રિફ્લો ઓવન પ્રક્રિયા જરૂરીયાતો

રિફ્લો સોલ્ડરિંગ મશીનઇલેક્ટ્રોનિક્સ મેન્યુફેક્ચરિંગ સેક્ટર માટે ટેક્નોલોજી નવી નથી, કારણ કે અમારા કમ્પ્યુટર્સમાં ઉપયોગમાં લેવાતા વિવિધ બોર્ડ પરના ઘટકો આ પ્રક્રિયાનો ઉપયોગ કરીને સર્કિટ બોર્ડમાં સોલ્ડર કરવામાં આવે છે.આ પ્રક્રિયાના ફાયદા એ છે કે તાપમાન સરળતાથી નિયંત્રિત થાય છે, સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયા દરમિયાન ઓક્સિડેશન ટાળવામાં આવે છે અને ઉત્પાદન ખર્ચ વધુ સરળતાથી નિયંત્રિત થાય છે.આ સાધનસામગ્રીમાં આંતરિક હીટિંગ સર્કિટ છે જે નાઇટ્રોજનને પર્યાપ્ત ઊંચા તાપમાને ગરમ કરે છે અને પછી તેને સર્કિટ બોર્ડ પર ફૂંકાય છે જ્યાં ઘટકો પહેલેથી જ જોડાયેલા હોય છે, જે ઘટકોની બંને બાજુના સોલ્ડરને ઓગળે છે અને મધરબોર્ડ સાથે જોડાય છે.

1. રીફ્લો સોલ્ડરિંગ માટે વાજબી તાપમાન પ્રોફાઇલ સેટ કરવી અને તાપમાન પ્રોફાઇલના નિયમિત રીઅલ-ટાઇમ પરીક્ષણો કરવા મહત્વપૂર્ણ છે.

2. PCB ડિઝાઇનની સોલ્ડરિંગ દિશાને અનુસરવા માટે.

3. સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયા કન્વેયર કંપન સામે સખત રીતે સુરક્ષિત છે.

4. પ્રથમ મુદ્રિત બોર્ડની સોલ્ડરિંગ અસર તપાસવી આવશ્યક છે.

5. સોલ્ડરિંગની પર્યાપ્તતા, સોલ્ડર સંયુક્ત સપાટીની સરળતા, સોલ્ડર સંયુક્તનો અર્ધ-ચંદ્ર આકાર, સોલ્ડર બોલ અને અવશેષોની સ્થિતિ, સતત અને ખોટા સોલ્ડરિંગની સ્થિતિ.પીસીબી સપાટીના રંગ પરિવર્તનની પણ તપાસ કરવામાં આવે છે.તાપમાન પ્રોફાઇલ તપાસના પરિણામો અનુસાર ગોઠવવામાં આવે છે.સમગ્ર બેચના ઉત્પાદન દરમિયાન સોલ્ડરની ગુણવત્તા નિયમિતપણે તપાસવી જોઈએ.

ની વિશેષતાઓનિયોડેન IN12Cરિફ્લો ઓવન

1. કંટ્રોલ સિસ્ટમમાં ઉચ્ચ એકીકરણ, સમયસર પ્રતિસાદ, નીચા નિષ્ફળતા દર, સરળ જાળવણી વગેરેની લાક્ષણિકતાઓ છે.

2. અનન્ય હીટિંગ મોડ્યુલ ડિઝાઇન, ઉચ્ચ ચોકસાઇ તાપમાન નિયંત્રણ, થર્મલ વળતર વિસ્તારમાં સમાન તાપમાન વિતરણ, થર્મલ વળતરની ઉચ્ચ કાર્યક્ષમતા, ઓછી પાવર વપરાશ અને અન્ય લાક્ષણિકતાઓ સાથે.

3. બુદ્ધિશાળી, કસ્ટમ-વિકસિત બુદ્ધિશાળી નિયંત્રણ સિસ્ટમના PID નિયંત્રણ અલ્ગોરિધમ સાથે સંકલિત, ઉપયોગમાં સરળ, શક્તિશાળી.

4. હલકો, લઘુચિત્રીકરણ, વ્યાવસાયિક ઔદ્યોગિક ડિઝાઇન, લવચીક એપ્લિકેશન દૃશ્યો, વધુ માનવીય.

5. ખાસ એરફ્લો સિમ્યુલેશન સોફ્ટવેર ટેસ્ટ ઑપ્ટિમાઇઝ વેલ્ડિંગ ફ્યુમ ફિલ્ટરેશન સિસ્ટમ દ્વારા, તે જ સમયે હાનિકારક વાયુઓનું ગાળણક્રિયા હાંસલ કરી શકે છે તેની ખાતરી કરવા માટે કે ઉપકરણ શેલ ઓરડાના તાપમાનને જાળવી રાખે, ગરમીનું નુકસાન ઘટાડે અને પાવર વપરાશ ઘટાડે.