સોલ્ડર સંયુક્ત ગુણવત્તા અને દેખાવ નિરીક્ષણ

વિજ્ઞાન અને ટેક્નોલોજીની પ્રગતિ સાથે, મોબાઈલ ફોન, ટેબ્લેટ કોમ્પ્યુટર અને અન્ય ઈલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનો વિકાસના વલણ માટે હળવા, નાના, પોર્ટેબલ છે, ઈલેક્ટ્રોનિક ઘટકોની SMT પ્રોસેસિંગમાં પણ નાના થઈ રહ્યા છે, અગાઉના 0402 કેપેસિટીવ ભાગો પણ મોટી સંખ્યામાં છે. બદલવા માટે 0201 કદનું.સોલ્ડર સાંધાઓની ગુણવત્તા કેવી રીતે સુનિશ્ચિત કરવી એ ઉચ્ચ-ચોકસાઇવાળા SMD નો મહત્વનો મુદ્દો બની ગયો છે.વેલ્ડીંગ માટે પુલ તરીકે સોલ્ડર સાંધા, તેની ગુણવત્તા અને વિશ્વસનીયતા ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનોની ગુણવત્તા નક્કી કરે છે.બીજા શબ્દોમાં કહીએ તો, ઉત્પાદન પ્રક્રિયામાં, એસએમટીની ગુણવત્તા આખરે સોલ્ડર સાંધાઓની ગુણવત્તામાં વ્યક્ત થાય છે.

હાલમાં, ઇલેક્ટ્રોનિક્સ ઉદ્યોગમાં, જો કે લીડ-ફ્રી સોલ્ડરના સંશોધને ખૂબ પ્રગતિ કરી છે અને વિશ્વભરમાં તેની એપ્લિકેશનને પ્રોત્સાહન આપવાનું શરૂ કર્યું છે, અને પર્યાવરણીય મુદ્દાઓ વિશે વ્યાપકપણે ચિંતિત છે, Sn-Pb સોલ્ડર એલોય સોફ્ટ બ્રેઝિંગ તકનીકનો ઉપયોગ છે. હવે ઇલેક્ટ્રોનિક સર્કિટ માટે મુખ્ય જોડાણ તકનીક.

એક સારો સોલ્ડર સંયુક્ત સાધનના જીવન ચક્રમાં હોવો જોઈએ, તેના યાંત્રિક અને વિદ્યુત ગુણધર્મો નિષ્ફળતા નથી.તેનો દેખાવ આ રીતે બતાવવામાં આવ્યો છે:

(1) સંપૂર્ણ અને સરળ ચળકતી સપાટી.

(2) સોલ્ડર કરેલા ભાગોના પેડ્સ અને લીડ્સને સંપૂર્ણપણે આવરી લેવા માટે સોલ્ડર અને સોલ્ડરની યોગ્ય માત્રા, ઘટકની ઊંચાઈ મધ્યમ છે.

(3) સારી ભીની ક્ષમતા;સોલ્ડરિંગ બિંદુની ધાર પાતળી હોવી જોઈએ, સોલ્ડર અને પેડની સપાટી 300 અથવા તેથી ઓછી ભીની કોણ સારી છે, મહત્તમ 600 થી વધુ નથી.

SMT પ્રોસેસિંગ દેખાવ નિરીક્ષણ સામગ્રી:

(1) ઘટકો ખૂટે છે કે કેમ.

(2) ઘટકો ખોટી રીતે ચોંટેલા છે કે કેમ.

(3) કોઈ શોર્ટ સર્કિટ નથી.

(4) શું વર્ચ્યુઅલ વેલ્ડીંગ;વર્ચ્યુઅલ વેલ્ડીંગ પ્રમાણમાં જટિલ કારણો છે.

I. ખોટા વેલ્ડીંગનો ચુકાદો

1. નિરીક્ષણ માટે ઑનલાઇન ટેસ્ટર વિશેષ સાધનોનો ઉપયોગ.

2. વિઝ્યુઅલ અથવાAOI નિરીક્ષણ.જ્યારે સોલ્ડર સાંધા ખૂબ ઓછા સોલ્ડર સોલ્ડર ભીનાશ જોવા મળે છે, અથવા તૂટેલા સીમની મધ્યમાં સોલ્ડર સાંધા, અથવા સોલ્ડર સપાટી બહિર્મુખ બોલ હતી, અથવા સોલ્ડર અને એસએમડી ફ્યુઝનને ચુંબન કરતા નથી, વગેરે, આપણે ધ્યાન આપવું જોઈએ, જો સહેજ છુપાયેલા ભયની ઘટના, તરત જ નક્કી કરવું જોઈએ કે શું ત્યાં સોલ્ડરિંગ સમસ્યાઓનો બેચ છે.ચુકાદો છે: જુઓ કે સોલ્ડર સાંધાના સમાન સ્થાન પર વધુ પીસીબીમાં સમસ્યાઓ છે, જેમ કે ફક્ત વ્યક્તિગત પીસીબી સમસ્યાઓ, સોલ્ડર પેસ્ટમાં ખંજવાળ આવી શકે છે, પિન વિકૃતિ અને અન્ય કારણો છે, જેમ કે સમાન સ્થાન પર ઘણા PCB માં સમસ્યાઓ છે, આ સમયે તે ખરાબ ઘટક અથવા પેડને કારણે સમસ્યા હોવાની શક્યતા છે.

II.વર્ચ્યુઅલ વેલ્ડીંગના કારણો અને ઉકેલો

1. ખામીયુક્ત પેડ ડિઝાઇન.થ્રુ-હોલ પેડનું અસ્તિત્વ એ PCB ડિઝાઇનમાં એક મોટી ખામી છે, કરવાની જરૂર નથી, ઉપયોગ કરશો નહીં, થ્રુ-હોલ અપૂરતા સોલ્ડરને કારણે સોલ્ડરનું નુકસાન કરશે;પેડ સ્પેસિંગ, વિસ્તાર પણ પ્રમાણભૂત મેચ હોવો જરૂરી છે, અથવા ડિઝાઇન કરવા માટે શક્ય તેટલી વહેલી તકે સુધારવું જોઈએ.

2. પીસીબી બોર્ડમાં ઓક્સિડેશનની ઘટના છે, એટલે કે, પેડ તેજસ્વી નથી.જો ઓક્સિડેશનની ઘટના હોય, તો રબરનો ઉપયોગ ઓક્સાઇડ સ્તરને સાફ કરવા માટે કરી શકાય છે, જેથી તેનું તેજસ્વી પુનઃપ્રાપ્તિ થાય.પીસીબી બોર્ડ ભેજ, જેમ કે શંકાસ્પદ સૂકવણી પકાવવાની નાની ભઠ્ઠી સૂકવણી માં મૂકી શકાય છે.pcb બોર્ડમાં તેલના ડાઘ, પરસેવાના ડાઘ અને અન્ય પ્રદૂષણ છે, આ વખતે સાફ કરવા માટે નિર્જળ ઇથેનોલનો ઉપયોગ કરો.

3. પ્રિન્ટેડ સોલ્ડર પેસ્ટ પીસીબી, સોલ્ડર પેસ્ટને સ્ક્રેપ કરવામાં આવે છે, ઘસવામાં આવે છે, જેથી સોલ્ડરનું પ્રમાણ ઘટાડવા માટે સંબંધિત પેડ્સ પર સોલ્ડર પેસ્ટનું પ્રમાણ ઓછું થાય, જેથી સોલ્ડર અપૂરતું હોય.સમયસર બનાવવો જોઈએ.પૂરક પદ્ધતિઓ ઉપલબ્ધ ડિસ્પેન્સર અથવા સંપૂર્ણ બનાવવા માટે વાંસની લાકડી વડે થોડું પસંદ કરો.

4. SMD (સપાટી પર માઉન્ટ થયેલ ઘટકો) નબળી ગુણવત્તા, સમાપ્તિ, ઓક્સિડેશન, વિરૂપતા, જે ખોટા સોલ્ડરિંગમાં પરિણમે છે.આ વધુ સામાન્ય કારણ છે.

ઓક્સિડાઇઝ્ડ ઘટકો તેજસ્વી નથી.ઓક્સાઇડનું ગલનબિંદુ વધે છે.

આ સમયે ઇલેક્ટ્રિક ક્રોમિયમ આયર્ન વત્તા રોઝિન-પ્રકારના પ્રવાહના ત્રણસો ડિગ્રીથી વધુ ડિગ્રી સાથે વેલ્ડિંગ કરી શકાય છે, પરંતુ બેસો ડિગ્રીથી વધુ એસએમટી રિફ્લો સોલ્ડરિંગ વત્તા ઓછા કાટવાળું નો-ક્લીન સોલ્ડર પેસ્ટનો ઉપયોગ કરવો મુશ્કેલ બનશે. ઓગળવુંતેથી, ઓક્સિડાઇઝ્ડ SMD ને રિફ્લો ફર્નેસ સાથે સોલ્ડર ન કરવું જોઈએ.ઘટકો ખરીદો જો ત્યાં ઓક્સિડેશન છે કે કેમ તે જોવું જોઈએ, અને ઉપયોગ કરવા માટે સમયસર પાછા ખરીદો.તેવી જ રીતે, ઓક્સિડાઇઝ્ડ સોલ્ડર પેસ્ટનો ઉપયોગ કરી શકાતો નથી.