SMT ચિપ પ્રોસેસિંગ ભાગ 2 ના 110 નોલેજ પોઈન્ટ્સ
56. 1970 ના દાયકાની શરૂઆતમાં, ઉદ્યોગમાં એક નવો પ્રકારનો SMD હતો, જેને "સીલ્ડ ફુટ લેસ ચિપ કેરિયર" કહેવામાં આવતું હતું, જે ઘણીવાર HCC દ્વારા બદલવામાં આવતું હતું;
57. પ્રતીક 272 સાથેના મોડ્યુલનો પ્રતિકાર 2.7K ઓહ્મ હોવો જોઈએ;
58. 100nF મોડ્યુલની ક્ષમતા 0.10uf જેટલી જ છે;
63Sn + 37Pb નું યુટેક્ટિક બિંદુ 183 ℃ છે;
60. SMT ની સૌથી વધુ ઉપયોગમાં લેવાતી કાચી સામગ્રી સિરામિક્સ છે;
61. રિફ્લો ફર્નેસ તાપમાન વળાંકનું સૌથી વધુ તાપમાન 215C છે;
62. જ્યારે ટીન ભઠ્ઠીનું નિરીક્ષણ કરવામાં આવે ત્યારે તેનું તાપમાન 245c છે;
63. SMT ભાગો માટે, કોઇલિંગ પ્લેટનો વ્યાસ 13 ઇંચ અને 7 ઇંચ છે;
64. સ્ટીલ પ્લેટનો પ્રારંભિક પ્રકાર ચોરસ, ત્રિકોણાકાર, ગોળાકાર, તારા આકારનો અને સાદો છે;
65. હાલમાં વપરાયેલ કમ્પ્યુટર બાજુ પીસીબી, તેનો કાચો માલ છે: ગ્લાસ ફાઈબર બોર્ડ;
66. sn62pb36ag2 ની સોલ્ડર પેસ્ટ કયા પ્રકારની સબસ્ટ્રેટ સિરામિક પ્લેટનો ઉપયોગ કરવાની છે;
67. રોઝિન આધારિત પ્રવાહને ચાર પ્રકારોમાં વિભાજિત કરી શકાય છે: આર, આરએ, આરએસએ અને આરએમએ;
68. SMT વિભાગનો પ્રતિકાર દિશાસૂચક છે કે નહીં;
69. બજારમાં વર્તમાન સોલ્ડર પેસ્ટને વ્યવહારમાં માત્ર 4 કલાકના સ્ટીકી સમયની જરૂર છે;
70. SMT સાધનો દ્વારા સામાન્ય રીતે વપરાતું વધારાનું હવાનું દબાણ 5kg/cm2 છે;
71. જ્યારે આગળની બાજુની પીટીએચ એસએમટી સાથે ટીનની ભઠ્ઠીમાંથી પસાર થતી નથી ત્યારે કઈ પ્રકારની વેલ્ડીંગ પદ્ધતિનો ઉપયોગ કરવો જોઈએ;
72. એસએમટીની સામાન્ય નિરીક્ષણ પદ્ધતિઓ: દ્રશ્ય નિરીક્ષણ, એક્સ-રે નિરીક્ષણ અને મશીન વિઝન નિરીક્ષણ
73. ફેરોક્રોમ રિપેર ભાગોની ગરમી વહન પદ્ધતિ વહન + સંવહન છે;
74. વર્તમાન BGA ડેટા અનુસાર, sn90 pb10 એ પ્રાથમિક ટીન બોલ છે;
75. સ્ટીલ પ્લેટની ઉત્પાદન પદ્ધતિ: લેસર કટીંગ, ઇલેક્ટ્રોફોર્મિંગ અને કેમિકલ એચીંગ;
76. વેલ્ડીંગ ભઠ્ઠીનું તાપમાન: લાગુ તાપમાન માપવા માટે થર્મોમીટરનો ઉપયોગ કરો;
77. જ્યારે SMT SMT અર્ધ-તૈયાર ઉત્પાદનોની નિકાસ કરવામાં આવે છે, ત્યારે ભાગો PCB પર નિશ્ચિત કરવામાં આવે છે;
78. આધુનિક ગુણવત્તા વ્યવસ્થાપનની પ્રક્રિયા tqc-tqa-tqm;
79. ICT ટેસ્ટ એ સોય બેડ ટેસ્ટ છે;
80. ઇલેક્ટ્રોનિક ભાગોને ચકાસવા માટે ICT ટેસ્ટનો ઉપયોગ કરી શકાય છે, અને સ્ટેટિક ટેસ્ટ પસંદ કરવામાં આવે છે;
81. સોલ્ડરિંગ ટીનની વિશેષતાઓ એ છે કે ગલનબિંદુ અન્ય ધાતુઓ કરતાં નીચું છે, ભૌતિક ગુણધર્મો સંતોષકારક છે, અને નીચા તાપમાને અન્ય ધાતુઓ કરતાં પ્રવાહીતા વધુ સારી છે;
82. જ્યારે વેલ્ડિંગ ભઠ્ઠીના ભાગોની પ્રક્રિયાની શરતો બદલાઈ જાય ત્યારે માપન વળાંકને શરૂઆતથી માપવા જોઈએ;
83. સિમેન્સ 80F/S ઇલેક્ટ્રોનિક કંટ્રોલ ડ્રાઇવથી સંબંધિત છે;
84. સોલ્ડર પેસ્ટ જાડાઈ ગેજ માપવા માટે લેસર લાઇટનો ઉપયોગ કરે છે: સોલ્ડર પેસ્ટ ડિગ્રી, સોલ્ડર પેસ્ટની જાડાઈ અને સોલ્ડર પેસ્ટ પ્રિન્ટીંગ પહોળાઈ;
85. એસએમટી ભાગો ઓસીલેટીંગ ફીડર, ડિસ્ક ફીડર અને કોઇલીંગ બેલ્ટ ફીડર દ્વારા પૂરા પાડવામાં આવે છે;
86. SMT સાધનોમાં કઈ સંસ્થાઓનો ઉપયોગ થાય છે: કેમ સ્ટ્રક્ચર, સાઇડ બાર સ્ટ્રક્ચર, સ્ક્રુ સ્ટ્રક્ચર અને સ્લાઇડિંગ સ્ટ્રક્ચર;
87. જો દ્રશ્ય નિરીક્ષણ વિભાગ ઓળખી શકાતો નથી, તો BOM, ઉત્પાદકની મંજૂરી અને નમૂના બોર્ડને અનુસરવામાં આવશે;
88. જો ભાગોની પેકિંગ પદ્ધતિ 12w8p હોય, તો કાઉન્ટરનું પિન્થ સ્કેલ દરેક વખતે 8mm પર ગોઠવવું આવશ્યક છે;
89. વેલ્ડીંગ મશીનોના પ્રકાર: હોટ એર વેલ્ડીંગ ફર્નેસ, નાઈટ્રોજન વેલ્ડીંગ ફર્નેસ, લેસર વેલ્ડીંગ ફર્નેસ અને ઇન્ફ્રારેડ વેલ્ડીંગ ફર્નેસ;
90. SMT ભાગોના નમૂના અજમાયશ માટે ઉપલબ્ધ પદ્ધતિઓ: ઉત્પાદન સુવ્યવસ્થિત કરવું, હેન્ડ પ્રિન્ટિંગ મશીન માઉન્ટિંગ અને હેન્ડ પ્રિન્ટિંગ હેન્ડ માઉન્ટિંગ;
91. સામાન્ય રીતે ઉપયોગમાં લેવાતા માર્ક આકારો છે: વર્તુળ, ક્રોસ, ચોરસ, હીરા, ત્રિકોણ, વાંઝી;
92. રિફ્લો પ્રોફાઇલ SMT વિભાગમાં યોગ્ય રીતે સેટ ન હોવાને કારણે, તે પ્રીહિટીંગ ઝોન અને કૂલિંગ ઝોન છે જે ભાગોની માઇક્રો ક્રેક બનાવી શકે છે;
93. SMT ભાગોના બે છેડા અસમાન રીતે ગરમ થાય છે અને બનાવવામાં સરળ છે: ખાલી વેલ્ડીંગ, વિચલન અને પથ્થરની ગોળી;
94. SMT ભાગો સમારકામ વસ્તુઓ છે: સોલ્ડરિંગ આયર્ન, હોટ એર એક્સટ્રેક્ટર, ટીન ગન, ટ્વીઝર;
95. QC ને IQC, IPQC, માં વિભાજિત કરવામાં આવે છે.FQC અને OQC;
96. હાઇ સ્પીડ માઉન્ટર રેઝિસ્ટર, કેપેસિટર, IC અને ટ્રાન્ઝિસ્ટરને માઉન્ટ કરી શકે છે;
97. સ્થિર વીજળીની લાક્ષણિકતાઓ: નાનો પ્રવાહ અને ભેજ દ્વારા મહાન પ્રભાવ;
98. હાઈ-સ્પીડ મશીન અને યુનિવર્સલ મશીનના ચક્રનો સમય શક્ય હોય ત્યાં સુધી સંતુલિત હોવો જોઈએ;
99. ગુણવત્તાનો સાચો અર્થ એ છે કે પ્રથમ વખત સારું કરવું;
100. પ્લેસમેન્ટ મશીનને પહેલા નાના ભાગો અને પછી મોટા ભાગોને વળગી રહેવું જોઈએ;
101. BIOS એ મૂળભૂત ઇનપુટ/આઉટપુટ સિસ્ટમ છે;
102. પગ છે કે કેમ તે મુજબ એસએમટી ભાગોને લીડ અને લીડલેસમાં વિભાજિત કરી શકાય છે;
103. સક્રિય પ્લેસમેન્ટ મશીનના ત્રણ મૂળભૂત પ્રકારો છે: સતત પ્લેસમેન્ટ, સતત પ્લેસમેન્ટ અને ઘણા હેન્ડ ઓવર પ્લેસર્સ;
104. SMT લોડર વગર ઉત્પન્ન કરી શકાય છે;
105. SMT પ્રક્રિયામાં ફીડિંગ સિસ્ટમ, સોલ્ડર પેસ્ટ પ્રિન્ટર, હાઇ સ્પીડ મશીન, યુનિવર્સલ મશીન, વર્તમાન વેલ્ડીંગ અને પ્લેટ કલેક્ટીંગ મશીનનો સમાવેશ થાય છે;
106. જ્યારે તાપમાન અને ભેજ સંવેદનશીલ ભાગો ખોલવામાં આવે છે, ત્યારે ભેજ કાર્ડ વર્તુળમાંનો રંગ વાદળી હોય છે, અને ભાગોનો ઉપયોગ કરી શકાય છે;
107. 20 મીમીનું પરિમાણ ધોરણ સ્ટ્રીપની પહોળાઈ નથી;
108. પ્રક્રિયામાં નબળી પ્રિન્ટિંગને કારણે શોર્ટ સર્કિટના કારણો:
aજો સોલ્ડર પેસ્ટની ધાતુની સામગ્રી સારી નથી, તો તે પતનનું કારણ બનશે
bજો સ્ટીલ પ્લેટનું ઉદઘાટન ખૂબ મોટું હોય, તો ટીન સામગ્રી ખૂબ વધારે છે
cજો સ્ટીલ પ્લેટની ગુણવત્તા નબળી હોય અને ટીન નબળી હોય, તો લેસર કટીંગ ટેમ્પલેટને બદલો
D. સ્ટેન્સિલની પાછળની બાજુએ શેષ સોલ્ડર પેસ્ટ છે, સ્ક્રેપરનું દબાણ ઘટાડે છે અને યોગ્ય વેક્યુમ અને દ્રાવક પસંદ કરે છે.
109. રિફ્લો ફર્નેસની પ્રોફાઇલના દરેક ઝોનનો પ્રાથમિક ઇજનેરી ઉદ્દેશ નીચે મુજબ છે:
aપ્રીહિટ ઝોન;ઇજનેરી હેતુ: સોલ્ડર પેસ્ટમાં ફ્લક્સ બાષ્પોત્સર્જન.
bતાપમાન સમાનતા ઝોન;ઇજનેરી હેતુ: ઓક્સાઇડ દૂર કરવા માટે પ્રવાહ સક્રિયકરણ;અવશેષ ભેજનું બાષ્પોત્સર્જન.
cરિફ્લો ઝોન;એન્જિનિયરિંગ ઉદ્દેશ: સોલ્ડર ગલન.
ડી.ઠંડક ઝોન;એન્જિનિયરિંગ હેતુ: એલોય સોલ્ડર સંયુક્ત રચના, ભાગ પગ અને સમગ્ર પેડ;
110. એસએમટી એસએમટી પ્રક્રિયામાં, સોલ્ડર બીડના મુખ્ય કારણો છે: પીસીબી પેડનું નબળું નિરૂપણ, સ્ટીલ પ્લેટ ખોલવાનું નબળું નિરૂપણ, પ્લેસમેન્ટની વધુ પડતી ઊંડાઈ અથવા દબાણ, પ્રોફાઇલ વળાંકનો ખૂબ મોટો વધતો ઢોળાવ, સોલ્ડર પેસ્ટનું પતન અને ઓછી પેસ્ટ સ્નિગ્ધતા. .
પોસ્ટ સમય: સપ્ટેમ્બર-29-2020