1. PBGA માં એસેમ્બલ કરવામાં આવે છેSMT મશીન, અને ડેહ્યુમિડિફિકેશન પ્રક્રિયા વેલ્ડીંગ પહેલાં હાથ ધરવામાં આવતી નથી, પરિણામે વેલ્ડીંગ દરમિયાન PBGA ને નુકસાન થાય છે.
SMD પેકેજિંગ સ્વરૂપો: પ્લાસ્ટિક પોટ-રૅપ પેકેજિંગ અને ઇપોક્સી રેઝિન, સિલિકોન રેઝિન પેકેજિંગ (આજુબાજુની હવા, ભેજને પાર કરી શકાય તેવી પોલિમર સામગ્રીના સંપર્કમાં) સહિત નોન-એરટાઇટ પેકેજિંગ.બધા પ્લાસ્ટિક પેકેજો ભેજને શોષી લે છે અને સંપૂર્ણપણે સીલબંધ નથી.
જ્યારે MSD જ્યારે એલિવેટેડના સંપર્કમાં આવે છેરિફ્લો ઓવનતાપમાન વાતાવરણ, MSD આંતરિક ભેજની ઘૂસણખોરીને કારણે પૂરતું દબાણ ઉત્પન્ન કરવા માટે બાષ્પીભવન થાય છે, ચિપમાંથી પેકેજિંગ પ્લાસ્ટિક બોક્સ બનાવો અથવા સ્તરવાળી પિન કરો અને ચીપ્સને નુકસાન અને આંતરિક ક્રેક તરફ દોરી જાય છે, આત્યંતિક કિસ્સાઓમાં, ક્રેક MSD ની સપાટી સુધી વિસ્તરે છે. , MSD બલૂનિંગ અને વિસ્ફોટનું કારણ પણ બને છે, જેને "પોપકોર્ન" ઘટના તરીકે ઓળખવામાં આવે છે.
લાંબા સમય સુધી હવાના સંપર્કમાં આવ્યા પછી, હવામાંનો ભેજ અભેદ્ય ઘટક પેકેજિંગ સામગ્રીમાં ફેલાય છે.
રિફ્લો સોલ્ડરિંગની શરૂઆતમાં, જ્યારે તાપમાન 100 ℃ કરતા વધારે હોય છે, ત્યારે ઘટકોની સપાટીની ભેજ ધીમે ધીમે વધે છે, અને પાણી ધીમે ધીમે બોન્ડિંગ ભાગમાં એકત્રિત થાય છે.
સરફેસ માઉન્ટ વેલ્ડીંગ પ્રક્રિયા દરમિયાન, SMD 200℃ થી વધુ તાપમાનના સંપર્કમાં આવે છે.ઉચ્ચ તાપમાનના રિફ્લો દરમિયાન, ઘટકોમાં ઝડપથી ભેજનું વિસ્તરણ, સામગ્રીની અસંગતતા અને સામગ્રીના ઇન્ટરફેસના બગાડ જેવા પરિબળોનું સંયોજન મુખ્ય આંતરિક ઇન્ટરફેસ પર પેકેજો અથવા ડિલેમિનેશનને તિરાડ તરફ દોરી શકે છે.
2. જ્યારે પીબીજીએ જેવા લીડ-મુક્ત ઘટકોને વેલ્ડીંગ કરવામાં આવે છે, ત્યારે ઉત્પાદનમાં MSD "પોપકોર્ન" ની ઘટના વેલ્ડીંગ તાપમાનમાં વધારો થવાને કારણે વધુ વારંવાર અને ગંભીર બનશે, અને ઉત્પાદન તરફ દોરી પણ સામાન્ય ન હોઈ શકે.
પોસ્ટ સમય: ઓગસ્ટ-12-2021