આ પેપર એસેમ્બલી લાઇન પ્રોસેસિંગ માટે કેટલીક સામાન્ય વ્યાવસાયિક શરતો અને સમજૂતીઓની ગણતરી કરે છેSMT મશીન.
21. BGA
BGA એ "બોલ ગ્રીડ એરે" માટે ટૂંકું છે, જે એક સંકલિત સર્કિટ ઉપકરણનો સંદર્ભ આપે છે જેમાં ઉપકરણ લીડ્સને પેકેજની નીચેની સપાટી પર ગોળાકાર ગ્રીડ આકારમાં ગોઠવવામાં આવે છે.
22. QA
QA "ગુણવત્તા ખાતરી" માટે ટૂંકું છે, જે ગુણવત્તા ખાતરીનો સંદર્ભ આપે છે.માંમશીન પસંદ કરો અને મૂકોગુણવત્તાને સુનિશ્ચિત કરવા માટે પ્રક્રિયાને ઘણીવાર ગુણવત્તા નિરીક્ષણ દ્વારા રજૂ કરવામાં આવે છે.
23. ખાલી વેલ્ડીંગ
કમ્પોનન્ટ પિન અને સોલ્ડર પેડ વચ્ચે કોઈ ટીન નથી અથવા અન્ય કારણોસર સોલ્ડરિંગ નથી.
24.રિફ્લો ઓવનખોટા વેલ્ડીંગ
કમ્પોનન્ટ પિન અને સોલ્ડર પેડ વચ્ચેના ટીનનું પ્રમાણ ખૂબ નાનું છે, જે વેલ્ડીંગ ધોરણથી નીચે છે.
25. કોલ્ડ વેલ્ડીંગ
સોલ્ડર પેસ્ટને ઠીક કર્યા પછી, સોલ્ડર પેડ પર એક અસ્પષ્ટ કણોનું જોડાણ હોય છે, જે વેલ્ડીંગના ધોરણ પ્રમાણે નથી.
26. ખોટા ભાગો
BOM, ECN ભૂલ અથવા અન્ય કારણોસર ઘટકોનું ખોટું સ્થાન.
27. ગુમ થયેલ ભાગો
જો ત્યાં કોઈ સોલ્ડર કરેલ ઘટક ન હોય જ્યાં ઘટકને સોલ્ડર કરવું જોઈએ, તો તેને ગુમ કહેવામાં આવે છે.
28. ટીન સ્લેગ ટીન બોલ
પીસીબી બોર્ડના વેલ્ડીંગ પછી, સપાટી પર વધારાના ટીન સ્લેગ ટીન બોલ છે.
29. ICT પરીક્ષણ
પ્રોબ કોન્ટેક્ટ ટેસ્ટ પોઈન્ટનું પરીક્ષણ કરીને પીસીબીએના તમામ ઘટકોના ઓપન સર્કિટ, શોર્ટ સર્કિટ અને વેલ્ડીંગને શોધો.તે સરળ કામગીરી, ઝડપી અને સચોટ ફોલ્ટ સ્થાનની લાક્ષણિકતાઓ ધરાવે છે
30. FCT ટેસ્ટ
FCT પરીક્ષણને ઘણીવાર કાર્યાત્મક પરીક્ષણ તરીકે ઓળખવામાં આવે છે.ઓપરેટિંગ એન્વાયર્નમેન્ટનું અનુકરણ કરીને, PCBA વિવિધ ડિઝાઇન સ્ટેટ્સમાં કાર્યરત છે, જેથી PCBA ની કામગીરી ચકાસવા માટે દરેક રાજ્યના પરિમાણો મેળવી શકાય.
31. વૃદ્ધત્વ પરીક્ષણ
બર્ન-ઇન ટેસ્ટ પીસીબીએ પરના વિવિધ પરિબળોની અસરોનું અનુકરણ કરવા માટે છે જે ઉત્પાદનના વાસ્તવિક ઉપયોગની સ્થિતિમાં થઈ શકે છે.
32. કંપન પરીક્ષણ
વાઇબ્રેશન ટેસ્ટ એ ઉપયોગ વાતાવરણ, પરિવહન અને ઇન્સ્ટોલેશન પ્રક્રિયામાં સિમ્યુલેટેડ ઘટકો, સ્પેરપાર્ટ્સ અને સંપૂર્ણ મશીન ઉત્પાદનોની એન્ટિ-વાઇબ્રેશન ક્ષમતાને ચકાસવા માટે છે.ઉત્પાદન વિવિધ પર્યાવરણીય સ્પંદનોનો સામનો કરી શકે છે કે કેમ તે નિર્ધારિત કરવાની ક્ષમતા.
33. સમાપ્ત વિધાનસભા
પરીક્ષણ પીસીબીએ પૂર્ણ થયા પછી અને શેલ અને અન્ય ઘટકોને તૈયાર ઉત્પાદન બનાવવા માટે એસેમ્બલ કરવામાં આવે છે.
34. IQC
IQC એ "ઇનકમિંગ ક્વોલિટી કંટ્રોલ" નું સંક્ષિપ્ત રૂપ છે, જે ઇનકમિંગ ક્વોલિટી ઇન્સ્પેક્શનનો સંદર્ભ આપે છે, સામગ્રી ગુણવત્તા નિયંત્રણ ખરીદવા માટેનું વેરહાઉસ છે.
35. એક્સ – રે શોધ
એક્સ-રે ઘૂંસપેંઠનો ઉપયોગ ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકો, BGA અને અન્ય ઉત્પાદનોની આંતરિક રચનાને શોધવા માટે થાય છે.તેનો ઉપયોગ સોલ્ડર સાંધાઓની વેલ્ડીંગ ગુણવત્તા શોધવા માટે પણ થઈ શકે છે.
36. સ્ટીલ મેશ
સ્ટીલ મેશ એ એસએમટી માટે ખાસ મોલ્ડ છે.તેનું મુખ્ય કાર્ય સોલ્ડર પેસ્ટને જમા કરવામાં મદદ કરવાનું છે.તેનો હેતુ પીસીબી બોર્ડ પર સોલ્ડર પેસ્ટની ચોક્કસ રકમને ચોક્કસ સ્થાન પર સ્થાનાંતરિત કરવાનો છે.
37. ફિક્સ્ચર
જીગ્સ એ ઉત્પાદનો છે જેનો ઉપયોગ બેચ ઉત્પાદનની પ્રક્રિયામાં કરવાની જરૂર છે.જીગ્સના ઉત્પાદનની મદદથી, ઉત્પાદન સમસ્યાઓ મોટા પ્રમાણમાં ઘટાડી શકાય છે.જીગ્સને સામાન્ય રીતે ત્રણ કેટેગરીમાં વિભાજિત કરવામાં આવે છે: પ્રોસેસ એસેમ્બલી જીગ્સ, પ્રોજેક્ટ ટેસ્ટ જીગ્સ અને સર્કિટ બોર્ડ ટેસ્ટ જીગ્સ.
38. IPQC
PCBA ઉત્પાદન પ્રક્રિયામાં ગુણવત્તા નિયંત્રણ.
39. OQA
જ્યારે તેઓ ફેક્ટરી છોડે છે ત્યારે તૈયાર ઉત્પાદનોની ગુણવત્તા નિરીક્ષણ.
40. DFM ઉત્પાદનક્ષમતા તપાસ
ઑપ્ટિમાઇઝ ઉત્પાદન ડિઝાઇન અને ઉત્પાદન સિદ્ધાંતો, પ્રક્રિયા અને ઘટકોની ચોકસાઈ.ઉત્પાદન જોખમો ટાળો.
પોસ્ટ સમય: જુલાઈ-09-2021