ચિપ કમ્પોનન્ટ પેડ ડિઝાઇન ખામીઓ

1. 0.5mm પિચ QFP પેડની લંબાઈ ખૂબ લાંબી છે, જેના પરિણામે શોર્ટ સર્કિટ થાય છે.

2. PLCC સોકેટ પેડ્સ ખૂબ ટૂંકા હોય છે, પરિણામે ખોટા સોલ્ડરિંગ થાય છે.

3. IC ના પેડની લંબાઈ ખૂબ લાંબી છે અને સોલ્ડર પેસ્ટનું પ્રમાણ મોટું છે પરિણામે રિફ્લો વખતે શોર્ટ સર્કિટ થાય છે.

4. વિંગ-આકારના ચિપ પેડ એ હીલ સોલ્ડર ફિલિંગ અને નબળી હીલ ભીનાશને અસર કરવા માટે ખૂબ લાંબા હોય છે.

5. ચિપ ઘટકોની પેડ લંબાઈ ખૂબ ટૂંકી છે, પરિણામે સ્થળાંતર, ઓપન સર્કિટ, સોલ્ડર કરી શકાતી નથી અને અન્ય સોલ્ડરિંગ સમસ્યાઓ.

6. ચિપ-પ્રકારના ઘટકોના પેડની લંબાઈ ખૂબ લાંબી છે, જેના પરિણામે સ્ટેન્ડિંગ મોન્યુમેન્ટ, ઓપન સર્કિટ, સોલ્ડર સાંધા ઓછા ટીન અને અન્ય સોલ્ડરિંગ સમસ્યાઓમાં પરિણમે છે.

7. પૅડની પહોળાઈ ઘણી પહોળી છે જેના પરિણામે ઘટક ડિસ્પ્લેસમેન્ટ, ખાલી સોલ્ડર અને પેડ પર અપર્યાપ્ત ટીન અને અન્ય ખામીઓ થાય છે.

8. પૅડની પહોળાઈ ખૂબ પહોળી છે, ઘટક પૅકેજનું કદ અને પૅડ મેળ ખાતું નથી.

9. પૅડની પહોળાઈ સાંકડી છે, જે કમ્પોનન્ટ સોલ્ડર એન્ડ સાથે પીગળેલા સોલ્ડરના કદને અસર કરે છે અને PCB પૅડ સંયોજનમાં ફેલાયેલી ધાતુની સપાટી ભીની થાય છે, સોલ્ડર જોઈન્ટના આકારને અસર કરે છે, સોલ્ડર જોઈન્ટની વિશ્વસનીયતા ઘટાડે છે.

10. તાંબાના વરખના વિશાળ વિસ્તાર સાથે સીધું જોડાયેલ પેડ, જેના પરિણામે સ્ટેન્ડિંગ સ્મારક, ખોટા સોલ્ડર અને અન્ય ખામીઓ થાય છે.

11. પેડ પિચ ખૂબ મોટી અથવા ખૂબ નાની છે, ઘટક સોલ્ડર એન્ડ પેડ ઓવરલેપ સાથે ઓવરલેપ કરી શકતું નથી, સ્મારક, વિસ્થાપન, ખોટા સોલ્ડર અને અન્ય ખામીઓ પેદા કરશે.

12. પેડ પિચ ખૂબ મોટી છે જેના પરિણામે સોલ્ડર સંયુક્ત બનાવવામાં અસમર્થતા છે.