગ જેવી અનુગામી પ્રક્રિયાઓમાં મુક્ત થાય છે, જેના પરિણામે બોર્ડનું વિકૃતિ થાય છે.
3. પકવવાની પ્રક્રિયાઓ જેમ કે સોલ્ડર રેઝિસ્ટ અને કેરેક્ટર.
જેમ કે સોલ્ડર રેઝિસ્ટ ઇન્ક ક્યોરિંગ એકબીજાની ઉપર સ્ટેક કરી શકાતું નથી, તેથી પીસીબી બોર્ડને રેક બેકિંગ બોર્ડ ક્યોરિંગમાં ઊભી રીતે મૂકવામાં આવશે, સોલ્ડર રેઝિસ્ટ તાપમાન લગભગ 150 ℃, નીચા Tg સામગ્રીના Tg બિંદુથી ઉપર, Tg બિંદુ ઉચ્ચ સ્થિતિસ્થાપક સ્થિતિ માટે રેઝિન ઉપર, બોર્ડ સ્વ-વજન અથવા મજબૂત પવન પકાવવાની નાની ભઠ્ઠીની અસર હેઠળ વિરૂપતા માટે સરળ છે.
4. હોટ એર સોલ્ડર લેવલિંગ.
સામાન્ય બોર્ડ હોટ એર સોલ્ડર લેવલિંગ ફર્નેસ તાપમાન 225 ℃ ~ 265 ℃, 3S-6S માટે સમય.ગરમ હવાનું તાપમાન 280 ℃ ~ 300 ℃.
ઓરડાના તાપમાનેથી ભઠ્ઠીમાં સોલ્ડર લેવલિંગ બોર્ડ, ભઠ્ઠીમાંથી બે મિનિટની અંદર અને પછી ઓરડાના તાપમાને પ્રક્રિયા કર્યા પછી પાણી ધોવા.અચાનક ગરમ અને ઠંડા પ્રક્રિયા માટે સમગ્ર ગરમ હવા સોલ્ડર સ્તરીકરણ પ્રક્રિયા.
કારણ કે બોર્ડ સામગ્રી અલગ છે, અને માળખું એકસરખું નથી, ગરમ અને ઠંડી પ્રક્રિયામાં થર્મલ તાણ સાથે બંધાયેલ છે, પરિણામે સૂક્ષ્મ-તાણ અને એકંદર વિરૂપતા યુદ્ધમાં પરિણમે છે.
5. સંગ્રહ.
સંગ્રહના અર્ધ-તૈયાર તબક્કામાં પીસીબી બોર્ડ સામાન્ય રીતે શેલ્ફમાં વર્ટિકલ દાખલ કરવામાં આવે છે, શેલ્ફ ટેન્શન એડજસ્ટમેન્ટ યોગ્ય નથી, અથવા સ્ટોરેજ પ્રક્રિયા સ્ટેકીંગ બોર્ડને યાંત્રિક વિકૃતિ બનાવશે.ખાસ કરીને પાતળી બોર્ડની નીચે 2.0mm માટે અસર વધુ ગંભીર છે.
ઉપરોક્ત પરિબળો ઉપરાંત, એવા ઘણા પરિબળો છે જે પીસીબી બોર્ડના વિરૂપતાને અસર કરે છે.
પોસ્ટ સમય: સપ્ટેમ્બર-01-2022