ચિપ કમ્પોનન્ટ પેડ ડિઝાઇન ખામીઓ

1. 0.5mm પિચ QFP પેડની લંબાઈ ખૂબ લાંબી છે, જેના કારણે શોર્ટ સર્કિટ થાય છે.

2. PLCC સોકેટ પેડ્સ ખૂબ ટૂંકા હોય છે, પરિણામે ખોટા સોલ્ડરિંગ થાય છે.

3. IC ના પેડની લંબાઈ ખૂબ લાંબી છે અને સોલ્ડર પેસ્ટનું પ્રમાણ વધુ છે જેના કારણે રિફ્લો પર શોર્ટ સર્કિટ થાય છે.

4. વિંગ ચિપ પેડ્સ ખૂબ લાંબા હોય છે જે હીલ સોલ્ડર ફિલિંગ અને નબળી હીલ ભીનીને અસર કરે છે.

5. ચિપ ઘટકોની પેડની લંબાઈ ખૂબ ટૂંકી હોય છે, જેના પરિણામે સોલ્ડરિંગ સમસ્યાઓ જેમ કે શિફ્ટિંગ, ઓપન સર્કિટ અને સોલ્ડર કરવામાં અસમર્થતા આવે છે.

6. ચિપ કમ્પોનન્ટ પેડ્સની ખૂબ લાંબી લંબાઈ સોલ્ડરિંગ સમસ્યાઓનું કારણ બને છે જેમ કે સ્ટેન્ડિંગ મોન્યુમેન્ટ, ઓપન સર્કિટ અને સોલ્ડર જોઈન્ટ્સમાં ઓછા ટીન.

7. પૅડની પહોળાઈ ખૂબ જ પહોળી છે, જેના પરિણામે કમ્પોનન્ટ ડિસ્પ્લેસમેન્ટ, ખાલી સોલ્ડર અને પેડ પર અપૂરતા ટીન જેવી ખામીઓ થાય છે.

8. પૅડની પહોળાઈ ખૂબ પહોળી છે અને ઘટક પૅકેજનું કદ પૅડ સાથે મેળ ખાતું નથી.

9. સોલ્ડર પેડની પહોળાઈ સાંકડી છે, જે કમ્પોનન્ટ સોલ્ડર એન્ડ સાથે પીગળેલા સોલ્ડરના કદને અસર કરે છે અને મેટલની સપાટીના વેટિંગ સ્પ્રેડના સંયોજન પર પીસીબી પેડ્સ પહોંચી શકે છે, સોલ્ડર જોઈન્ટના આકારને અસર કરે છે, સોલ્ડર જોઈન્ટની વિશ્વસનીયતા ઘટાડે છે. .

10.સોલ્ડર પેડ્સ તાંબાના વરખના મોટા વિસ્તારો સાથે સીધા જોડાયેલા હોય છે, જેના પરિણામે સ્થાયી સ્મારકો અને ખોટા સોલ્ડરિંગ જેવી ખામીઓ થાય છે.

11. સોલ્ડર પેડ પિચ ખૂબ મોટી અથવા ખૂબ નાની છે, ઘટક સોલ્ડર એન્ડ પેડ ઓવરલેપ સાથે ઓવરલેપ થઈ શકતું નથી, જે સ્ટેન્ડિંગ મોન્યુમેન્ટ, ડિસ્પ્લેસમેન્ટ અને ખોટા સોલ્ડરિંગ જેવી ખામીઓ પેદા કરશે.

12. સોલ્ડર પેડનું અંતર ખૂબ મોટું છે જેના પરિણામે સોલ્ડર સાંધા બનાવવામાં અસમર્થતા છે.