એસએમટી શોર્ટ સર્કિટના કારણો અને ઉકેલો

મશીન ચૂંટો અને મૂકોઅને અન્ય એસએમટી સાધનોના ઉત્પાદન અને પ્રક્રિયામાં ઘણી બધી ખરાબ ઘટનાઓ દેખાશે, જેમ કે સ્મારક, પુલ, વર્ચ્યુઅલ વેલ્ડીંગ, નકલી વેલ્ડીંગ, દ્રાક્ષનો બોલ, ટીન બીડ વગેરે.એસએમટી એસએમટી પ્રોસેસિંગ શોર્ટ સર્કિટ IC પિન વચ્ચેના ઝીણા અંતરમાં વધુ સામાન્ય છે, 0.5 મીમીમાં વધુ સામાન્ય છે અને IC પિન વચ્ચેના અંતરથી નીચે છે, કારણ કે તેના નાના અંતરને કારણે, અયોગ્ય ટેમ્પલેટ ડિઝાઇન અથવા પ્રિન્ટિંગમાં સહેજ અવગણના પેદા કરવી સરળ છે.

કારણો અને ઉકેલો:

કારણ 1:સ્ટેન્સિલ ટેમ્પલેટ

ઉકેલ:

સ્ટીલ મેશની છિદ્રની દિવાલ સરળ છે, અને ઉત્પાદન પ્રક્રિયામાં ઇલેક્ટ્રોપોલિશિંગ સારવાર જરૂરી છે.જાળીનું ઉદઘાટન જાળીના ઉદઘાટન કરતાં 0.01mm અથવા 0.02mm પહોળું હોવું જોઈએ.ઓપનિંગ ઊંધી શંક્વાકાર છે, જે ટીન હેઠળ ટીન પેસ્ટના અસરકારક પ્રકાશન માટે અનુકૂળ છે, અને જાળીદાર પ્લેટની સફાઈનો સમય ઘટાડી શકે છે.

કારણ 2: સોલ્ડર પેસ્ટ

ઉકેલ:

0.5mm અને IC સોલ્ડર પેસ્ટની પિચની નીચે 20~45um ના કદમાં, સ્નિગ્ધતા 800~1200pa માં પસંદ કરવી જોઈએ.એસ

કારણ 3: સોલ્ડર પેસ્ટ પ્રિન્ટરપ્રિન્ટીંગ

ઉકેલ:

1. સ્ક્રેપરનો પ્રકાર: સ્ક્રેપરમાં બે પ્રકારના પ્લાસ્ટિક સ્ક્રેપર અને સ્ટીલ સ્ક્રેપર હોય છે.0.5 IC પ્રિન્ટિંગ માટે સ્ટીલ સ્ક્રેપર પસંદ કરવું જોઈએ, જે પ્રિન્ટિંગ પછી સોલ્ડર પેસ્ટ બનાવવા માટે અનુકૂળ છે.

2. છાપવાની ઝડપ: સોલ્ડર પેસ્ટ સ્ક્રેપરના દબાણ હેઠળ ટેમ્પલેટ પર આગળ વધશે.ઝડપી પ્રિન્ટીંગ ઝડપ ટેમ્પલેટના સ્પ્રિંગબેક માટે અનુકૂળ છે, પરંતુ તે સોલ્ડર પેસ્ટના લીકેજને અવરોધે છે;પરંતુ ઝડપ ખૂબ ધીમી છે, સોલ્ડર પેસ્ટ ટેમ્પલેટ પર રોલ કરશે નહીં, પરિણામે સોલ્ડર પેડ પર મુદ્રિત સોલ્ડર પેસ્ટનું ખરાબ રિઝોલ્યુશન થાય છે.સામાન્ય રીતે, ફાઇન સ્પેસિંગની પ્રિન્ટીંગ સ્પીડ રેન્જ 10~20mm/s છે

3 પ્રિન્ટીંગ મોડ: હાલમાં સૌથી સામાન્ય પ્રિન્ટીંગ મોડ "સંપર્ક પ્રિન્ટીંગ" અને "નોન-કોન્ટેક્ટ પ્રિન્ટીંગ"માં વિભાજિત થયેલ છે.
ટેમ્પલેટ અને PCB પ્રિન્ટીંગ મોડ વચ્ચે એક ગેપ છે “નોન-સંપર્ક પ્રિન્ટીંગ”, સામાન્ય ગેપ મૂલ્ય 0.5~1.0mm છે, તેનો ફાયદો વિવિધ સ્નિગ્ધતા સોલ્ડર પેસ્ટ માટે યોગ્ય છે.

ટેમ્પલેટ અને PCB પ્રિન્ટીંગ વચ્ચે કોઈ અંતર નથી તેને "સંપર્ક પ્રિન્ટીંગ" કહેવાય છે.તેને એકંદર માળખુંની સ્થિરતાની જરૂર છે, પ્રિન્ટિંગ અને PCB અલગ કર્યા પછી, ખૂબ જ સપાટ સંપર્ક રાખવા માટે ઉચ્ચ ચોકસાઇવાળા ટીન ટેમ્પ્લેટ અને PCB છાપવા માટે યોગ્ય છે, તેથી આ રીતે ઉચ્ચ પ્રિન્ટિંગ ચોકસાઈ હાંસલ કરવા માટે, ખાસ કરીને ફાઇન અંતર માટે યોગ્ય, અલ્ટ્રા-ફાઇન. સોલ્ડર પેસ્ટ પ્રિન્ટીંગનું અંતર.

કારણ 4: SMT મશીનમાઉન્ટ ઊંચાઈ

ઉકેલ:

માઉન્ટિંગમાં 0.5mm IC માટે 0 અંતર અથવા 0~0.1mm માઉન્ટિંગ ઊંચાઈનો ઉપયોગ કરવો જોઈએ, માઉન્ટિંગ ઊંચાઈ ખૂબ ઓછી હોવાને કારણે ટાળવા માટે જેથી સોલ્ડર પેસ્ટ તૂટી જાય, જેના પરિણામે રિફ્લક્સ શોર્ટ સર્કિટ થાય.