રીફ્લો વેલ્ડેડ સપાટી તત્વોના લેઆઉટ ડિઝાઇન માટેની આવશ્યકતાઓ

રિફ્લો સોલ્ડરિંગ મશીનએક સારી પ્રક્રિયા છે, ઘટકોના સ્થાન, દિશા અને અંતરના લેઆઉટ માટે કોઈ વિશેષ આવશ્યકતાઓ નથી.રિફ્લો સોલ્ડરિંગ સરફેસ કમ્પોનન્ટ્સ લેઆઉટ મુખ્યત્વે સોલ્ડર પેસ્ટ પ્રિન્ટીંગ સ્ટેન્સિલ ઓપન વિન્ડોને કમ્પોનન્ટ્સ સ્પેસિંગ આવશ્યકતાઓને ધ્યાનમાં લે છે, તપાસો અને રિપેર જગ્યા જરૂરિયાતો, પ્રક્રિયા વિશ્વસનીયતા જરૂરિયાતો પર પાછા ફરો.
1. સપાટી માઉન્ટ ઘટકો પ્રતિબંધિત કાપડ વિસ્તાર.
ટ્રાન્સમિશન બાજુ (ટ્રાન્સમિશન દિશાની સમાંતર), બાજુ 5mm શ્રેણીથી અંતર પ્રતિબંધિત કાપડ વિસ્તાર છે.5mm એ એક શ્રેણી છે જે તમામ SMT સાધનો સ્વીકારી શકે છે.
બિન-પરિવહન બાજુ (તે બાજુ જે પરિવહનની દિશાને લંબ છે), બાજુથી 2~5mm રેન્જ પ્રતિબંધિત વિસ્તાર છે.સૈદ્ધાંતિક રીતે, ઘટકોને ધાર પર મૂકી શકાય છે, પરંતુ સ્ટેન્સિલના વિરૂપતાની ધારની અસરને કારણે, સોલ્ડર પેસ્ટની જાડાઈ જરૂરિયાતોને પૂર્ણ કરે છે તેની ખાતરી કરવા માટે 2~5mm અથવા વધુનો નો-લેઆઉટ ઝોન સ્થાપિત કરવો આવશ્યક છે.
નો-લેઆઉટ વિસ્તારની ટ્રાન્સમિશન બાજુ કોઈપણ પ્રકારના ઘટકો અને તેમના પેડ્સ મૂકી શકાતી નથી.નો-લેઆઉટ વિસ્તારની નોન-ટ્રાન્સમિશન બાજુ મુખ્યત્વે સપાટી માઉન્ટ ઘટકોના લેઆઉટને પ્રતિબંધિત કરે છે, પરંતુ જો તમારે કારતૂસ ઘટકોનું લેઆઉટ કરવાની જરૂર હોય, તો વેવ સોલ્ડરિંગને ઉપરની તરફ ફ્લિપ ટીન ટૂલિંગ પ્રક્રિયા જરૂરિયાતોને રોકવા માટે ધ્યાનમાં લેવું જોઈએ.
2. ઘટકો ગોઠવવા માટે શક્ય તેટલા નિયમિત હોવા જોઈએ.સકારાત્મક ધ્રુવના ઘટકોની ધ્રુવીયતા, IC ગેપ, વગેરે સરખી રીતે ટોચની તરફ, ડાબી તરફ મૂકવામાં આવે છે, નિયમિત ગોઠવણ નિરીક્ષણ માટે અનુકૂળ છે, અને પેચિંગની ઝડપને સુધારવામાં મદદ કરે છે.
3. ઘટકો શક્ય તેટલા સમાનરૂપે નાખ્યા.જ્યારે રિફ્લો સોલ્ડરિંગ, ખાસ કરીને મોટા કદના BGA, QFP, PLCC કેન્દ્રીયકૃત લેઆઉટ, PCB સ્થાનિક નીચા તાપમાનનું કારણ બનશે ત્યારે બોર્ડ પર તાપમાનના તફાવતને ઘટાડવા માટે સમાન વિતરણ અનુકૂળ છે.
4. ઘટકો વચ્ચેનું અંતર (અંતરાલ) મુખ્યત્વે એસેમ્બલી અને વેલ્ડીંગ કામગીરી, નિરીક્ષણ, પુનઃકાર્ય કરવાની જગ્યા વગેરેની જરૂરિયાતો સાથે સંબંધિત છે, સામાન્ય રીતે ઉદ્યોગના ધોરણોનો સંદર્ભ લઈ શકે છે.ખાસ જરૂરિયાતો માટે, જેમ કે હીટ સિંક માટે માઉન્ટ કરવાની જગ્યા અને કનેક્ટર્સ માટે ઓપરેટિંગ જગ્યા, કૃપા કરીને વાસ્તવિક જરૂરિયાતો અનુસાર ડિઝાઇન કરો.

ની વિશેષતાઓ નિયોડેન IN12C
1. કંટ્રોલ સિસ્ટમમાં ઉચ્ચ એકીકરણ, સમયસર પ્રતિસાદ, નીચા નિષ્ફળતા દર, સરળ જાળવણી વગેરેની લાક્ષણિકતાઓ છે.
2. અનન્ય હીટિંગ મોડ્યુલ ડિઝાઇન, ઉચ્ચ ચોકસાઇ તાપમાન નિયંત્રણ, થર્મલ વળતર વિસ્તારમાં સમાન તાપમાન વિતરણ, થર્મલ વળતરની ઉચ્ચ કાર્યક્ષમતા, ઓછી પાવર વપરાશ અને અન્ય લાક્ષણિકતાઓ સાથે.
3. 40 વર્કિંગ ફાઈલો સ્ટોર કરી શકે છે.
4. PCB બોર્ડ સપાટી વેલ્ડિંગ તાપમાન વળાંકના 4-વે રીઅલ-ટાઇમ ડિસ્પ્લે સુધી.
5. હલકો, લઘુચિત્રીકરણ, વ્યાવસાયિક ઔદ્યોગિક ડિઝાઇન, લવચીક એપ્લિકેશન દૃશ્યો, વધુ માનવીય.
6.ઊર્જા બચત, ઓછી વીજ વપરાશ, ઓછી વીજ પુરવઠાની જરૂરિયાતો, સામાન્ય નાગરિક વીજળીનો ઉપયોગ પૂરો કરી શકે છે, સમાન ઉત્પાદનોની તુલનામાં એક વર્ષ વીજળી ખર્ચ બચાવી શકે છે અને પછી આ ઉત્પાદનનું 1 યુનિટ ખરીદી શકે છે.