BGA પેકેજ્ડના ફાયદા અને ગેરફાયદા શું છે?

I. BGA પેકેજ્ડ એ PCB મેન્યુફેક્ચરિંગમાં સૌથી વધુ વેલ્ડીંગ જરૂરિયાતો સાથેની પેકેજિંગ પ્રક્રિયા છે.તેના ફાયદા નીચે મુજબ છે.
1. ટૂંકી પિન, ઓછી એસેમ્બલી ઊંચાઈ, નાના પરોપજીવી ઇન્ડક્ટન્સ અને કેપેસીટન્સ, ઉત્તમ વિદ્યુત પ્રદર્શન.
2. ખૂબ જ ઉચ્ચ એકીકરણ, ઘણી પિન, મોટી પિન અંતર, સારી પિન કોપ્લાનર.QFP ઇલેક્ટ્રોડના પિન અંતરની મર્યાદા 0.3mm છે.વેલ્ડેડ સર્કિટ બોર્ડને એસેમ્બલ કરતી વખતે, QFP ચિપની માઉન્ટિંગ ચોકસાઈ ખૂબ કડક છે.વિદ્યુત જોડાણની વિશ્વસનીયતા માટે માઉન્ટિંગ સહિષ્ણુતા 0.08mm હોવી જરૂરી છે.સાંકડી અંતર સાથે QFP ઇલેક્ટ્રોડ પિન પાતળા અને નાજુક હોય છે, ટ્વિસ્ટ અથવા તોડવામાં સરળ હોય છે, જેના માટે જરૂરી છે કે સર્કિટ બોર્ડ પિન વચ્ચે સમાનતા અને પ્લેનરિટીની ખાતરી હોવી આવશ્યક છે.તેનાથી વિપરીત, BGA પેકેજનો સૌથી મોટો ફાયદો એ છે કે 10-ઇલેક્ટ્રોડ પિન અંતર મોટું છે, લાક્ષણિક અંતર 1.0mm.1.27mm, 1.5mm (ઇંચ 40mil, 50mil, 60mil), માઉન્ટ કરવાનું સહનશીલતા 0.3mm છે, સામાન્ય બહુવિધ સાથે. - કાર્યાત્મકSMT મશીનઅનેરિફ્લો ઓવનમૂળભૂત રીતે BGA એસેમ્બલીની જરૂરિયાતોને પૂર્ણ કરી શકે છે.

II.જ્યારે BGA એન્કેપ્સ્યુલેશનમાં ઉપરોક્ત ફાયદા છે, ત્યારે તેમાં નીચેની સમસ્યાઓ પણ છે.BGA એન્કેપ્સ્યુલેશનના નીચેના ગેરફાયદા છે:
1. વેલ્ડીંગ પછી BGA નું નિરીક્ષણ અને જાળવણી કરવી મુશ્કેલ છે.પીસીબી ઉત્પાદકોએ સર્કિટ બોર્ડ વેલ્ડીંગ કનેક્શનની વિશ્વસનીયતાની ખાતરી કરવા માટે એક્સ-રે ફ્લોરોસ્કોપી અથવા એક્સ-રે લેયરિંગ ઇન્સ્પેક્શનનો ઉપયોગ કરવો આવશ્યક છે અને સાધનોની કિંમત વધારે છે.
2. સર્કિટ બોર્ડના વ્યક્તિગત સોલ્ડર સાંધા તૂટી ગયા છે, તેથી સમગ્ર ઘટકને દૂર કરવું આવશ્યક છે, અને દૂર કરેલ BGA ફરીથી ઉપયોગમાં લઈ શકાતું નથી.