SMT મૂળભૂત જ્ઞાન
1. સરફેસ માઉન્ટ ટેકનોલોજી-એસએમટી (સરફેસ માઉન્ટ ટેકનોલોજી)
SMT શું છે:
સામાન્ય રીતે પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડની સપાટી પર ચિપ-ટાઈપ અને લઘુચિત્ર લીડલેસ અથવા શોર્ટ-લીડ સરફેસ એસેમ્બલી ઘટકો/ઉપકરણો (જેને SMC/SMD તરીકે ઓળખવામાં આવે છે, જેને ઘણીવાર ચિપ ઘટકો કહેવાય છે)ને સીધા જોડવા અને સોલ્ડર કરવા માટે સ્વચાલિત એસેમ્બલી સાધનોનો ઉપયોગ થાય છે. (PCB) અથવા સબસ્ટ્રેટની સપાટી પર નિર્દિષ્ટ સ્થાન પર અન્ય ઇલેક્ટ્રોનિક એસેમ્બલી ટેકનોલોજી, જેને સરફેસ માઉન્ટ ટેકનોલોજી અથવા સરફેસ માઉન્ટ ટેકનોલોજી તરીકે પણ ઓળખવામાં આવે છે, જેને SMT (સરફેસ માઉન્ટ ટેકનોલોજી) તરીકે ઓળખવામાં આવે છે.
એસએમટી (સરફેસ માઉન્ટ ટેકનોલોજી) એ ઇલેક્ટ્રોનિક્સ ઉદ્યોગમાં ઉભરતી ઔદ્યોગિક તકનીક છે.તેનો ઉદય અને ઝડપી વિકાસ એ ઇલેક્ટ્રોનિક્સ એસેમ્બલી ઉદ્યોગમાં ક્રાંતિ છે.તે ઇલેક્ટ્રોનિક્સ ઉદ્યોગના "રાઇઝિંગ સ્ટાર" તરીકે ઓળખાય છે.તે ઈલેક્ટ્રોનિક એસેમ્બલીને વધુ ને વધુ બનાવે છે તે જેટલી ઝડપી અને સરળ છે, વિવિધ ઈલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનોની ફેરબદલી જેટલી ઝડપી અને ઝડપી છે, તેટલું ઊંચું એકીકરણ સ્તર અને સસ્તી કિંમતે આઈટીના ઝડપી વિકાસમાં મોટો ફાળો આપ્યો છે. ઇન્ફોર્મેશન ટેકનોલોજી) ઉદ્યોગ.
સરફેસ માઉન્ટ ટેક્નોલોજી કમ્પોનન્ટ સર્કિટની મેન્યુફેક્ચરિંગ ટેક્નોલોજીમાંથી વિકસાવવામાં આવી છે.1957 થી અત્યાર સુધી, એસએમટીનો વિકાસ ત્રણ તબક્કામાંથી પસાર થયો છે:
પ્રથમ તબક્કો (1970-1975): મુખ્ય તકનીકી ધ્યેય હાઇબ્રિડ ઇલેક્ટ્રિક (જેને ચીનમાં જાડા ફિલ્મ સર્કિટ કહેવાય છે) ના ઉત્પાદન અને ઉત્પાદનમાં લઘુચિત્ર ચિપ ઘટકો લાગુ કરવાનો છે.આ પરિપ્રેક્ષ્યમાં, SMT એકીકરણ માટે ખૂબ જ મહત્વપૂર્ણ છે. ઉત્પાદન પ્રક્રિયા અને સર્કિટના તકનીકી વિકાસએ નોંધપાત્ર યોગદાન આપ્યું છે;તે જ સમયે, ક્વાર્ટઝ ઇલેક્ટ્રોનિક ઘડિયાળો અને ઇલેક્ટ્રોનિક કેલ્ક્યુલેટર જેવા નાગરિક ઉત્પાદનોમાં SMT વ્યાપકપણે ઉપયોગમાં લેવાનું શરૂ કર્યું છે.
બીજો તબક્કો (1976-1985): ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનોના ઝડપી લઘુચિત્રીકરણ અને મલ્ટિ-ફંક્શનલાઇઝેશનને પ્રોત્સાહન આપવા માટે, અને વિડિઓ કેમેરા, હેડસેટ રેડિયો અને ઇલેક્ટ્રોનિક કેમેરા જેવા ઉત્પાદનોમાં વ્યાપકપણે ઉપયોગમાં લેવાનું શરૂ કર્યું;તે જ સમયે, સપાટીની એસેમ્બલી માટે મોટી સંખ્યામાં સ્વયંસંચાલિત સાધનો વિકસાવવામાં આવ્યા હતા વિકાસ પછી, સ્થાપન તકનીક અને ચિપ ઘટકોની સહાયક સામગ્રી પણ પરિપક્વ થઈ ગઈ છે, જે SMT ના મહાન વિકાસ માટે પાયો નાખે છે.
ત્રીજો તબક્કો (1986-હવે): મુખ્ય ધ્યેય ખર્ચ ઘટાડવાનો અને ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનોના પ્રદર્શન-કિંમતના ગુણોત્તરમાં વધુ સુધારો કરવાનો છે.એસએમટી ટેક્નોલોજીની પરિપક્વતા અને પ્રક્રિયાની વિશ્વસનીયતામાં સુધારણા સાથે, સૈન્ય અને રોકાણ (ઓટોમોબાઈલ કોમ્પ્યુટર કોમ્યુનિકેશન ઈક્વિપમેન્ટ ઈન્ડસ્ટ્રીયલ ઈક્વિપમેન્ટ) ક્ષેત્રોમાં વપરાતા ઈલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનોનો ઝડપથી વિકાસ થયો છે.તે જ સમયે, ચિપ ઘટકો બનાવવા માટે મોટી સંખ્યામાં સ્વયંસંચાલિત એસેમ્બલી સાધનો અને પ્રક્રિયા પદ્ધતિઓ ઉભરી આવી છે. PCBs ના ઉપયોગમાં ઝડપી વૃદ્ધિએ ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનોની કુલ કિંમતમાં ઘટાડાને વેગ આપ્યો છે.
2. SMT ની વિશેષતાઓ:
①ઉચ્ચ એસેમ્બલી ઘનતા, નાનું કદ અને ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનોનું ઓછું વજન.SMD ઘટકોનું વોલ્યુમ અને વજન પરંપરાગત પ્લગ-ઇન ઘટકોના માત્ર 1/10 જેટલું છે.સામાન્ય રીતે, SMT અપનાવ્યા પછી, ઈલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનોના જથ્થામાં 40% ~ 60% અને વજનમાં 60% ઘટાડો થાય છે.~80%.
②ઉચ્ચ વિશ્વસનીયતા, મજબૂત એન્ટિ-વાઇબ્રેશન ક્ષમતા અને નીચા સોલ્ડર સંયુક્ત ખામી દર.
③સારી ઉચ્ચ આવર્તન લાક્ષણિકતાઓ, ઇલેક્ટ્રોમેગ્નેટિક અને રેડિયો આવર્તન દખલ ઘટાડે છે.
④ ઓટોમેશનની અનુભૂતિ કરવી અને ઉત્પાદન કાર્યક્ષમતામાં સુધારો કરવો સરળ છે.
⑤સામગ્રી, ઊર્જા, સાધનસામગ્રી, માનવશક્તિ, સમય વગેરે બચાવો.
3. સપાટી માઉન્ટ કરવાની પદ્ધતિઓનું વર્ગીકરણ: SMT ની વિવિધ પ્રક્રિયાઓ અનુસાર, SMT ને વિતરણ પ્રક્રિયા (વેવ સોલ્ડરિંગ) અને સોલ્ડર પેસ્ટ પ્રક્રિયા (રિફ્લો સોલ્ડરિંગ) માં વિભાજિત કરવામાં આવે છે.
તેમના મુખ્ય તફાવતો છે:
①પેચિંગ પહેલાની પ્રક્રિયા અલગ છે.પહેલાનો પેચ ગુંદરનો ઉપયોગ કરે છે અને બાદમાં સોલ્ડર પેસ્ટનો ઉપયોગ કરે છે.
②પેચિંગ પછીની પ્રક્રિયા અલગ છે.ગુંદરને ઠીક કરવા અને ઘટકોને PCB બોર્ડમાં ચોંટાડવા માટે પહેલાના રિફ્લો ઓવનમાંથી પસાર થાય છે.વેવ સોલ્ડરિંગ જરૂરી છે;બાદમાં સોલ્ડરિંગ માટે રિફ્લો ઓવનમાંથી પસાર થાય છે.
4. SMT ની પ્રક્રિયા અનુસાર, તેને નીચેના પ્રકારોમાં વિભાજિત કરી શકાય છે: સિંગલ-સાઇડ માઉન્ટિંગ પ્રક્રિયા, ડબલ-સાઇડેડ માઉન્ટિંગ પ્રક્રિયા, ડબલ-સાઇડ મિશ્રિત પેકેજિંગ પ્રક્રિયા
①માત્ર સપાટી માઉન્ટ ઘટકોનો ઉપયોગ કરીને એસેમ્બલ કરો
A. માત્ર સરફેસ માઉન્ટિંગ સાથે સિંગલ-સાઇડેડ એસેમ્બલી (સિંગલ-સાઇડ માઉન્ટિંગ પ્રક્રિયા) પ્રક્રિયા: સ્ક્રીન પ્રિન્ટિંગ સોલ્ડર પેસ્ટ → માઉન્ટિંગ ઘટકો → રિફ્લો સોલ્ડરિંગ
B. માત્ર સપાટી માઉન્ટિંગ સાથે ડબલ-સાઇડેડ એસેમ્બલી (ડબલ-સાઇડ માઉન્ટિંગ પ્રક્રિયા) પ્રક્રિયા: સ્ક્રીન પ્રિન્ટિંગ સોલ્ડર પેસ્ટ → માઉન્ટિંગ ઘટકો → રિફ્લો સોલ્ડરિંગ → રિવર્સ સાઇડ → સ્ક્રીન પ્રિન્ટિંગ સોલ્ડર પેસ્ટ → માઉન્ટિંગ ઘટકો → રિફ્લો સોલ્ડરિંગ
②એક બાજુ સરફેસ માઉન્ટ ઘટકો અને બીજી બાજુ સરફેસ માઉન્ટ ઘટકો અને છિદ્રિત ઘટકોના મિશ્રણ સાથે એસેમ્બલ કરો (ડબલ-સાઇડ મિશ્ર એસેમ્બલી પ્રક્રિયા)
પ્રક્રિયા 1: સ્ક્રીન પ્રિન્ટિંગ સોલ્ડર પેસ્ટ (ટોચની બાજુ) → માઉન્ટિંગ ઘટકો → રિફ્લો સોલ્ડરિંગ → રિવર્સ સાઇડ → ડિસ્પેન્સિંગ (નીચેની બાજુ) → માઉન્ટિંગ ઘટકો → ઉચ્ચ તાપમાન ક્યોરિંગ → રિવર્સ બાજુ → હાથથી દાખલ કરાયેલ ઘટકો → વેવ સોલ્ડરિંગ
પ્રક્રિયા 2: સ્ક્રીન પ્રિન્ટિંગ સોલ્ડર પેસ્ટ (ટોચની બાજુ) → માઉન્ટિંગ ઘટકો → રિફ્લો સોલ્ડરિંગ → મશીન પ્લગ-ઇન (ટોચ બાજુ) → રિવર્સ બાજુ → વિતરણ (નીચેની બાજુ) → પેચ → ઉચ્ચ તાપમાન ક્યોરિંગ → વેવ સોલ્ડરિંગ
③ઉપરની સપાટી છિદ્રિત ઘટકોનો ઉપયોગ કરે છે અને નીચેની સપાટી સપાટી માઉન્ટ ઘટકોનો ઉપયોગ કરે છે (ડબલ-સાઇડ મિશ્ર એસેમ્બલી પ્રક્રિયા)
પ્રક્રિયા 1: ડિસ્પેન્સિંગ → માઉન્ટિંગ ઘટકો → ઉચ્ચ તાપમાન ક્યોરિંગ → રિવર્સ સાઇડ → હેન્ડ ઇન્સર્ટિંગ ઘટકો → વેવ સોલ્ડરિંગ
પ્રક્રિયા 2: મશીન પ્લગ-ઇન → રિવર્સ સાઇડ → ડિસ્પેન્સિંગ → પેચ → ઉચ્ચ તાપમાન ક્યોરિંગ → વેવ સોલ્ડરિંગ
ચોક્કસ પ્રક્રિયા
1. સિંગલ-સાઇડેડ સપાટી એસેમ્બલી પ્રક્રિયા પ્રવાહ માઉન્ટ ઘટકો અને રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પર સોલ્ડર પેસ્ટ લાગુ કરો
2. ડબલ-સાઇડેડ સરફેસ એસેમ્બલી પ્રોસેસ ફ્લો A બાજુ માઉન્ટ ઘટકો પર સોલ્ડર પેસ્ટ લાગુ કરે છે અને રિફ્લો સોલ્ડરિંગ ફ્લૅપ B બાજુ માઉન્ટ ઘટકો અને રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પર સોલ્ડર પેસ્ટ લાગુ કરે છે
3. સિંગલ-સાઇડ મિક્સ્ડ એસેમ્બલી (SMD અને THC એક જ બાજુ છે) SMD રિફ્લો સોલ્ડરિંગને માઉન્ટ કરવા માટે એક બાજુ સોલ્ડર પેસ્ટ લાગુ કરે છે A સાઇડ ઇન્ટરપોઝિંગ THC B સાઇડ વેવ સોલ્ડરિંગ
4. સિંગલ-સાઇડ મિક્સ્ડ એસેમ્બલી (SMD અને THC PCBની બંને બાજુએ છે) SMD એડહેસિવ ક્યોરિંગ ફ્લૅપને માઉન્ટ કરવા માટે B બાજુ પર SMD એડહેસિવ લાગુ કરો A સાઇડ ઇન્સર્ટ THC B સાઇડ વેવ સોલ્ડર
5. ડબલ-સાઇડ મિક્સ્ડ માઉન્ટિંગ (THC બાજુ A પર છે, A અને B બંને બાજુએ SMD છે) SMD માઉન્ટ કરવા માટે A ની બાજુએ સોલ્ડર પેસ્ટ લાગુ કરો અને પછી ફ્લો સોલ્ડર ફ્લિપ બોર્ડ B બાજુએ SMD ગ્લુ લગાવો SMD ગ્લુ ક્યોરિંગ ફ્લિપ બોર્ડ A. THC B સરફેસ વેવ સોલ્ડરિંગ દાખલ કરવા માટે બાજુ
6. ડબલ-સાઇડ મિક્સ્ડ એસેમ્બલી (A અને B ની બંને બાજુએ SMD અને THC) A બાજુ SMD રિફ્લો સોલ્ડરિંગ ફ્લૅપને માઉન્ટ કરવા માટે સોલ્ડર પેસ્ટ લાગુ કરો B બાજુ SMD ગ્લુ માઉન્ટિંગ SMD ગ્લુ ક્યોરિંગ ફ્લૅપ A સાઇડ ઇન્સર્ટ કરો THC B સાઇડ વેવ સોલ્ડરિંગ B- સાઇડ મેન્યુઅલ વેલ્ડીંગ
પાંચ.SMT ઘટક જ્ઞાન
સામાન્ય રીતે ઉપયોગમાં લેવાતા SMT ઘટક પ્રકારો:
1. સરફેસ માઉન્ટ રેઝિસ્ટર અને પોટેન્ટિઓમીટર: લંબચોરસ ચિપ રેઝિસ્ટર, સિલિન્ડ્રિકલ ફિક્સ્ડ રેઝિસ્ટર, નાના ફિક્સ્ડ રેઝિસ્ટર નેટવર્ક, ચિપ પોટેન્ટિઓમીટર.
2. સરફેસ માઉન્ટ કેપેસિટર્સ: મલ્ટિલેયર ચિપ સિરામિક કેપેસિટર્સ, ટેન્ટેલમ ઇલેક્ટ્રોલિટીક કેપેસિટર્સ, એલ્યુમિનિયમ ઇલેક્ટ્રોલિટીક કેપેસિટર્સ, મીકા કેપેસિટર્સ
3. સરફેસ માઉન્ટ ઇન્ડક્ટર્સ: વાયર-વાઉન્ડ ચિપ ઇન્ડક્ટર્સ, મલ્ટિલેયર ચિપ ઇન્ડક્ટર્સ
4. ચુંબકીય માળા: ચિપ બીડ, મલ્ટિલેયર ચિપ બીડ
5. અન્ય ચિપ ઘટકો: ચિપ મલ્ટિલેયર વેરિસ્ટર, ચિપ થર્મિસ્ટર, ચિપ સરફેસ વેવ ફિલ્ટર, ચિપ મલ્ટિલેયર એલસી ફિલ્ટર, ચિપ મલ્ટિલેયર ડિલે લાઇન
6. સરફેસ માઉન્ટ સેમિકન્ડક્ટર ઉપકરણો: ડાયોડ્સ, નાના આઉટલાઈન પેકેજ્ડ ટ્રાન્ઝિસ્ટર, નાના આઉટલાઈન પેકેજ્ડ ઈન્ટીગ્રેટેડ સર્કિટ્સ SOP, લીડ પ્લાસ્ટિક પેકેજ ઈન્ટીગ્રેટેડ સર્કિટ્સ PLCC, ક્વાડ ફ્લેટ પેકેજ QFP, સિરામિક ચિપ કેરિયર, ગેટ એરે સ્ફેરિકલ પેકેજ BGA, CSP (ચિપ સ્કેલ પેકેજ)
NeoDen SMT રિફ્લો ઓવન, વેવ સોલ્ડરિંગ મશીન, પિક એન્ડ પ્લેસ મશીન, સોલ્ડર પેસ્ટ પ્રિન્ટર, PCB લોડર, PCB અનલોડર, ચિપ માઉન્ટર, SMT AOI મશીન, SMT SPI મશીન, SMT એક્સ-રે મશીન સહિત સંપૂર્ણ SMT એસેમ્બલી લાઇન સોલ્યુશન્સ પ્રદાન કરે છે. એસએમટી એસેમ્બલી લાઇન ઇક્વિપમેન્ટ, પીસીબી પ્રોડક્શન ઇક્વિપમેન્ટ એસએમટી સ્પેરપાર્ટ્સ, વગેરે તમને કોઈપણ પ્રકારની એસએમટી મશીનોની જરૂર પડી શકે છે, વધુ માહિતી માટે કૃપા કરીને અમારો સંપર્ક કરો:
પોસ્ટ સમય: જુલાઈ-23-2020