કેટલીક સામાન્ય શરતોની એસએમટી ઉત્પાદન સહાયક સામગ્રી

SMT પ્લેસમેન્ટ ઉત્પાદન પ્રક્રિયામાં, SMD એડહેસિવ, સોલ્ડર પેસ્ટ, સ્ટેન્સિલ અને અન્ય સહાયક સામગ્રીનો ઉપયોગ કરવો જરૂરી છે, આ સહાયક સામગ્રી SMT સમગ્ર એસેમ્બલી ઉત્પાદન પ્રક્રિયામાં, ઉત્પાદનની ગુણવત્તા, ઉત્પાદન કાર્યક્ષમતા મહત્વપૂર્ણ ભૂમિકા ભજવે છે.

1. સંગ્રહ સમયગાળો (શેલ્ફ લાઇફ)

ઉલ્લેખિત શરતો હેઠળ, સામગ્રી અથવા ઉત્પાદન હજી પણ તકનીકી આવશ્યકતાઓને પૂર્ણ કરી શકે છે અને સંગ્રહ સમયની યોગ્ય કામગીરી જાળવી શકે છે.

2. પ્લેસમેન્ટ સમય (કામ કરવાનો સમય)

ચિપ એડહેસિવ, સોલ્ડર પેસ્ટ ઉલ્લેખિત વાતાવરણના સંપર્કમાં આવે તે પહેલાં ઉપયોગમાં લેવાતા હજુ પણ લાંબા સમય સુધી ઉલ્લેખિત રાસાયણિક અને ભૌતિક ગુણધર્મો જાળવી શકે છે.

3. સ્નિગ્ધતા (વિસ્કોસિટી)

ડ્રોપ વિલંબના એડહેસિવ ગુણધર્મોના કુદરતી ટીપાંમાં ચિપ એડહેસિવ, સોલ્ડર પેસ્ટ.

4. થિક્સોટ્રોપી (થિક્સોટ્રોપી રેશિયો)

ચિપ એડહેસિવ અને સોલ્ડર પેસ્ટ જ્યારે દબાણ હેઠળ બહાર કાઢવામાં આવે છે ત્યારે પ્રવાહીની લાક્ષણિકતાઓ ધરાવે છે અને એક્સટ્રુઝન પછી ઝડપથી ઘન પ્લાસ્ટિક બની જાય છે અથવા દબાણ લાગુ કરવાનું બંધ કરે છે.આ લાક્ષણિકતાને થિક્સોટ્રોપી કહેવામાં આવે છે.

5. સ્લમ્પિંગ (સ્લમ્પ)

ના પ્રિન્ટીંગ પછીસ્ટેન્સિલ પ્રિન્ટરગુરુત્વાકર્ષણ અને સપાટીના તાણને કારણે અને તાપમાનમાં વધારો અથવા પાર્કિંગનો સમય ઘણો લાંબો છે અને અન્ય કારણોથી ઊંચાઈમાં ઘટાડો થાય છે, નીચેનો વિસ્તાર મંદીની ઘટનાની નિર્દિષ્ટ સીમાની બહાર છે.

6. ફેલાવો

ડિસ્પેન્સિંગ પછી ઓરડાના તાપમાને એડહેસિવ ફેલાય છે તે અંતર.

7. સંલગ્નતા (ટેક)

સોલ્ડર પેસ્ટના ઘટકોને સંલગ્નતાનું કદ અને સોલ્ડર પેસ્ટના પ્રિન્ટિંગ પછી સંગ્રહ સમયના ફેરફાર સાથે તેના સંલગ્નતામાં ફેરફાર.

8. ભીનું કરવું (ભીનું કરવું)

તાંબાની સપાટીમાં પીગળેલું સોલ્ડર સોલ્ડર પાતળા સ્તરની એકસમાન, સરળ અને અખંડ સ્થિતિ બનાવે છે.

9. નો-ક્લીન સોલ્ડર પેસ્ટ (નો-ક્લીન સોલ્ડર પેસ્ટ)

સોલ્ડર પેસ્ટ કે જેમાં પીસીબીને સાફ કર્યા વિના સોલ્ડરિંગ કર્યા પછી માત્ર હાનિકારક સોલ્ડર અવશેષોનો ટ્રેસ હોય છે.

10. લો ટેમ્પરેચર સોલ્ડર પેસ્ટ (ઓછા તાપમાનની પેસ્ટ)

ગલન તાપમાન 163℃ કરતા ઓછું સાથે સોલ્ડર પેસ્ટ.