વેલ્ડીંગ એ એસએમટી ચિપ પ્રોસેસિંગ પ્રક્રિયા અનિવાર્ય કડી છે, જો આ લિંકમાં રજૂ કરવામાં આવેલી ભૂલો સીધી અસર કરશે ચિપ પ્રોસેસિંગ સર્કિટ બોર્ડ નિષ્ફળ અને સ્ક્રેપ પણ થશે, તેથી વેલ્ડીંગમાં યોગ્ય વેલ્ડીંગ પદ્ધતિને સમજવાની જરૂર છે, ટાળવા માટે સંબંધિત બાબતોને સમજો. સમસ્યાઓ
1. ફ્લક્સ સાથે કોટેડ પેડ્સ પર વેલ્ડીંગ કરતા પહેલા ચિપ પ્રોસેસિંગમાં, સોલ્ડરિંગ આયર્નનો ઉપયોગ કરીને એકવાર સાથે વ્યવહાર કરો, પેડ્સ ખરાબ રીતે ટીન કરેલા અથવા ઓક્સિડાઇઝ્ડ ન હોય તે ટાળવા, ખરાબ વેલ્ડીંગની રચના, ચિપને સામાન્ય રીતે વ્યવહાર કરવાની જરૂર નથી. .
2. પીસીબી બોર્ડ પર PQFP ચિપને કાળજીપૂર્વક મૂકવા માટે ટ્વીઝરનો ઉપયોગ કરો, પીનને નુકસાન ન થાય તેનું ધ્યાન રાખો.તેને પેડ્સ સાથે સંરેખિત કરો અને ખાતરી કરો કે ચિપ યોગ્ય દિશામાં મૂકવામાં આવી છે.સોલ્ડરિંગ આયર્નનું તાપમાન 300 ડિગ્રી સેલ્સિયસથી વધુ પર સેટ કરો, લોખંડની ટોચને સોલ્ડરની થોડી માત્રામાં ડૂબાડો, સ્થિતિ સાથે ગોઠવાયેલ સાધન વડે ચિપ પર નીચે દબાવો, તેમાં સોલ્ડરની થોડી માત્રા ઉમેરો. બે ત્રાંસા સ્થિત પિન, હજુ પણ ચિપ પર નીચે દબાવો અને બે ત્રાંસા સ્થિત પિનને સોલ્ડર કરો જેથી ચિપ નિશ્ચિત હોય અને ખસેડી ન શકે.કર્ણને સોલ્ડરિંગ કર્યા પછી, તે ગોઠવાયેલ છે કે કેમ તે જોવા માટે શરૂઆતથી ચિપની સ્થિતિ તપાસો.જો જરૂરી હોય તો, PCB પરની સ્થિતિને શરૂઆતથી ગોઠવો અથવા દૂર કરો અને સંરેખિત કરો.
3. તમામ પિનને વેલ્ડિંગ શરૂ કરો, તમારે સોલ્ડરિંગ આયર્નની ટોચ પર સોલ્ડર ઉમેરવું જોઈએ, બધી પિન સોલ્ડરથી કોટેડ કરવામાં આવશે જેથી પિન ભીનાને વળગી રહે.સોલ્ડરિંગ આયર્નની ટોચ સાથે ચિપના દરેક પિનના અંતને સ્પર્શ કરો જ્યાં સુધી તમે સોલ્ડર પિનમાં વહેતું ન જુઓ.સોલ્ડરિંગ કરતી વખતે, વધુ પડતા સોલ્ડરને કારણે ઓવરલેપ ટાળવા માટે સોલ્ડરિંગ આયર્નની ટોચ અને સોલ્ડર પિનને સમાંતરમાં વળગી રહો.
4. તમામ પિનને સોલ્ડરિંગ કર્યા પછી, સોલ્ડરને સાફ કરવા માટે તમામ પિનને સોલ્ડરથી ભીની કરો.ઝેડ ટ્વીઝર્સનો ઉપયોગ ત્યાં ખોટા સોલ્ડર છે કે નહીં તે તપાસવા પછી, ફ્લક્સ સાથે કોટેડ સર્કિટ બોર્ડમાંથી પૂર્ણ થતાં, એસએમડી રેઝિસ્ટિવ ઘટકો સોલ્ડર માટે પ્રમાણમાં સરળ હશે, તમે પ્રથમ ટીન પરના સોલ્ડર પોઇન્ટમાં કરી શકો છો, અને પછી મૂકી શકો છો. ઘટકનો એક છેડો, ઘટકને પકડવા માટે ટ્વીઝર વડે, એક છેડે સોલ્ડર કરો અને પછી જુઓ કે તે બરાબર મૂક્યું છે કે નહીં;જો તે બરાબર મૂકવામાં આવ્યું હોય, તો બીજી બાજુ સોલ્ડર કરો જો તે હોય, તો બીજા છેડે સોલ્ડર કરો.સોલ્ડરિંગ કુશળતાને ખરેખર સમજવા માટે ઘણી પ્રેક્ટિસની જરૂર છે.
NeoDen IN12Cની વિશેષતાઓરિફ્લો ઓવન
1. બિલ્ટ-ઇન વેલ્ડીંગ ફ્યુમ ફિલ્ટરેશન સિસ્ટમ, હાનિકારક વાયુઓનું અસરકારક ગાળણ, સુંદર દેખાવ અને પર્યાવરણીય સંરક્ષણ, ઉચ્ચ સ્તરના પર્યાવરણના ઉપયોગને અનુરૂપ વધુ.
2. કંટ્રોલ સિસ્ટમમાં ઉચ્ચ સંકલન, સમયસર પ્રતિસાદ, ઓછી નિષ્ફળતા દર, સરળ જાળવણી વગેરેની લાક્ષણિકતાઓ છે.
3. હીટિંગ ટ્યુબને બદલે ઉચ્ચ-પ્રદર્શન એલ્યુમિનિયમ એલોય હીટિંગ પ્લેટનો ઉપયોગ, ઊર્જા બચત અને કાર્યક્ષમ બંને, બજારમાં સમાન રિફ્લો ઓવનની તુલનામાં, બાજુની તાપમાન વિચલન નોંધપાત્ર રીતે ઘટાડે છે.
4. હીટ ઇન્સ્યુલેશન પ્રોટેક્શન ડિઝાઇન, શેલ તાપમાન અસરકારક રીતે નિયંત્રિત કરી શકાય છે.
5. બુદ્ધિશાળી નિયંત્રણ, ઉચ્ચ-સંવેદનશીલતા તાપમાન સેન્સર, અસરકારક તાપમાન સ્થિરીકરણ.
6. એકસમાન ઝડપ અને લાંબુ જીવન સુનિશ્ચિત કરવા માટે, બી-ટાઈપ મેશ બેલ્ટની લાક્ષણિકતાઓ અનુસાર કસ્ટમ-વિકસિત ટ્રેક ડ્રાઈવ મોટર.
પોસ્ટ સમય: ડિસેમ્બર-13-2022