રિફ્લો ઓવનની ભૂમિકાનો પરિચય

રિફ્લોપકાવવાની નાની ભઠ્ઠીએસએમટીમાં મુખ્ય પ્રક્રિયા તકનીક છે, રિફ્લો સોલ્ડરિંગ ગુણવત્તા એ વિશ્વસનીયતાની ચાવી છે, તે ઇલેક્ટ્રોનિક સાધનોની કામગીરીની વિશ્વસનીયતા અને આર્થિક લાભોને સીધી અસર કરે છે, અને વેલ્ડીંગની ગુણવત્તા વપરાયેલી વેલ્ડીંગ પદ્ધતિ, વેલ્ડીંગ સામગ્રી, વેલ્ડીંગ પ્રક્રિયા તકનીક અને વેલ્ડીંગ પર આધારિત છે. સાધનસામગ્રી

શું છેSMT સોલ્ડરિંગ મશીન?

રિફ્લો સોલ્ડરિંગ એ પ્લેસમેન્ટ પ્રક્રિયામાં ત્રણ મુખ્ય પ્રક્રિયાઓમાંની એક છે.રિફ્લો સોલ્ડરિંગનો ઉપયોગ મુખ્યત્વે સર્કિટ બોર્ડને સોલ્ડર કરવા માટે કરવામાં આવે છે જે માઉન્ટ થયેલ ઘટકો છે, SMD ઘટકો અને સર્કિટ બોર્ડ પેડ્સને એકસાથે ફ્યુઝન વેલ્ડીંગ બનાવવા માટે સોલ્ડર પેસ્ટને ઓગાળવા માટે હીટિંગ પર આધાર રાખે છે, અને પછી રિફ્લો સોલ્ડરિંગ કૂલિંગ દ્વારા સોલ્ડર પેસ્ટને ઠંડુ કરવા માટે. ઘટકો અને પેડ્સને એકસાથે મજબૂત કરો.પરંતુ આપણામાંના મોટાભાગના લોકો રિફ્લો સોલ્ડરિંગ મશીનને સમજે છે, એટલે કે, રિફ્લો સોલ્ડરિંગ દ્વારા પીસીબી બોર્ડના ભાગોનું વેલ્ડિંગ મશીન પૂર્ણ થયું છે, હાલમાં એપ્લિકેશનની ખૂબ વિશાળ શ્રેણી છે, મૂળભૂત રીતે મોટાભાગની ઇલેક્ટ્રોનિક્સ ફેક્ટરીનો ઉપયોગ કરવામાં આવશે, રિફ્લો સોલ્ડરિંગને સમજવા માટે, પ્રથમ SMT પ્રક્રિયાને સમજવા માટે, અલબત્ત, સામાન્ય માણસની દ્રષ્ટિએ વેલ્ડિંગ છે, પરંતુ વેલ્ડિંગ પ્રક્રિયા રિફ્લો સોલ્ડરિંગ વાજબી તાપમાન દ્વારા પ્રદાન કરવામાં આવે છે, એટલે કે, ભઠ્ઠી તાપમાન વળાંક.

રિફ્લો ઓવનની ભૂમિકા

રિફ્લો રોલ એ સર્કિટ બોર્ડમાં સ્થાપિત ચિપ ઘટકો છે જે રિફ્લો ચેમ્બરમાં મોકલવામાં આવે છે, ઉચ્ચ તાપમાન પછી સોલ્ડર પેસ્ટના ચિપ ઘટકોને ઉચ્ચ તાપમાન ગરમ હવા દ્વારા સોલ્ડર કરવા માટે ઉપયોગમાં લેવાતા રિફ્લો તાપમાનમાં ફેરફારની પ્રક્રિયા ઓગળે છે, જેથી ચિપ ઘટકો અને સર્કિટ બોર્ડ પેડ્સ સંયુક્ત, અને પછી એકસાથે ઠંડું.

રિફ્લો સોલ્ડરિંગ ટેકનોલોજી સુવિધાઓ

1. ઘટકો નાના થર્મલ આંચકાને આધિન છે, પરંતુ કેટલીકવાર ઉપકરણને મોટા થર્મલ તણાવ આપે છે.

2. માત્ર સોલ્ડર પેસ્ટના ઉપયોગના જરૂરી ભાગોમાં, સોલ્ડર પેસ્ટના ઉપયોગની માત્રાને નિયંત્રિત કરી શકે છે, બ્રિજિંગ જેવી ખામીના નિર્માણને ટાળી શકે છે.

3. પીગળેલા સોલ્ડરની સપાટીનું તણાવ ઘટકોની પ્લેસમેન્ટ સ્થિતિના નાના વિચલનને સુધારી શકે છે.

4. સ્થાનિક હીટિંગ હીટ સ્ત્રોતનો ઉપયોગ કરી શકાય છે જેથી એક જ સબસ્ટ્રેટ પર સોલ્ડરિંગ માટે વિવિધ સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયાઓનો ઉપયોગ કરી શકાય.

5. સામાન્ય રીતે સોલ્ડરમાં અશુદ્ધિઓ ભેળવવામાં આવતી નથી.સોલ્ડર પેસ્ટનો ઉપયોગ કરતી વખતે, સોલ્ડરની રચના યોગ્ય રીતે જાળવી શકાય છે.

નિયોડેન IN6રિફ્લો ઓવન સુવિધાઓ

ઉચ્ચ સંવેદનશીલતા તાપમાન સેન્સર સાથે સ્માર્ટ નિયંત્રણ, તાપમાન + 0.2℃ ની અંદર સ્થિર કરી શકાય છે.

ઘરગથ્થુ વીજ પુરવઠો, અનુકૂળ અને વ્યવહારુ.

NeoDen IN6 PCB ઉત્પાદકો માટે અસરકારક રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પ્રદાન કરે છે.

નવા મોડેલે ટ્યુબ્યુલર હીટરની જરૂરિયાતને બાયપાસ કરી છે, જે સમાન તાપમાનનું વિતરણ પૂરું પાડે છેસમગ્ર રિફ્લો ઓવનમાં.સમાન સંવહનમાં PCB ને સોલ્ડરિંગ કરીને, બધા ઘટકો સમાન દરે ગરમ થાય છે.

તાપમાનને અત્યંત ચોકસાઈ સાથે નિયંત્રિત કરી શકાય છે-વપરાશકર્તાઓ 0.2°C ની અંદર ગરમીને નિર્ધારિત કરી શકે છે.

ડિઝાઇનમાં એલ્યુમિનિયમ એલોય હીટિંગ પ્લેટ લાગુ કરવામાં આવી છે જે સિસ્ટમની ઊર્જા-કાર્યક્ષમતામાં વધારો કરે છે.આંતરિક ધુમાડો ફિલ્ટરિંગ સિસ્ટમ ઉત્પાદનની કામગીરીમાં સુધારો કરે છે અને નુકસાનકારક આઉટપુટને પણ ઘટાડે છે.