PCB પેડ ઓફ ધ ત્રણ સામાન્ય કારણો

PCBA બોર્ડ ઉપયોગ પ્રક્રિયા, ત્યાં ઘણી વખત પેડ ઓફ ઘટના હશે, ખાસ કરીને PCBA બોર્ડ રિપેર સમય માં, જ્યારે સોલ્ડરિંગ આયર્ન ઉપયોગ કરીને, તે ઘટના બોલ પેડ લાઇન કરવા માટે ખૂબ જ સરળ છે, PCB ફેક્ટરી સાથે કેવી રીતે વ્યવહાર કરવો જોઈએ?આ પેપરમાં, કેટલાક પૃથ્થકરણ માટે પેડ ઓફ કારણો.

1. પ્લેટ ગુણવત્તા સમસ્યાઓ

કોપર-ક્લોડ લેમિનેટ પ્લેટ કોપર ફોઇલ અને ઇપોક્સી રેઝિન વચ્ચેના રેઝિન એડહેસિવ બોન્ડિંગ સંલગ્નતાને કારણે પ્રમાણમાં નબળી છે, એટલે કે, જો સર્કિટ બોર્ડના કોપર ફોઇલનો મોટો વિસ્તાર થોડો ગરમ થાય અથવા યાંત્રિક બળ હેઠળ હોય, તો પણ તે ખૂબ જ ખરાબ છે. ઇપોક્સી રેઝિનથી અલગ થવું સરળ છે જેના પરિણામે પેડ્સ બંધ અથવા કોપર ફોઇલ બંધ થાય છે અને અન્ય સમસ્યાઓ.

2. સર્કિટ બોર્ડ સ્ટોરેજ શરતોની અસર

હવામાન અથવા ભેજવાળી જગ્યાએ લાંબા સમય સુધી સંગ્રહને કારણે અસરગ્રસ્ત, પીસીબી બોર્ડ ભેજનું શોષણ ખૂબ વધારે ભેજ તરફ દોરી જાય છે, ઇચ્છિત વેલ્ડીંગ અસર હાંસલ કરવા માટે, ભેજ બાષ્પીભવન, વેલ્ડીંગ તાપમાન અને સમયને કારણે ગરમી દૂર કરવા માટે પેચ વેલ્ડીંગ. લંબાવવું જોઈએ, આવી વેલ્ડીંગ પરિસ્થિતિઓ સર્કિટ બોર્ડ કોપર ફોઇલ અને ઇપોક્સી રેઝિન ડિલેમિનેશનનું કારણ બને છે, તેથી PCB પ્રોસેસિંગ પ્લાન્ટે PCB બોર્ડનો સંગ્રહ કરતી વખતે પર્યાવરણની ભેજ પર ધ્યાન આપવું જોઈએ.

3. સોલ્ડરિંગ આયર્ન વેલ્ડીંગ સમસ્યાઓ

સામાન્ય પીસીબી બોર્ડ સંલગ્નતા સામાન્ય વેલ્ડીંગને પૂરી કરી શકે છે, ત્યાં કોઈ પેડ ઓફ ઘટના હશે નહીં, પરંતુ ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનો સામાન્ય રીતે સમારકામ શક્ય છે, સમારકામ સામાન્ય રીતે સોલ્ડરિંગ આયર્ન વેલ્ડીંગ સમારકામનો ઉપયોગ થાય છે, સોલ્ડરિંગ આયર્નના સ્થાનિક ઉચ્ચ તાપમાનને કારણે ઘણીવાર 300- સુધી પહોંચે છે. 400 ℃, પેડના સ્થાનિક તાત્કાલિક ઊંચા તાપમાનમાં પરિણમે છે, ઉચ્ચ તાપમાન દ્વારા કોપર ફોઇલની નીચે રેઝિનનું વેલ્ડિંગ બંધ થઈ જાય છે, પેડ બંધ થઈ જાય છે.વેલ્ડીંગ ડિસ્કના ભૌતિક બળ પર આકસ્મિક સોલ્ડરિંગ આયર્ન હેડને સોલ્ડરિંગ આયર્ન ડિસમન્ટલિંગ પણ સરળ છે, જે પેડ ઓફ થવાના કારણ તરફ દોરી જાય છે.

ની વિશેષતાઓNeoDen IN12C Refow ઓવન

1. બિલ્ટ-ઇન વેલ્ડીંગ ફ્યુમ ફિલ્ટરેશન સિસ્ટમ, હાનિકારક વાયુઓનું અસરકારક ગાળણ, સુંદર દેખાવ અને પર્યાવરણીય સંરક્ષણ, ઉચ્ચ સ્તરના પર્યાવરણના ઉપયોગને અનુરૂપ વધુ.

2. કંટ્રોલ સિસ્ટમમાં ઉચ્ચ સંકલન, સમયસર પ્રતિસાદ, ઓછી નિષ્ફળતા દર, સરળ જાળવણી વગેરેની લાક્ષણિકતાઓ છે.

3. અનન્ય હીટિંગ મોડ્યુલ ડિઝાઇન, ઉચ્ચ ચોકસાઇ તાપમાન નિયંત્રણ, થર્મલ વળતર વિસ્તારમાં સમાન તાપમાન વિતરણ, થર્મલ વળતરની ઉચ્ચ કાર્યક્ષમતા, ઓછી પાવર વપરાશ અને અન્ય લાક્ષણિકતાઓ સાથે.

4. હીટ ઇન્સ્યુલેશન પ્રોટેક્શન ડિઝાઇન, શેલ તાપમાન અસરકારક રીતે નિયંત્રિત કરી શકાય છે.

5. 40 વર્કિંગ ફાઈલો સ્ટોર કરી શકે છે.

6. PCB બોર્ડ સપાટી વેલ્ડિંગ તાપમાન વળાંકના 4-વે રીઅલ-ટાઇમ ડિસ્પ્લે સુધી.

7. હલકો, લઘુચિત્રીકરણ, વ્યાવસાયિક ઔદ્યોગિક ડિઝાઇન, લવચીક એપ્લિકેશન દૃશ્યો, વધુ માનવીય.

8. ઉર્જા બચત, ઓછી વીજ વપરાશ, ઓછી વીજ પુરવઠાની જરૂરિયાતો, સામાન્ય નાગરિક વીજળી ઉપયોગને પૂર્ણ કરી શકે છે, સમાન ઉત્પાદનોની તુલનામાં એક વર્ષ વીજળી ખર્ચ બચાવી શકે છે અને પછી આ ઉત્પાદનનું 1 યુનિટ ખરીદી શકે છે.