તાજેતરના વર્ષોમાં, સ્માર્ટ ફોન અને ટેબ્લેટ કોમ્પ્યુટર જેવા સ્માર્ટ ટર્મિનલ ઉપકરણોની કામગીરીની આવશ્યકતાઓમાં વધારા સાથે, એસએમટી ઉત્પાદન ઉદ્યોગમાં ઈલેક્ટ્રોનિક ઘટકોના લઘુચિત્રીકરણ અને પાતળા કરવાની માંગ વધુ છે.પહેરી શકાય તેવા ઉપકરણોના ઉદય સાથે, આ માંગ પણ વધારે છે.વધુને વધુ.નીચેનું ચિત્ર I-phone 3G અને I-phone 7 મધરબોર્ડની સરખામણી છે.નવો આઇ-ફોન મોબાઇલ ફોન વધુ શક્તિશાળી છે, પરંતુ એસેમ્બલ મધરબોર્ડ નાનું છે, જેને નાના ઘટકો અને વધુ ગાઢ ઘટકોની જરૂર છે.એસેમ્બલી કરી શકાય છે.નાના અને નાના ઘટકો સાથે, તે અમારી ઉત્પાદન પ્રક્રિયા માટે વધુને વધુ મુશ્કેલ બનશે.થ્રુ રેટમાં સુધારો એ SMT પ્રોસેસ એન્જિનિયર્સનું મુખ્ય ધ્યેય બની ગયું છે.સામાન્ય રીતે કહીએ તો, SMT ઉદ્યોગમાં 60% થી વધુ ખામીઓ સોલ્ડર પેસ્ટ પ્રિન્ટીંગ સાથે સંબંધિત છે, જે SMT ઉત્પાદનમાં મુખ્ય પ્રક્રિયા છે.સોલ્ડર પેસ્ટ પ્રિન્ટીંગની સમસ્યાનું નિરાકરણ એ સમગ્ર SMT પ્રક્રિયામાં પ્રક્રિયાની મોટાભાગની સમસ્યાઓને ઉકેલવા સમાન છે.
નીચેનો આંકડો SMT ઘટકોના મેટ્રિક અને શાહી પરિમાણોનું તુલનાત્મક કોષ્ટક છે.
નીચેનો આંકડો SMT ઘટકોનો વિકાસ ઇતિહાસ અને ભવિષ્યની રાહ જોઈ રહેલા વિકાસ વલણને દર્શાવે છે.હાલમાં, બ્રિટિશ 01005 SMD ઉપકરણો અને 0.4 પિચ BGA/CSP નો ઉપયોગ સામાન્ય રીતે SMT ઉત્પાદનમાં થાય છે.થોડી સંખ્યામાં મેટ્રિક 03015 SMD ઉપકરણોનો પણ ઉત્પાદનમાં ઉપયોગ થાય છે, જ્યારે મેટ્રિક 0201 SMD ઉપકરણો હાલમાં માત્ર ટ્રાયલ પ્રોડક્શન સ્ટેજમાં છે અને આગામી થોડા વર્ષોમાં ઉત્પાદનમાં ધીમે ધીમે ઉપયોગમાં લેવાની અપેક્ષા છે.
પોસ્ટ સમય: ઓગસ્ટ-04-2020