સોલ્ડરિંગમાં કેટલીક સામાન્ય સમસ્યાઓ અને ઉકેલો

એસએમએ સોલ્ડરિંગ પછી પીસીબી સબસ્ટ્રેટ પર ફોમિંગ

એસએમએ વેલ્ડીંગ પછી નખના કદના ફોલ્લા દેખાવાનું મુખ્ય કારણ પીસીબી સબસ્ટ્રેટમાં રહેલ ભેજ પણ છે, ખાસ કરીને મલ્ટિલેયર બોર્ડની પ્રક્રિયામાં.કારણ કે મલ્ટિલેયર બોર્ડ મલ્ટિ-લેયર ઇપોક્સી રેઝિન પ્રિપ્રેગથી બનેલું હોય છે અને પછી ગરમ દબાવવામાં આવે છે, જો ઇપોક્સી રેઝિન સેમી ક્યોરિંગ પીસનો સંગ્રહ સમયગાળો ખૂબ ટૂંકો હોય, તો રેઝિનનું પ્રમાણ પૂરતું નથી, અને પૂર્વ સૂકવણી દ્વારા ભેજ દૂર કરવામાં આવે છે, ગરમ દબાવ્યા પછી પાણીની વરાળ વહન કરવું સરળ છે.પણ અર્ધ ઘન પોતે ગુંદર સામગ્રી પૂરતી નથી કારણે, સ્તરો વચ્ચે સંલગ્નતા પૂરતી નથી અને પરપોટા છોડી દો.વધુમાં, PCB ખરીદ્યા પછી, લાંબા સ્ટોરેજ અવધિ અને ભેજવાળા સ્ટોરેજ વાતાવરણને કારણે, ઉત્પાદન પહેલાં ચિપને સમયસર શેકવામાં આવતી નથી, અને ભેજવાળા PCB પર ફોલ્લા થવાની સંભાવના રહે છે.

ઉકેલ: પીસીબી સ્વીકૃતિ પછી સ્ટોરેજમાં મૂકી શકાય છે;PCB પ્લેસમેન્ટ પહેલા 4 કલાક માટે (120 ± 5) ℃ પર પહેલાથી શેકવામાં આવવું જોઈએ.

સોલ્ડરિંગ પછી આઇસી પિનની ઓપન સર્કિટ અથવા ખોટા સોલ્ડરિંગ

કારણો:

1) નબળી કોપ્લાનરિટી, ખાસ કરીને fqfp ઉપકરણો માટે, અયોગ્ય સંગ્રહને કારણે પિન વિકૃતિ તરફ દોરી જાય છે.જો માઉન્ટર પાસે કોપ્લાનેરિટી તપાસવાનું કાર્ય નથી, તો તે શોધવાનું સરળ નથી.

2) પિનની નબળી સોલ્ડરેબિલિટી, ICનો લાંબો સમય સ્ટોરેજ, પિનનો પીળો પડવો અને નબળી સોલ્ડરેબિલિટી ખોટા સોલ્ડરિંગના મુખ્ય કારણો છે.

3) સોલ્ડર પેસ્ટ નબળી ગુણવત્તાવાળી, ઓછી ધાતુની સામગ્રી અને નબળી સોલ્ડરેબિલિટી ધરાવે છે.સામાન્ય રીતે વેલ્ડીંગ fqfp ઉપકરણો માટે ઉપયોગમાં લેવાતી સોલ્ડર પેસ્ટમાં ધાતુની સામગ્રી 90% કરતા ઓછી હોવી જોઈએ નહીં.

4) જો પ્રીહિટીંગ તાપમાન ખૂબ ઊંચું હોય, તો IC પિનનું ઓક્સિડેશન અને સોલ્ડરેબિલિટીને વધુ ખરાબ બનાવવું સરળ છે.

5) પ્રિન્ટીંગ ટેમ્પલેટ વિન્ડોની સાઈઝ નાની છે, જેથી સોલ્ડર પેસ્ટની માત્રા પૂરતી નથી.

સમાધાનની શરતો:

6) ઉપકરણના સંગ્રહ પર ધ્યાન આપો, ઘટક ન લો અથવા પેકેજ ખોલશો નહીં.

7) ઉત્પાદન દરમિયાન, ઘટકોની સોલ્ડરેબિલિટી તપાસવી જોઈએ, ખાસ કરીને IC સંગ્રહનો સમયગાળો ખૂબ લાંબો ન હોવો જોઈએ (ઉત્પાદન તારીખથી એક વર્ષની અંદર), અને સંગ્રહ દરમિયાન IC ઊંચા તાપમાન અને ભેજના સંપર્કમાં ન હોવો જોઈએ.

8) ટેમ્પલેટ વિન્ડોની સાઈઝ કાળજીપૂર્વક તપાસો, જે ખૂબ મોટી કે ખૂબ નાની ન હોવી જોઈએ અને PCB પેડના કદને મેચ કરવા પર ધ્યાન આપો.